после того как я выбираю в меню auto->run post processor OrCAD выдает мне сразу 3(!) drill files: thruhole.tap, thruhole.npt и 2_5.tap. Files с окончанием *.tap содержат информацию о отверстиях покрытыми оловом а те с окончанием *.npt без покрытия (non plated). в прошлый раз мой производитель плат взял только thruhole.tap (хоть я десять раз обьяснял), так что c десяток отверстий просто не было

вопрос:
как мне заставить OrCAD выдавать только один drill tape? или можно взять text editor и просто скинуть всё вместе?

спасибо за советы!

тупо объедините их или не делайте неплатные отверстия пусть все будут в плате - и тогда он сам их сделает в одном файле
раз ваш производитель н еделает этого то тогда для него все дырки одинаковые - так сдлеайте их все одного сорта и тогда файл будет один

net! Не стоит давать советов, способных разрушить проект!
В файле thruhole.tap содержатся сквозные металлизированные отверстия, в файле thruhole.npt сквозные неметаллизированые отверстия, а в файле 2_5.tap металлизированные отверстия со слоя 2 до слоя 5. Тупо объединять эти файлы никак нельзя, т.к. все эти типы отверстий делаются на разных технологических стадиях производственного процесса. Все эти файлы нужны по отдельности, только у нас мало кто может изготовить такую плату. Проще исключить из проекта слепые отверстия, если это возможно. Можно также заменить неметаллизированные отверстия на металлизированные. Таким способом можно получить один файл сверловки.

прочитайте внимательно о чем вопрос - производитель вообще не делалл дырок - и проблема только в этом - а не в том чтобы правильно классифицировать дырки
если бы плата заказывалась у производителя в том ракурсе в котором вы отвечаете то вопросов с файлами не было бы
а здесь проект сделан с разграничением дырок - а производитель делает типа двухсторнние - иначе вообще вопрос лишен смысла - по крайней мере в вашем понимании ответа я его представить не могу - или это эксиваленто тому что я передаю в производство 4 слоя - а изготовитель делает только два слоя - вопрос можно объединить внутренние слои с внешними ?

добавлю еще thruhole.tap содержит дырки которые МОЖНО метализировать - а можно и не метализировать - это зависит от ваших футпринтов таким образом при желании эти два файла легко объединить
как правило возникают проблемы с диаметром дырок и тогда эти файлы разделяют - поскольку те которые можно метализировать часто нельзя сделать наприммер диаметром больше 10 мм у отдельных производителей поэтому бывают что объединить нельзя но только в смысле техпроцесса конкретного производителя но не в принципе
так что эти два файла можно легко объединить без крха проекта



или пусть задающий повторт вопрос правильно

Откуда же им было взяться, если их не делали? Стало быть проблемы с проектом и надо исправлять его, а не склеивать drill. Надо искать эти padstack и исправлять их, а то снова дырок недосчитаешься. Postprocess берет данные проекта и ничего не придумывает.
Вероятно, у отверстий 2_5 отсутствует площадка на слоях 1 и 6, ну а с unplated и так понятно. Поэтому надо править проект, а не надо заниматься бесполезным делом.

я сталкивался с подобным вопросом сдавал проекты с разными файлами сверловки - мне сказали что они сверлят только один раз - поэтому им два файла не нужны - после этого я делал один файл и делал платы без метализации в отвестиях с метализацией но без метализации

потому как если делать два файла то они делают эти отверстия в другом техпроцессе и стоимость платы сразу дорожает - потому как они делают это уже фрезерованием в другом тех процессе - поэтому я полагаю у человека аналогичная ситуация - ну вообщем ему виднее - пусть правильно сформулирует вопрос

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

спасибо за советы!

вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...

izwinjajus' za stol'ko powtorenij, no forum gonit segodnja utrom. Pokaziwal wse wremja "error in SQL database, out of memory". tak 4to ja paru raz powtoril poka ne uwidel 4to proisoschlo

sorry!

странный производитель
делает платы не делая соединения
если честно я уже ничего не понимаю в этом разговоре