я раньше тока 2 слойные платы разводил в Eagle, сейчас нужно делать 4 слойную и на ней будет BGA256 чип, с питчем 1мм. Вопрос такой, Как вообще проводятся дорожки скажем с первого слоя на 4-ый?
Например 1- сигналы, 2 - земля, 3 - питание, 4 - сигналы.
Нужно ли мне ставить ВИА под каждым шариком чипа БГА? (ВИА через все слои) ? Ну или скажем ВИА тока под тем шариком сигнал которого с первого слоя на последний пойдет?
Как вообще это делается? Есть у кого файлы для примера посмотреть в формате Eagle?
спасибо!