Вопрос возник такой - микросхемы поставляются с допуском по высоте+пайка - итого +/- 0,5мм по высоте,
как прижать к плоскому основанию радиатора несколько таких микросхем?
Теплопроводящие подложки все тонкие, термопасты столько не намажешь...
Интересуют любые выходы из ситуации, как кто решает подобные проблемы?

Есть такие материалы, например "Gap Pad" от Bergquist. Толщина до 6 мм.

Bergquist Gap Pad

У Gap Pad не очень высокая теплопроводность ~ 1-2 Вт/м*К,
есть ли какие-нибудь более теплопроводящие подложки?

Люминий?

Теплопроводность до 3Вт/м*К.
Это стандартные цифры для эластичных прокладок.
У KERAFOL есть прокладки с теплопроводностью до 8Вт/м*К, но они тонкие.

А с каких корпусов и какой какую мощность вам надо снять ?

Корпуса разные и мощность тоже,
это не единичный случай, проблема возникает постоянно.

Я бы решал этот вопрос на уровне конструктива радиатора. Что-то типа упругого выреза с трех сторон для каждой микросхемы, или хитрый фигурный. Медная пластина не будет толстой, вырезы дополнительно уменьшают теплопроводность - но это не страшно, поскольку тепловое сопротивление пластмассы корпуса все равно доминирует. Ну, и не стоит забывать про теплоотвод через ноги.