Есть у меня привычка для многослойных плат делать где-нибудь на краю платы небольшую зону контроля слоев на просвет. В этой зоне каждому слою отводится небольшой квадратик, в котором написан его номер по порядку от TOP к BOTTOM. Причем номер для инверсных слоев пишется инверсно. Так вот с этим и возникли трудности в PCB Editor. Объявил слой как plane в stackup, залил его весь медью с цепью GND, а как только написал в нем текст, то получил вот такую картинку.

Вопрос, можно ли как-нибудь вытравливать текст, а не только его медью добавлять?

Есть вариант, но довольно сложный и с использованием стороннего софта ( я использую Inkscape - векторный графический редактор)
1. В графическом редакторе набираем текст -> преобразуем его в рисунок (оконтурить объект) -> убираем заливку полученного контура -> в полученных контурах заменяем кривые (сплайны) на прямолинейные сегменты (без этой операции ничего не выйдет)-> полученный рисунок сохраняем в формате -dxf.
2.Втаскиваем рисунок в PCB Editor (в нужный класс/подкласс например Etch/top): dxf in
3.В Etch/top создаем статический шейп, на нем размещаем втянутый рисунок в виде текста.
4.Запускаем команду compose shape и рамкой выделяем рисунок наложенный на шейп, в результате в шейпе должны получиться вырезы по контуру рисунка, как на картинке.
5.Если заливка слоя сделана динамическим шейпом, то в нем нужно сделать окно и на это окно наложить полученный в п.4 статический шейп.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Не, мне эту процедуру не потянуть. Ограничился заключением номера слоя с заливкой в рамочку. Кстати, довольно странно работает DRC. Он проверяет не линии буквы на зазоры. а весь мнимый габарит этой буквы. В итоге он вырезает в шейпах прямоугольники, освобождение в которых снизу от буквы больше, чем сверху, слева и справа. Смотрится некрасиво, а если туда статик шейп встроить, то говорит, что зазор мал. А реальный-то зазор - ого-го!