Посадочные места для SMD резисторов, конденсаторов, индуктивностей для "aerospace"-устройств отличаются ли от обычных или стандарты IPC и в этой области годятся? Речь идет о типоразмерах 0402, 0603, 0805 и т.д.

Заранее благодарен.

Сравните IPC с конденсаторами military/aerospace применения от Kemet.

Похоже я был неверно понят... меня интересуют не физические размеры чип-компонентов (понятно, что они одинаковые, что у коммерческих продуктов, что у "space"), а размеры посадочных мест под компоненты класса "space".

Есть подозрение, что посадочные места под космическое исполнение должны разрабатываться по другим правилам (не по IPC). Например есть такая фирма Eurofarad (кому интересно - легко ее найдете), они под свои space-конденсаторы обычных, повторюсь, размеров (0402, 0603 и т.д.) рекомендуют очень странные посадочные места. Например под типоразмер 0603 они рекомендуют ну очень странный паттерн, по своим размерам равный чуть ли не стандартному 1206.
Потому и вопрос у меня возник, к людям которые сталкивались со space-спецификой - а как вообще дела обстоят на практике? Кто какие паттерны использует и чем при этом руководствуется?

IPC-7351B standard uses a 3-Tier CAD library system:
1. Least – for cell phones and hand held devices
2. Nominal – for controlled environment desktop
3. Most – for Military and Medical applications

ну скажем на СВЧ имел ввиду я эти паттерны, вынужден свои делать, ими и пользуюсь...

оп-с... а можно выдержку из документа (в виде страницы, где это) написано выложить?


склоняюсь к такому же поведению...

Если за основу взять программу PCB Matrix LP Viewer V2009 (бывшая популярная LP Viewer от PCB Libraries), то к программе есть такой комментарий по поводу используемых библиотек:

Three land pattern geometry variations are supplied for each of the device families; maximum land protrusion (Density Level A), median land protrusion (Density Level and minimum land protrusion (Density Level C). Before adapting the minimum land pattern variations the user should consider product qualification testing based on the conditions shown in Table 3-13.

• M - Density Level A: Maximum (Most) Land Protrusion – For low-density product applications, the 'maximum' land pattern condition has been developed to accommodate wave or flow solder of leadless chip devices and leaded gull- wing devices. The geometry furnished for these devices, as well as inward and “J”-formed lead contact device families, may provide a wider process window for reflow solder processes as well.

• N - Density Level B: Median (Nominal) Land Protrusion – Products with a moderate level of component density may consider adapting the 'median' land pattern geometry. The median land patterns furnished for all device families will provide a robust solder attachment condition for reflow solder processes and should provide a condition suitable for wave or reflow soldering of leadless chip and leaded gull-wing type devices.

• L - Density Level C: Minimum (Least) Land Protrusion – High component density typical of portable and hand-held product applications may consider the 'minimum' land pattern geometry variation. Selection of the minimum land pattern geometry may not be suitable for all product use categories. The use of classes of performance (1, 2, and 3) is combined with that of component density levels (A, B, and C) in explaining the condition of an electronic assembly. As an example, combining the description as Levels 1A or 3B or 2C, would indicate the different combinations of performance and component density to aid in understanding the environment and the manufacturing requirements of a particular assembly.

Посадочное место нужно делать таким, чтобы на него хорошо припаивались детали. Стандарты IPC как раз для этого и созданы, в них собрано, наверное, все лучшее, что накоплено на производстве на сегодня. Их поддерживает и ими пользуется множество фирм, которые производят продукцию разного назначения, в т.ч. и военного. Что же Вас не устраивает?
Если задуматься, то становится непонятно, что такого особенного должно быть в процессе пайки военных деталей, чтобы для них был введен отдельный стандарт (группа стандартов)?
Ну да, отличаются геометрия корпусов и их материалы, применяются свинцовые выводы и т.п. Это влияет, конечно, на пайку. Но это же и в IPC учтено! СВЧ предлагаю не рассматривать ввиду очевидности.

Не все так просто...
Вы рассуждаете очень здраво и правильно и все бы ничего... Однако, как я уже упоминал, есть такая фирма Eurofarad, специализируется на компонентах спец. назначения. Посмотрите какие она рекомендует посадочные места под свои конденсаторы и сравните с рекомендациями IPC. От Вашей уверенности относительно применяемости IPC повсюду не останется и следа.

А я просто разобраться хочу, так как впервые сталкиваюсь с применением space-компонентов. И вопрос свой адресовал людям, которые имеют практический опыт в этой области. "Теоретикам" в данном случае лучше просто читать эту ветку и таким способом повышать свой уровень по space-тематике. Данный вопрос относится не к ним, а к людям, которые, повторюсь, имеют успешный практический опыт разработки изделий для космоса.

Дума - не место для дискуссии (с)немоё
Проходило несколько проектов, которые летали в космос. В основном все посадочные места делались по стандартам IPC, в некоторых случаях брались рекомендации максимального размера патерна.
Я сравнил рекомендации Eurofrad с IPC калькулятором, максимальный размер. Глобально они не сильно отличаются, у IPC в среднем размер меньше на сторону на 0.2...0.4 мм (я сравнивал 0603, 0805 и 1206).
Вообще, главное не забывать, что это именно рекомендации.

0.2 - 0.4 мм на сторону - это вообще-то довольно значительно, ну это на мой взгляд... такие паттерны перестают влезать в некоторые места (там, где раньше все размещалось со свистом). Да и вообще места съедается больше, общие габариты растут, масса растет и все такое...


А вот за эту инфу - отдельное спасибо!

Это до 1/4 от длины (для 0603).


Как "теоретик" могу сказать, что за такое обычно по головке не гладят... Поэтому придется искать объяснение большим размерам, причем "теоретическое".
Кроме того, увеличенные размеры плохо сказываются на высоких частотах (СВЧ опять-таки не берем в расчет).
Теория - это не так плохо...
Короче. Чем больше надежность, тем больше размеры площадок. Вот и все.

Для бессвинцовой технологии пайки был создан стандарт IPC 7351.
Для свинцовой технологии - IPC SM 782 (это как раз ваш вариант).
Сравните размеры контактных площадок для однотипных ЭРИ -
во втором варианте размеры больше на 0.3 - 0.5 мм !

Это не так, IPC-7351 полностью заменяет IPC-SM-782 и подходит как для безсвинцовой так и для свинцовой пайки

Я тоже так считала. Но нет, не заменяет. Размеры КП получаются очень уж существенно разные.
Чтоб получить качественную пайку, для разных типов припоев должны применяться разные размеры контактных площадок.
У меня информация от профессиональных технологов монтажного производства (мне пришлось перерабатывать один проект по требованию технологов).

Стоит обратиться с подобными вопросами к технологам вашего Заказчика. Кроме общих РВ-шных ГОСТов, многие крупные предприятия накопили свой опыт хождения по граблям и статистику отказов своих изделий. Когда борются за каждый грамм веса платы и безотказность работы в условиях жутких вибраций, перестаёшь задавать вопросы, почему это вдруг корпуса электронных ячеек сделаны из 500-микронного листового титана и именно такие, а не другие требования по посадочным местам компонентов.

Возможно им придется работать при пониженном давлении, поэтому охлаждаться они будут хуже, чем при атмосферном. Может поэтому металлизацию делают большей площади.

Стандарт есть стандарт, а уж стандарты IPC пишут люди весьма близкие к производству. Если какой-либо производитель не в состоянии смонтировать плату, сделанную по IPC-7351, то стандарт тут ни причем, тут либо поизводителя менять, либо подстраиваться под конкретное производство.
В IPC-7351 нет упоминания о различии посадочных мест для свинцового и бессвинцового припоя, ибо по счастливой случайности посадочное для вторго отлично подходит и для первого, что и подтверждается авторами IPC-7351 в лице, например, Tom Hausherr.

SOLDERING TECHNIQUES
Wave soldering is the most currently used method for productivity
reasons.
Вот собс-но почему в той доке такой футпринт...

Поделитесь у кого есть:
IPC-7352 – Discrete Components
IPC-7358 – Area Array Components (BGA, FBGA, CGA)
IPC-7359 – No Lead Components (QFN, SON, LCC)

В местном хранилище лежит только общий 7351. Хотя может я плохо искал...
Возникла проблема - встают дыбом 0402. Посадочные места сделаны по рекомендации murata, а не IPC.

так скачайте LP Calculator с ментора - и будет Вам шчасце

Уже... Но стандарты эти, почитать все-таки интересно.

Сравнил свой корпус 0402, с тем что дает LP Wizard. Почти не отличается от "B-NOMINAL" (размеры смотрел для идущего в комплекте AVX). Единственное значимое отличие, что у меня большее расстояние между площадками.

При тех же размерах?
Значит расплавленая паста (точнее припой) больше будет тянуть корпус в стороны за счет сил поверхностного натяжения. Если корпус установлен не ровно, если теплоотток от одного из падо в ощутимо больше чем от другого - корпус обязательно втанет...

Ничего не встанет, если соблюдена технология и не просрочена паста.

Полностью поддерживаю предыдущего оратора - при соблюдении техпроцесса посадочные места, сделанные по IPC-7351 работают всегда.
Как грится, "может нужно руки помыть тому пацану заскорузлому, желательно в его же присутствии" (С) ММЖ