Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Помощь в создании контактной площадки произвольной формы
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
xCooLLer
Здравствуйте.
Нужна помощь.
С такой проблемой столкнулся впервые.
Нужна нестандартная КП, как показано на рисунке.
Сделал File - > new -> Shape symbol.
Вырезы создал при помощи Shape void. Не может сохранить,пишет, что shape не должна иметь void

Про те же вырезы - а нужно ли их создавать отдельно как flash symbol ?
Пробовал так: создал прямоугольник без вырезов, и flash symbol,как показано на рисунке.
Затем в Pad Design указал regular pad - данную shape, а в thermal - flash symbol.

Собственно вопрос,как корректно создать площадку ?
Желательно подробнее, заранее благодарен sm.gif
Uree
Я бы такую конфигурацию делал непосредственно на плате, там точно все это можно реализовать. А в собственно футпринте заложил бы только базовую прямоугольную площадку, к которой потом все и дорисовал бы.
xCooLLer
Цитата(Uree @ Jan 19 2011, 11:28) *
Я бы такую конфигурацию делал непосредственно на плате, там точно все это можно реализовать. А в собственно футпринте заложил бы только базовую прямоугольную площадку, к которой потом все и дорисовал бы.


к сожалению,в моем случае это не вариант..
Нужно сделать компонент, с такой площадкой, корректно,чтобы платчикам потом не пришлось доделывать после меня
Uree
К сожалению другой вариант не поддерживается софтом. Потому что правый вариант шейпа реализовать точно не получится.
А "платчиков" уволить, если они не могут соблюдать требования по компонентам. Это я вам как "платчик" с опытом говорю.
xCooLLer
Чтож, остается вариант - прямоугольник,
в таком случае можно создавать и в pad designer, как rectangle pad..
Большое спасибо за совет!
arttab
Не "стандарт" делал так:
в падстеки контакт. на плате обскале делал нужный контур с заливкой. контур можно прикрепить к детали.
вот и все готово
Ant_m
Подскажите как сделать такое чудо? Затруднение вызывают рога у термоплощадки.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Ant_m
Разобрался. Надо делать через shape symbol. А потом его подставлять в pad designer.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот этот корпус, выдранный из кита xilinx. Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Inpharhus
Здравствуйте, решил снова попробовать освоить Allegro. Пытаюсь разобраться с созданием произвольных площадок.

Пробовал создавать через Package Designer и PCB Editor: File->New->Package type-> Symbol shape
Далее рисую нужный контур в слое Top_Cond, сохраняю файл .dra, но потом в Pad Designer'e при выборе Shape он упорно не видит этот файл. Где-то надо прописать путь к папке? Но в настройках Paths ничего похожего на symbols не обнаружил. Пытался подбросить файл в папку с дефолтной библиотекой (c:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols\) - всё равно не видит.
Пытался открывать существующий sha_sot89.dra, открывается пустой лист, без каких-либо контуров. Аналогично с шейпом из предыдущего поста - пустой лист...
В хелпе толком ничего не нашёл на эту тему, во всех учебниках тоже как-то мимо этого пробегают...

Что я делаю не так?
Uree
Первый вопрос - где сохранили файл .ssm и прописан ли путь к нему в путях библиотек?
Второй - а что это за слой такой Top_Cond? Вообще предполагается, что шейпы создаются на тех слоях, где потом будут использоваться, т.е. Etch/Top, Package_Geometry/Top_Solder_чего-то там и так далее. Или даже вообще все на Etch/Top, а потом только подставляются в соответствующий слой в Pad Designer-e, вот этого уже точно не помню, но вечером смогу проверить.
Inpharhus
Цитата(Uree @ Feb 9 2016, 12:01) *
Первый вопрос - где сохранили файл .ssm и прописан ли путь к нему в путях библиотек?

Спасибо, кое-что стало понятно. Файл .ssm не генерился из-за наличия точки в имени файла, прописал путь в psmpath.
Цитата(Uree @ Feb 9 2016, 12:01) *
Второй - а что это за слой такой Top_Cond? Вообще предполагается, что шейпы создаются на тех слоях, где потом будут использоваться, т.е. Etch/Top, Package_Geometry/Top_Solder_чего-то там и так далее. Или даже вообще все на Etch/Top, а потом только подставляются в соответствующий слой в Pad Designer-e, вот этого уже точно не помню, но вечером смогу проверить.

А по поводу слоя сам ничего не понимаю, но это практически единственный доступный. Точнее так, при создании нового шейпа в меню доступен только пункт Add->Frectangle, а в окошке Options Active Class and Subclass: можно выбрать только класс Conductor и подклассы Top_Cond, Vss, Vdd, Bot_Cond. Etch нигде нет...
P.S. При создании шейпа также выскакивает окошко New Drawing Configuration, где можно выбрать 4 варианта Flip chip, Wire bond, chip-up, chip-down... Что-то я не то делаю...
P.P.S. Это я создавал символ через Package Designer, сейчас создал через PCB Editor, там есть Etch.
Спасибо что подсказали в каком направлении копать, буду дальше разбираться.
Uree
Господа, Package Designer это не редактор корпусовsm.gif В этом маршруте проектирования нет отдельного редактора корпусов, они создаются в том же PCB Editor, в котором работают с платами. А Package Designer это редактор заточенный под проектирование подложек BGA чипов(может и не только BGA, тут точно не скажу, на таком уровне не проектирую).
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.