Разыскивается калькулятор для расчёта Thermal Pad.
в зависимости от тех-процесса

и калькулятор для расчёта ANTI-Pad
по нормам безопасности с учётом материала платы.

Сомневаюсь, что существует готовый калькулятор для подобных расчетов.
Thermal pad и antipad надо расчитывать исходя из здравого смысла (обычно пакеты разводки уже имеют некоторое понятие о том какие размеры должны быть соблюдены) и рекомендаций производителя ПП. Как-то на форуме orcad велось обсуждение того какие требования к antipad есть у Layout. Вот даже ссылку нашел:
http://orcad.com/forums/ShowPost.aspx?PostID=4955
Там также есть ссылка на некий нормативный документ IPC-2221. К сожалению на сайте ipc.org этот документ дают только за деньги. Посмотреть можно только содержание:
http://www.ipc.org/TOC/IPC-2221A.pdf
Наверно если очень захотеть его можна найти и в "свободном" доступе.