Есть два вопроса (16.3):
1. как из оркада передать в редактор (если конечно это возможно) атрибуты для элементов которые есть на схеме но не должны не размещаться на плате и не участвовать в разводке.
2. есть на схеме елементы со слаботочными входами, для подачи в частности земли, и которые по умолчанию разводятся той же шириной трасс как основная связь. Хотелось бы узнать возможность разводки для конкретного пина элемента с заданной от основной толщиной. И здорово если это можно прописать ещё в схеме.
Всем откликнувшимся огромное спасибо!

Доброго времени суток, помогите пожалуйста с Аллегро: присоздании проекта появляется ошибка
'mkdefcfg failed on creating expand.cfg file for cfg_package'. Что с ней делать?

Установите Allegro с официального дистрибутива Cadence.

Спасибо, что ответили, но дело в том, что у меня на кафедре установлена лицензионная аллегро, купленная у Кейданс.

В этом случае Вам следует обратиться в службу поддержки компании Cadence 24H

1. Какие атрибуты вы хотите передать? Ширину трасс для конкретных цепей вы можете задать через Constraint manager, можно прописать в Property Editor непосредственно в Capture.
2. Пожалуйста, опишите последовательность действий при создании компонента. Где у вас установлена программа?

Атрибуты запрещающие PLACE и разводку элементов которые есть в схеме. Про ширину трасс я в курсе, проблема в ширине меняющейся до определённой при подходе к определённым пинам элемента. Спасибо.

Смешной какой-то топик получается...

1. Зачем на схеме изображать элементы, которые запрещено размещать и разводить на плате? Не проще ли их вообще изобразить как рисунок?
2. Было бы лучше задавать вопрос конкретно, тогда будет больше людей, которые поняли вопрос.
3. И уже совсем высший пилотаж - правильно пользоваться русским языком: грамматически правильно строить предложение и ставить в нем запятые.

Пожалуйста сформулируйте вопрос более подробно, непонятно что за элементы в схеме не требуют трассировки и размещения? Приложите проект, если есть возможность. Мы посмотрим и выдадим свои рекомендации. Высший пилотаж не требуется - это все для гламура и эстетов. По большей части здесь народ простой, чем сможем - тем поможем.

Я вот как это понял и тоже интересно как делается...
Например, у меня на плате устанавливается светодиод SMD и к нему light-pipe крепится на плату для вывода на переднюю панель.

Логично light-pipe иметь на схеме, чтобы при герерации BOM он попал в него.
Но light-pipe - кусок голого пластика, естественно без контактов :-)

Для таких вещей делают спецификацию. Отдельно на плату. И отдельно на модуль в сборе, именно здесь и должны перечисляться всякие винтики, гаечки, панели, кабели и прочее.

+1.


Его надо иметь не для генерации BOM, а для правильной установки, т.е. для контроля геометрических размеров, расположения, ограничений и т.п.
Я подобные проблемы решаю с помощью создания повторно используемых модулей. В модуле предварительно рисуется механическая деталь (в отдельном слое), которая при работе над проектом уже не может быть случайно сдвинута.
Но было бы интересно узнать, у кого еще какие способы.

Если используете Capture CIS, то задействовав возможности CIS можно включать в БОМ информацию о механических компонентах. Подробности в
"OrCAD CIS User Guide"
раздел 7 "Finalizing and documenting designs", пункт "Including mechanical parts and assemblies in standard CIS BOM ". Сам правда еще не пробовал, но собираюсь попробовать в ближайшее время.


Когда нужно стыковать электронные узлы с механическими. Через IDF в Solid Works строю 3D-модель всего блока или только платы с компонентами которые должны стыковаться с механикой, там же в (Solid Works) стыкую электронику с механикой. Затем через IDF втягиваю назад на плату новое расположение элементов.

Примерно также. Делаю механические символы(bsm):
Символ платы с контуром, отверстиями, отметками-прицелами где должны стоять лицевые разъемы т.п, зонами трассировки и установки компонентов. Символы для всякой механики, например лицевых панелей, крышек и прочего подобного. Потом все это устанавливаю в проекте платы.


Пока еще до такого не дошел. Иногда делаю папье маше из бумаги Печатаю на принтере, а потом примеряю "вживую" как оно ложится в корпус.

А наиболее правильно, видимо, совмещать моделирование в механическом САПРе и создание bsm. И при необходимости генерить mdd для реюза.
Так и буду поступать отныне.

Точно. Когда контур платы сложный, средствами PCB Editora его рисовать одно наказание. Любой механический САПР под это лучше заточен. Я и заковыристые psm-символы создаю с использование SW. На многие электронные компоненты можно найти готовую 3D-модель, ну а чего нет - сам шустро делаю. С 3D-модели удобно делать изображение символа для слоев Assembly, сначала делаю плоский чертеж в dxf-формате, затем втаскиваю его в PCB Editor. По имеющемуся изображению расставляю пины, делаю слой шелкографии и т.д.

В итоге приходим к следующему.
1. Современная разработка более менее сложного печатного узла подразумевает сочетание двух САПРов: электрического и механического.
2. Механические САПР более приспособлены к созданию не только 3D-моделей, но и к созданию спецификаций различного формата.
Таким образом, попытка запихнуть световоды, гайки, винты, саму печатную плату как основание для монтажа деталей - это существенное отступления от, скажем, стиля ЕСКД.

Второй аргумент в пользу оформления БОМ в механических САПР заключается в том, что для снижения расходов конструктоам приходится часто проектировать изделие, в котором возможны различные исполнения в зависимости от конечного применения. Цель - сэкономить на подготовке производства ПП и монтажа. В случае с обычным BOM возникает задача его генерации с условным вхождением компонентов в зависимости от исполнения. В механических САПР существует возможность ассоциации компонента сборки с объектом спецификации, благодаря чему спецификации сборки строится всегда автоматически. Можно построить нескольку спецификаций, просто исключив из расчета часть компонентов, которые в заданном исполнении решено не ставить. Это очень удобно тем, что, получив сборку в механическом САПР и отредактировав ее состав путем исключения из расчета компонентов (не удаления), можно автоматом получить все производные документы: сборочный чертеж, спецификацию, перечень элементов, ведомость покупных.

Вообще-то в Аллегро замечательный Variant Manager, поэтому вторая половина Вашего поста не особо актуальна - варианты БОМа великолепно генерятся непосредственно из проекта. Равно как и отчеты Pick&Place и Variant Assembly.
Но, как всегда, основные проблемы в попытках делать по ЕСКД в САПРах к этому не предназначенных - понятное дело Аллегро понятия не имеет о спецификации/перечне/ведомости покупных. Там есть просто ВОМ, либо Variant BOM и т.п.