Собственно вопрос такой:

Сталкивался ли кто с косяками при монтаже микросхем в корпусах с шагом 0,5мм?

Во всех стандартных библиотеках ширина площадки равна 0,3мм.
Зазора 0,2мм на маску не хватает, вот щас сижу и думаю, а не зальёт ли припоем во время пайки соседние лапы.

Поделитесь опытом, кто как делает посадочные места под таких зверьков как TQFP100.

Варианты конечно очевидны, это либо залазить маской на контактную площадку, либо делать уже сами контактные площадки, однако оба варианта меня несколько отпугивают по причине того что большинство микросхем в этих корпусах имеют ширину лапы по даташиту до 0,27мм.

Поэтому и хочу понять с каким успехом проходят эти три варианта. (третий - без маски между лап)

Голосую за третий. При использовании приличного флюса припой ничего не заливает.

P.S. Не так давно пришлось повозиться с несколькими платами - TQFP 0.65, маска точно по границе площадок, и с сожалению, на некоторых выводах дефекты покрытия - плохо паяется. В итоге плевались все кто пробовал: маска толстая, по такой "решетке" между выводами оплетка ничего толком не чистит и (самое противное) обычное жало тоже до площадки не достает, потом уже нашлось жало-"иголка" и каждая дефектная площадка "шкрябалась" индивидуально. С тех пор лично я маску между выводов в таких случаях считаю откровенным браком разработки.

Корпуса TSOP-48 и TSOP-86 (шаг 0,5мм). Ширина КП 0,3 мм. Маска 0,2 мм - вполне хватает.
На готовых платах маска чуть-чуть уже - примерно 0,15 мм.
Все паяется отлично.

Паял и tqfp и QFN и с маской и без маски. лучше всего паяется вручную при дозированном нанесении паяльной пасты феном с использованием нижнего подогрева, но и без подогрева неплохо - ничего никуда не залазит.

При автоматической пайке, разумеется, нужно делать трафарет для нанесения пасты.

forever_student

Так дело то в том что отторжение маски от контура проводника должно быть 0,05мм, поэтому получается маска не 0,2мм, а 0,1мм, чего производители печатных плат уже не могут сделать.

Маску 0.1 подавляющее большинство производителей в настоящее время (по кр.мере, с кем я имел дело) легко делают, больше вопросов вызывает отторжение 0.05 мм, но как правило - делают.
Отсутствие перемычки в маске между падами для автоматизированного производства недопустимо (наше производство отказывается..). Раньше, когда многие не умели делать перемычки 0.1 мм, делали вскрытие по ширине в размер пада, по длине - на 0.2 мм больше. Производство это устраивало.

Я особо не вникал в тонкости производства, просто сделал, как написал ранее, заказал опытную партию - все нормально. Серия - нормально.

Принципиально решение, делать маску между ножек микросхемы или нет, надо делать вместе с технологами, которые будут отвечать за монтаж микросхемы.
Если говорят, что принципиально надо - делать посадочное место таким образом, чтобы перемычка из маски была.
А вот, как это делают на производстве плат, - второй вопрос, который надо решать с технологами производства.
Лично у меня был опыт общения с некоторыми технологами из Китая. Я отправил им таблицу для заполнения и получил ответы.
Пример таблицы прилагаю к тексту. Что принципиального я узнал:
- лучшие производства делают вскрытие маски на 0.1 мм больше размеров площадки, т.е. G=50 мкм
- большая масса дешевых производств делает вскрытие маски на 0.2 мм больше площадки, т.е. G=100 мкм
- технологи изначально настроены на то, чтобы вскрытие маски было больше площадки, а вот получится перемычка между площадками или нет - вторично
- некоторые технологи в процессе заказа оговаривают вскрытие маски с перемычкой, другие - нет.
- минимальная ширина перемычки маски B=100 мкм, а у дешевых массовых обычно 150 мкм
- маску делать в размер площадки боятся, т.к. есть риск наползания маски на площадку, а это не проходит по IPC-600 (2.9.2. и 2.9.3)
Поэтому все в руках разработчика, надо оговорить вопрос с монтажниками и технологами производства.
Я в своих разработках стремлюсь делать площадки так, чтобы при вскрытие маски на 0.1 мм больше площадки перемычка была.
А по поводу ручного монтажа - правильно пишут, больших проблем нет, главное - нормальный флюс, жало с микроволной и немного опыта.

А можно дословно на английском IPC-600 (2.9.2. и 2.9.3) - почему запрещено наползание маски на площадку TQFP100 и разрешено на BGA?

Дословно можно, даже с картинками.
Только это не "почему", а просто констатация факта, что проходит по классам IPC, где и какие отклонения разрешены.
По поводу BGA - все нормально, пункт 2.9.3.1 и 2.9.3.2

Понятно.

Впринципе я так и предполагал.

Монтаж будет только в печке, ручками паять не планируем.

Спасибо за советы.

Спасибо за картинки. Скажите, насколько правомерен отказ технолога делать площадку TQFP100 шириной 0.3мм при вскрытии маски 0.2мм?
Говорит "не технологично". Получается странно BGA накрыть маской - технологично, а TQFP100 - нет.
Причём нормы завода позволяют иметь отрицательный зазор в маске TQFP100.

В приведённых вами картинках очевидно, что это не пройдёт по классам IPC.
Чем это плохо для производства печатных плат? Тестирующее оборудование будет ругаться?

Меня - как заказчика - это устроило бы.

ИМХО, это право технолога отказать в таком вариант исполнения. Все корни растут из устоявшейся системы контрактов на поставку плат по определенным системам и стандартам.
IPC не разрешает делать вскрытие, отличное от указываемых. Другой вопрос, что эти стандарты являются рекомендуемыми, то бишь есть шанс договориться с производством об отходе от норм. Однако, такое производство надо еще найти и, возможно, по каким-то параметрам технологи выставят свои условия, что не считать браком.
С BGA хитрее: площадка - круг, проще контролировать, чем прямоугольник. Значит, опять потребуется дополнительное движение для настройки оборудования.
Никто не любит это делать, если есть поток заказов, которые можно делать по примерно одинаковым настройкам. Это проще.