Работаю с платами для ВЧ приборов, очень часто приходится делать платы полностью нарисованные в автокаде и перекинутые через DXF. После такого переброса получаем чистые полигоны(не заливки).
Но иногда при редактирование нужно гдето убрать метализацию где добавить щель в плате, вобщем порезать полигоны. Заменить такой полигон заливкой не выгодно так как точные размеры она сможет сделать лишь с очень тонким пером на которое производитель будет неистово негодовать, есть ли возможность производить действия подобные кат аутам только для полигона?

Это как? Вырезать кусок из линии полигона? И что понимается под полигоном - незалитый corep pour или нарисованный линиями контур?

Вот в автокаде и редактируйте, у вас же плата "полностью нарисованная в автокаде"...

В автокаде есть возможность залить полигон. Сделать его сплошным или сеткой.

1) Под полигоном понимается именно полигон(меню p-cad place/polygon)
2) платы берутся из автокада но их сотни и сотни исправлений и нет никакой гарантии что вот к этой готовой и точно существующей в последнем изменении плате существует dxf/dwg не обладающей какой-то одной забытой маааленькой ошибкой которая потом приведет к серьезным последствиям. так что когда плата уже готова для здоровья дороже все-таки вносить изменения именно в pcb не беря на веру все что могло быть сделано ранее. а бегать туда сюда с полигонами через экспорт не всегда так уже прибыльно и по трудоемкости. Настолько же сложно как и в самом пикаде дорисовать в ручную по углам полигон до места разреза, а за ним в старый просто втянуть все лишнее + при экспорте остается риск непопаданий в сетку, тобишь лишний человеческий фактор(для вч в сетку непопасть та еще радость)

Производителю с растровым фотоплоттером пофиг...


нет никакой ложки сетки... есть погрешность изготовления...

во первых производителю конкретного завода(не будет вдаватся в конкретику) не пофиг и эт опроверено опытным путем, во вторых даже если бы было пофиг та точность которая нужна для создания заливкой клеблится в 0.05мм такой файл будет весит пару мегабайт и в случае его обратной екстакции из пикада для автокада будет весьма неподьемный, с меньшим перов файл выходил даже в 50 Мбайт, и это даже не говоря о том, что любое приминения после импорта в пикад полигонов по тем же точкам заливки сводит на нет всю сделаную топологию в автокаде(нужно каждую сторону подвинуть на половину толщины пера внутрь, поставить в каждом углу где перо округляет угол, а он должен быть определенный, полигон и каким-то чудом убедить заливку что с полигоном у которого по умолчанию нет привязки к цепи ему делать отступа не нужно).

Погрешности и прочее это уже после проектировки, а во время разработки если у тебя зазор от волновода к земле 0.9 то он должен быть 0.9 а не 0.899 итп. имено это произойдет если после импорта не заметить промах в сетке(не суть что поправить это легко, проблема в том чтобы заметить)

Вам бы определиться, в каком софте делать платы...

PS Может рассмотреть вариант поиска одного, но подходящего?

Ну да, ПКАД не выглядит наиболее подходящим для таких целей. Зато поддержка проектирования RF-PCB точно есть в Expedition и в Allegro. И соответствующий инструментарий для рисования и обмена с софтом для проектирования СВЧ там тоже есть. В общем пора бы правильно определиться...

в зависимости от случая возможно и прямое и обратное и тут никуда не дется так как для одного случая нужна плата для другого 3D модель с отверстиями исключающими человеческий фактор.

это конечно логичный выход но если один человек может взять и перейти на другую среду то несколько десятков которые так или иначе связаны на ней не обладают такой подвижностью, конечно можно побегать експортом и между allegro и п кадом, но тогда уж почему не использовать Altium, ему тоже местами инструментария хватает.

Тобишь перейти это хорошо, но на данную секунду мне интересен прямой подход, я не знаю я действительно стал таким балованным после рисования микросхем в каденсе с юникса когда все, что не хватало из инструментов можно было банально самому дописать скриптом?