Хм... воспользовался калькулятором http://www.circuitcalculator.com/wordpress...via-calculator/ - получил странные результаты.
У меня диаметр VIA - 1 мм, толщина платы (длина VIA) - 1.5 мм, Plating thickness - это я так понял, толщина покрытия стенки VIA - взял прблизительно 35 um.

Результат - 32 градуса на ватт.
У меня 12 вольт, 5 ампер. Что же это получается - будет разогрев на 1800 градусов?

К слову - это не просто VIA, а отверстие разъема к сожалению никак не получается развести плату так, чтобы дорожка подходила со стороны пайки.

МОжет я где-то ошибся?

Еще бы не ошибся.
Падение напряжения на отверстии там тоже рассчитывается: 0.00125V
Мощность падает: 0.00626W
Следовательно, температура повысится на 0.00626 * 32 = 0.2 deg

Лень смотреть что за калькулятор, но, очевидно, надо брать мощность, выделяющуюся на сопротивлении VIA.
У Вас же 12В это питание цепи, а не падение напряжения на VIA.

Уточните всётаки это Via или Pin. Если это Пин под вывод разъёма то все эти расчёты бессмыслены так как ток пойдёт через пайку и вывод разъёма.
Если это Via то 5А через одно переходное пропускать крайне не желательно. Обычно их ставят несколько штук. Не повредит их ещё и дополнительно пропаять. Да и в случае Пина надёжнее использовать на такие токи несколько контактов у разъёма.

Черт...
Об этом я как-то не подумал. Пессимизм взял свое...


А что означает термин Estimated Ampacity? МОжет быть это расчетный допустимый ток? ПРограммма посчитала его как 5.6 ампер



Это PIN. Но пайка будет только внизу в слое bottom, а самое слабое место будет как раз внутри отверстия, где припой будет отсутствовать, ближе к слоу TOP откуда приходит ток. Вот я и рассчитываю самое слабое место.

А с чего вдруг пайка будет только снизу? Это же металлизированное отверстие? Значит при пайке припой пойдет вверх по отверстию создавая контакт со вставленным в него пином на всей длине этого отверстия. И избежать этого можно только двумя способами - содрать внутреннюю металлизацию в отверстии или заизолировать каким-нибудь пластиком пин в отверстии. Так что эти расчеты вообще смысла не имеют.

что-то топикстартер умудряется вообще не думать что пишет.

такие вещи проще симульнуть в AnsysICEboard и видеть готовые результаты нагрева проводником и переходных отверстий.