Появился ряд вопросов по Layer Stack Manager:

1. Что означает переключение в правом верхнем выпадающем списке Layer Pairs/Build-Up? С какой целью его можно использовать?
2. Для чего необходимо указывать диэлектрическую постоянную для каждого слоя? В каких расчетах она используется?
3. Что такое prepreg?
4. Что такое PullBack для plane?
5. Может ли на одном Plane быть несколько цепей в разных местах платы? Например GND и AGND или 3.3V и 1.8V? Как это указать? Из выпадающего списка можно выбрать только один слой.
6. Как используется Impedance Calculation? Что там стоит отредактировать для правильности и работоспособности? Как это связано с волновым сопротивлением диф. пар и единичных проводников?

Спасибо!

1. Надстраиваемые слои над готовой сборкой. Зачастую при использовании микровиа слои надстраивают
2. расчет импеданса цепей
3. слой, которым "склеиваются" 2 смежных CORE
4. расстояния до края платы, где заливки меди не будет.
5. Можно. Разделяй и указывай кускам иное имя
6. там есть встроенные формулы, можете сами их анализировать или редактировать. Не хотите-- пользуйтесь сторонними калькуляторами

1. Для обычных много слойных плат с отверстиями 0,2 использовать Layer Pairs? Для чего может понадобится internal layer pairs?
2. Он может делаться автоматически? Как задать импеданс для цепи?
5. Где и что разделять? Из выпадающего списка могу только одну цепь выбрать.
7. Как производитель платы узнает порядок слоев? Их нужно определенным образом поименовать?

1 А что такое необычные много слойные платы? Пары слоев образуются для сверления Тоесть переходное отверстие на чинается на одном слоее, и завершается на парном ему.
Не увлекайтесь. Большинство проектов делается только со сквозными отверстиями. чуть чаще с микровиа, и уж далее дорогая экзотика со скрытыми и прочими.

2 да может. Тогда в правилах задается не ширина, а импеданс. Там есть галочка для переключения между режимами
5. Да только одну, что и естественно. На для каждого "острова" можно задать свою То есть на одном слое столько нетов, наскольно зон побит слой плане
7. На так вы ему эти сведения и долны предоставит.
Можно на отдельном мехслое. тАМ ЕСТЬ кнопка plsce LayerStack. Или апросто на бумаге

2. Где там эта галочка? Я уже устал ширины проводников рассчитывать.
5. Как поделить план на острова? И нет какого острова указать в Layer Stack Manager или не указывать?
8. Есть какая-то более совершенная формула автоматического расчета импедансов чем та, что записана по умолчанию?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

2. Выше на картинке уже указали. Учтите расчет идет только относительно смежного слоя типа plane
3/ Place/Line и арки и прочее на этом слое. Если получится остров- он оже будет выделятся отдельно
4. Совершенству нет предела Я уже давал ссылку. Они всей планеты впереди

2 А что там расчитывать. Для скоростных трасс обычно 60 ом и все.
Ну еще может быть одно значение.

2. А если смежный plane это питание, а земля, есть разница? После установки галочки Altium посчитал ширину проводников такую, что для этой платы это невозможно (0.4 под BGA). Как быть?
9. Если наружные пластины в многослойке имеют только одну сторону, есть какой либо более красивый способ убрать вторые слои метала кроме как указать для них нулевую толщину и запретить трассировку?

2. какая разница. Питание с земле по ВЧ это оджно и тоже. Там фильтрующих конденсаторов тьма.
По ширине--- наверняка до смежного слоя у вас полмиллиметра или больше-- уменьшайте
9. Ни чего не понял

9. Плата 6 слоев. Прессуется из 4х заготовок. Верхняя и нижняя однослойные, внутренние - 2х слойные. В AD при установке Layer Pairs плата представлена как набор 2x слойных заготовок. Для верхней и нижней платы толщину одного слоя приходится ставить 0. Затем запрещать трассировку на слое и т.п. Есть какой-то способ избавится в принципе от тех слоев, что нет на физической плате?
2. До смежного слоя у меня 0,125 - 0,25 мм (в зависимости от слоя), плата многослойная, тонкая - 1 мм. Возможно погрешность вносят заданные но не существующие слои (описано выше).

9. У как у вас все сложно.
Core-считайте что с двух, ваши двухслойки
Внешние-- надстроенные из пререга.
Тут нет лишних слоев.
Зачем их вообще вводить, чтобы сразу удалять?
2. первая величина нормальная., вторая завышеная, но все равно до ширины в 4 миллиметра не должна доводить

9. Ничего не понимаю. А как их не добавлять? Если я ставлю Build-Up или Internal Pairs вообще какая-то туфта, а не плата получается. Один кор и куча прегеров или вообще без кора. Кому это надо? Как мне построить свою плату?
2. У меня доходило до 0.4мм, при этом ширина всех проводников под BGA строго ограничена в 0.1мм, с таким раскладом я ничего не смогу развести, какой толк от такого расчета импеданса? Или что сделать, чтобы задать импеданс каким он должен быть, но при этом сделать дизайн разводимым.

http://www.nicevt.com/production/7/37/

Синий - Ядро
Зелёный - Препрег
Оранжевый - Медь

А вообще хорошо бы матчасть подучить...
http://www.eurointech.ru/index.sema?a=pages&id=489

9 Да завод все равно перекроит.
На картинке посмотрите.
2. Вот и я говорю. сначала смотрится в каких условиях разводится плата.
Критично -- ширина + зазор для дифпар.
Так чтоб можно провести между PAD BGA.
Тоже для импедансных линий., так чтобы с учетом ширины и зазора между PAD BGA проходила 1, 2 или три трассы
Исходя из верхнего, выбирается толщина Core или препрега, так что бы импеданс был нужным.
Как правило скоростные это верхний (нижний) слой и третий (сверху и/или снизу) слой соответственно второй (сверху и/или снизу) это слой Plane
Между самым внутренними слоями подбираем толщину так, чтобы общая толщина ПП была нужной.
После получения искомых величин, звоним на завод, и смотрим сделают ли такое.

Но итог-- лучше сразу звонить, и пусть завод считает импедансы и дает вам расчет.

9. Хоу заранее выбрать завод и ориентироваться на его подходы к производству такого.

Считал проводник AppCADом, получается, что для трассы 0,1 два препрега 1088 по 0,066 это слишком много, нужно еще тоньше, иначе 50 ом не получится и близко. Такое возможно? Все почему-то ставят препрег 1088x2, с чем это связано? Какая у этого препрега диэлектрическая постоянная?

10. Для диф пар импеданс задается половинный для каждой цепи или одинаковый? Например для USB должно быть 90 Ом. Для каждой цепи USB_P и USB_N задавать по 45 или 90 Ом?

10. для дифпар отдельно. Нет смысла каждую в отдельности контролировать

То есть добавить в правило две цепи или класс с этими двумя цепями и указать 90 ом? Это означает, что каждая цепь будет рассчитываться на 90 Ом?

Ну для дифпар есть отдельная директива для схемы.
Хотя можно и только в PCB назначить.
Все цепи помеченные директивой автоматически попадают в класс дифпар.
Отдельно можно добавлять и свои классы дифпар
Для дифпары всегда есть как минимум 2 правила
В разделе дифпар задается рассчитанный зазор
В разделе Widht задается рассчитанная ширина
Так что отдельно указать 90 ом не получится. Величина 90 ом можно получить варьируя и шириной и зазором. Алтиум не знает что из этого приоритет ней

То есть диф пары можно расчитать только вручную? Мда, толк от AD не велик. Чем можно посчитать? В AppCAD нет ничего для диф. пар.

Да несложная это задача.
полный автоматизм до добра не доводит. Уж больно многое ему нужно описать.
Так и здесь-- решение имеет несколько вариантов, вам нужно указать какой следует предпочесть.
Так не проще ли сразу определить жесткие рамки?

Какие здесь есть варианты? Пожалуйста подробнее. потому-что я ни одного не вижу.

Для разной ширины проводников дифпары одинаковое волновое сопративление достижима при разном зазоре между ними.
То есть волновое сопротивление в 90 Ом можно получит 100+1 способом. Утрирую конечно. Но гдето-так

Как рассчитать?

Скачай калькулятор здесь:
http://web.awrcorp.com/Usa/Products/Option...oducts/TX-Line/

И подбирай варианты. Раздают бесплатно.