Проблема в следующем:
Имеются порядка 10 разных металлизированных отверстий,
Альтиум считает зазор не как фактический зазор между металлизацией, а отсчитывает его от, края отверстия (не ободка), поэтому для каждого типа отверстия приходится писать своё правило, под этот тип отверстия.
А если обозначить зазор один для всех отверстий, то некоторые отверстия закоротятся (см рис. ниже).
Поделитесь опытом , кто как делает, так как , эта проблема возникает в любой плате, где используется плейны и разные типу переходов и монтажных отверстий.

Не поверите. Но алтиум именно так и считает

СЛабо по человечески обьяснить ситуацию на скрин шотах !

В предыдущем сообщении вы говорили о зазорах или раздел правил cleаrance. То есть именно зазор между МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ, как и упомненно в первом сообщении.
На этой картинке зазор от Hole до Проводящего слоя PLANE. Замечу. Не все отверстия металлизированные.
Именно поэтому такой раздел существует и определяет зазор от МЕТАЛЛИЗАЦИИ до края любого отверстия, дабы не образовывалось межслойных замыканий

Для обеспечения требуемого соединения плейна со сквозными отверстиями сначала необходимо создать класс падов, а затем определить тип соединения пада с плейном для каждого отвевстия, см. рис

Зачем создавать группы отверстий, если отверстия отличаютя по размеру? , т. е. есть два типа отверстий например 02/04 и 03/06, в правила можно их и записывать предварительно узнав их название, через PCB фильтр.
А то что показанно в предыдущем посте - это способ подключение, у меня VIA всегда заливаются полностью, и никаких зазоров от других цепей там нет.

IPC предусматривает различный размер зазора и ширины подключения в зависимости от диаметра отверстий.
Соответственно правил может быть много.
интересно будет подключение к отверстии в 3мм проводников в 0.15 mm
Как правило там и ток может быть приличный--- отгорят