evgforum
Feb 15 2011, 16:51
Здравствуйте!
Какое нужно минимальное количество слоев для платы процессорного модуля,
проц: BGA-361 шаг 0,8 мм (3 питания, 1.2 Vcore+1.8 DDR+3V3 System), DDR2 (16-bit databus), FLASH (8 bit databus), внешний разъем SO-DIMM (как разъем для памяти) с выведенными интерфейсами: 200 i/o. Плата примерно 70x50 мм
Подскажите навскидку плюс-минус. Хочу оценить стоимость платы, разработка серийная
Lmx2315
Feb 15 2011, 18:11
Моё имхо:
1-top // ВЧ сигналы
2-gnd // земля
3-int1 // сигналы + питание 1v8
4-int2 // сигналы + питание 1v8
5-pwr // основное питание 3v3 + 1v2
6-bottom // ВЧ сигналы
В теории можно и 4-ре, если питание у процессора выведено удачно.Но это обычно бывает в мечтах....
Поэтому тоже за 6 слоев, но порядок предложу другой:
1 - сигналы
2 - земля
3 - питание ядра 1,2 + сигналы которые не слишком глубоко уходят под BGA
4 - сигналы + питание (в идеале земля, но можно и 1,8 или 3,3)
5 - питание 3,3 + 1,8 (там где идут сигналы модуля DDR) + VTT DDR
6 - сигналы
Тут еще важно правильно расставить источники питания, чтобы например, не тащить 1,2В или 1,8 через всю плату. Ну и полигоны 1,8В "просыпать" конденсаторами, чтобы возвратным токам DDR было куда уходить.