Почему пластины, на которых делают микросхемы круглые?
С чем это связано? С процессом производства самих пластин? Или ещё что-то?

Кто в курсе, поделитесь.

Монокристалл кремния, который вытягивают из расплава - вроде толстого огурца . Остается только нарезать тонко. Ближе всего - круг, чтобы использовать всю площадь эффективно, без отходов.

при выращивании кристалл вращают, можно погуглить метод чохральского

А еще они не всегда круглые, там срез с одной стороны есть зачастую, по которому видно ориентацию кристаллической решетки.

Всегда думал что срез это ключ, ориентации в последующих техпроцессах.

А в шестикратную лупу пробовали посмотреть?
Там и решетка, и электроны, и дырки - все предельно наглядно, прям как на С++ написано.

Сарказм не понятен, потому что это действительно ключ для ориентации пластины.

Да? А относительно чего? Вопрос-то ведь именно в этом.

Наверно смахивает на флуд, но тем не менее: как их вообще режут? Чем?

Алмаз, вода.

Относительно технологического оборудования.


С++ не знаю, а косвенное отношение к производству мс имел, правда на моем этапе пластины только резали на кристаллы , варили итд.

И для ориентации конечно но вместе с тем срез отвечает определенному кристаллографическому направлению.

Так что же сначала, курица или яйцо?
Режут пластины из монолита по определенному кристаллографическому направлению или после нарезки делают лыску, указывающую направление решетки? Важна общая ориентация пластины до нарезки на блины или только лыски потом меняют ориентацию решетки?
А то, кое-кому тут моя шутка про шестикратную лупу не прошла.

Если брать выращивание монокристалла по методу Чохральского, то там используется затравка — маленький кусок кремния, на который будет вытягиваться кремний из расплава. А когда кристалл вытянулся, его пилят на кругляшки в соответствии с кристаллографическим направлением. Потом еще шлифуют и потом еще много чего. Ориентация пластины получается в процессе нарезки.

Пластины режут из монолита определенным образом конечно - так определяется направление нормали. Второе что надо задать - это азимутальная ориентация. Для чего? хотя бы для того чтобы кристалл нарезался легко - тут азимутальное соответствие направлений существенно.
Про лупу. Смотрел я в эту "лупу". Дифрактометр называется - ориентации определяются за минуты.

http://www.thg.ru/cpu/cpu_proizvodstvo/onepage.html

Видеоролики по теме: "Chip manufacturing process" и "Semiconductor manufacturing process video".
Возможно, что кто-либо из трудящихся на зеленоградском "Микроне" или "Ангстреме" подскажет, на них похожая обстановка?

Да понятно, что не портновским сантиметром и мелом размечают.
Неужели кто-то шутку про шестикратную лупу всерьез воспринял?

в данном случае вы не шутите Достаточно взглянуть на неполированную сторону (если она есть) пластины в оптический микроскоп с небольшим увеличением (50...100 раз) и будет видна форма плоскостей кристалла. Если пластина с ориентацией (100), вы увидите квадраты, (111) - правильные треугольники.
А нотч, конечно служит указателем ориентации и используется тех. оборудованием.

Что касается определения ориентации, здесь действительно ряд методов определения методами не сложнее лупы.
- анизотропное травление
- отломать кусок пластины - кремний хорошо ломается вдоль напр. 100(?110)

итак, почему пластины круглые разобрался.
видео-ролики порадовали.

НО! на одном ролике возник еще один вопрос. Там в тигель закладывали куски кремния. с ладошку размером,и все такие неровные.
вопрос: эти куски природного происхождения, или тут хим.промышленность постаралась?И если не природного происхождения, то почему их тогда не делают какого-нибудь нормированного размера, там кубики 5 на 5 см например?

Чистого кремния в природе не водится, все больше в виде двуокиси - он же кварцевый песок. Кремний получают восстановлением оксида, далее очистки и, наконец, выращивание монокристалла методом Чохральского (одновременно с последней очисткой). Куски особой формы не нужны, все равно переплавлять.

Сначала получают слитки поликремния. Классический Сименс-процесс - это восстановление водородом из паров Si-Cl4 (низкоэффективный процесс) или из Si-H-Cl3 (более эффективный), или из их смеси. Есть более экзотичные технологии получения поликремния. Восстанавливают осаждением на стержни-подложки.
Механическая обработка, дробление - далее вытягивание слитков. Никакой промежуточной очистки нет, как вы твердые куски очистите?
Читка косвенно в процессе вытягивания монокристалла.
Самая экзотичная чистка была - тигель с расплавом во вращающем магнитном поле, но это было экспериментально.

Почему круглые ?
А вы попробуйте при нанесении фоторезиста прямоугольную пластину покрутить на центрифуге!

Прежде чем заявлять такое, посмотрите на основе чего делают пленочные ИС.

Кроме того, что уже назвали, знаю как минимум и еще одну причину, почему круглые - поверхностные напряжения чтобы были ниже. На круглой с этим всё попроще, чем было бы в углах квадрата.