Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Возможность трассировки (ARM9 + 2 SDRAM) с минимально возможными габаритами
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
Страницы: 1, 2
aaarrr
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 18 2011, 10:30) *
Можно ли как-нибудь на этапе проектирования приблизительно просчитать стоимость, допустим, двух выше указанных вариантов?

Можете просто спросить у вашего производителя.
koluna
Цитата(aaarrr @ May 18 2011, 11:45) *
Можете просто спросить у вашего производителя.


Можно и спросить. Но.
Нам часть производителей отказалось называть стоимость изготовления без предоставления файлов платы.
Отправляют в Китай на завод, там считают и сообщают...
А как быть, если плата еще не спроектирована и только решается вопрос: мало слоев + высокий класс или много слоев + класс пониже? sm.gif
vicnic
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 18 2011, 12:12) *
Можно и спросить. Но.
Нам часть производителей отказалось называть стоимость изготовления без предоставления файлов платы.
Отправляют в Китай на завод, там считают и сообщают...
А как быть, если плата еще не спроектирована и только решается вопрос: мало слоев + высокий класс или много слоев + класс пониже? sm.gif

Для чистоты эксперимента придется сделать два варианта платы. Например, 4 слоя по 5му классу и 6 слоев по 4му классу. При этом оптимально сделать запрос у разных производителей с обязательной проверкой, могут ли выполнить. Проекты можно и не полностью законченные, главное, чтобы самые сложные и узкие места были решены и отрисованы.
А далее сравнивать цены и условия.
koluna
Вот в качестве примера, но немного не в тему: http://pcbtech.ru/pages/view_page/122

Цитата
Платы с несквозными отверстиями
Часто задается вопрос: что выгоднее, увеличить количество слоев в плате или сделать платы с меньшим количеством слоев, но с глухими/скрытыми отверстиями?
Если при ликвидации несквозных отверстий количество слоев увеличивается на 2, то выгоднее сделать платы с увеличением количества слоев и без несквозных отверстий. В более сложных случаях обратитесь к нам с просьбой произвести расчет стоимости 2-х вариантов.
vicnic
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 30 2011, 18:25) *
Вот в качестве примера, но немного не в тему: http://pcbtech.ru/pages/view_page/122

Это лишь часть ответа. Есть ситуации, когда без несквозных нереально: например, BGA с шагом 0.65 или меньше.
Более интересный вариант - классическая микросхема BGA с шагом 1.0 мм. Варианты разводки уже известны, рекомендации найти несложно.
И вот всплывает мысль: сделать по 5 классу 4 слоя или по 4му 6 слоёв (или 8). 5й класс осилят не все производители, по 4му их больше, конкуренция выше - цена ниже.
Но это все теоретически.
А еще не отменяли проблему работоспособности устройства.
koluna
В общем, если кому-то интересно, то фрагмент платы (трассирована, но пока не изготовлена) - на рисунке.
Зеленый цвет - верхний слой, красный цвет - нижний слой.

Параметры следующие:
- 4 слоя (стек: верхний слой - слой с общими цепями - слой с цепями питания - нижний слой),
- проводник/зазор 0.1/0.125,
- для сигнальных цепей КП/отверстие (сверло) 0.45/0.25,
- для цепей питания КП/отверстие (сверло) 0.6/0.4,
- КП BGA (технология NSMD) - 0.32, маска - 0.47.

Заказывать планируем вместе с монтажом BGA.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.