Господа!
Возникла необходимость запаять несколько не совсем стандартных микросхем. У них на брюхе контактная площадка 15х7 мм, а сама микросхема довольно массивная.

Раньше приходилось паять мелкие QFN, я обходился даже без фена - лудил сплавом Розе, и грел жалом специально выведенный из под корпуса полигон. Но это дюже здоровая, так не получится.

Насчет пайки феном - у меня как бы второй вопрос новичка: как расчитать температуру нагрева, чтобы не спалить? Ведь температура на микросхеме ниже чем на выход фена и разница эта зависит и от формы сопла и от растояния до микросхемы и много еще от чего.
А эти микросхемы шли из-за границы 2 месяца, если я сейчас хоть одну спалю - будет не очень удобно перед заказчиком.
Как их подпаять, ведь помимо брюха у них еще куча ножек с шагом 0,65 мм.


ДАТАШИТ 199кб

1) наносите пасту на посадочное место соответствующее брюху микросхемы так, чтобы при оплавлении микросхема не поднялась, т.е. лучше недоложить, чем переложить. пасту наносить лучше через трафарет, хуже дозатором, еще хуже зубочисткой... в последнем варианте наносите небольшими точками по углам по центру и между этими точками. Главное не переусердствовать.
2) устанавливаете микросхему на плату (на только что нанесенную пасту).
3) "наживляете" паяльником "крайние" выводы (1,2,17,18,19,40,36), чтобы микросхема не уползла при расплавлении пасты.
4) неспешно обдуваете термофеном до "усадки" микросхемы, если есть термопара в мультиметре, то ее можно закрепить рядом с металлическим основанием микросхемы и не допускать нагрева свыше 250 градусов. Фен не более 350 градусов, средний поток. не забудьте что область рядом тоже должна нагреться.
5) неспешно остужаете все.
6) припаиваете остальные выводы паяльной станцией.


PS. Хочу уточнить что мы так у себя не делаем, т.к. у нас есть оборудование, которое разумеется нет смысла покупать для одной микросхемы.
Мы устанавливаем такие микросхемы на манипуляторе с нанесением пасты через трафарет, а затем оплавлением в печи.
Если на плате уже есть компоненты, то ставим на ремонтном центре...

А как долго греть? Как вообще по ходу прогрева понять, что паста расплавилась, флюс испарился?
А если залудить сплавом Розе брюхо и греть микросхему этак 150 градусами? Правда контактная площадка на плате уже залужна
обычным припоем..Да и не выставишь ..

P.S. токи через выходы микросхемы планируются в 30 раз меньше максимальных, уже кстати проверено на предварительно смонтированной плате (без пайки брюха) - микросхема ничуть не греется. Может быть действительно сльно не заморачиваться с бюхом - лишь бы контакт был?

Если большая микросхема, то обычная паяльная станция может и не помочь. Например, ей можно отпаивать и запаивать драйверы двигателей на жестких дисках. У этих драйверов на брюшках контактные площадки и корпуса размеров ~12*12 мм. Греть нужно минуты три, температуру на станции нужно поставить порядка 330 градусов. Можно до 350. А вот процессор десткого диска так не отпаяешь, сколько ни грей. Приходится брать строительный фен. Вам можно попробовать залудить брюшко легкоплавким припоем или даже сплавом Розе. Расплавление удобно наблюдать через линзу. Вы сразу заметите, когда припой под микросхемой расплавится и она осядет. У меня для этой цели есть пятикратная линза в стальной оправе (пластмассовая от жара начинает плавиться).
Короче, мой вам совет. Ставьте 330 градусов. Если за 3 минуты микросхема не запаяется, не мучайте ее и ищите соотв. оборудование ...

Если нет термодатчика, то внимательно смотрите на зазор между микросхемой и платой, там у все будет видно пасту, которая расплавиться, после чего можно прекращать нагрев, не сразу, а спустя секунд 10-25.
По датчику нагрев следует прекратить по достижению +250С.

Флюс не испарится. Если паста с безотмывным флюсом, то мыть в Вашем случае не нужно.

Не мудрите с Розе, Розе нужен для очень бережного удаления остатков припоя с площадок BGA, не более того.

Тут уже сами смотрите ) Если режим работы не подразумевает номинальной нагрузки, тогда достаточно просто обеспечить соединение, но это Ваш выбор.

Хех... делюсь результатами экспериментов.
Сделал, как советовали - по углам подпаял ножки, предварительно нанес пасту - всего 3 точки (и то оказалось много).

Долго грел - просадки микросхемы так и не увидел. Отпаял крайние ножки на одном из рядов - микросхема огинается, значит пузо непропаялось.
В общем пришел я к чему - подпаиваю крайние ноги только на одном из рядов, грею микросхему и потом пытаюсь ее отогнуть, если не отгибается - значит припаялась.

Все конечно хорошо, но вот я не знаю пока - спалил я микросхему или нет, нужно будет еще прошивку вечером залить.

Недогрели микросхему... положили бы чуть пасты рядом, чтобы наблюдать за расплавлением.
какая паста? что за фен?

ПРоверил - работает микросхема. Все отлично.
Паста EFD SolderPlus 62NCLR-A, фен - Luckey 852D.
Просто субъективный страх перегреть...

За много лет пайки строительным феном, а позже паяльной станцией я сумел перегревом ухайдохать только одну микросхему - процессор модема IDC2814. Так что вероятность испортить микросхему ничтожна. А вот не очень качественную плату вполне можно перегреть. Например, от жара она может расслоиться ...

Попробовал сплавом Розе. Запаял за 15 минут 4 микросхемы. А вчера весь вечер мучился с одной. Вот что значит отсутствие опыта.
Следующий раз буду паять все-таки пастой и не буду бояться перегреть

Используйте подогрев платы с низу ~100...130С все будет намного легче