как обеспечить??? моделировал на разных материалах пришел к выводу что чем меньше епсилон т е ближе к воздуху тем больше развязка оно и понятно. минимальный епсилон который имею это 2,4 развязка не более 10 дб. решил вырезать две платы и закрепить одну на второй получился сендвич развязка 15-17 дб в полосе (960-1215Мгц). собственно вопрос как обеспечить хорошую развязку?? (именно на материале а не в объеме в объеме полагаю можно получить и 30 и больше)???

Как вариант, Wiggly Coupler.
О! Нашел картинку по случаю:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

как я понимаю кроме развязки зубцы должны давать и широкополосность ответвителю ну и как посчитать количество зубцов? они вообще поддаются математике или все практически?

Развязка зависит от полосы и конфигурации направленого ответвителя - главное выполнить фазовые и амплитудные соотношения в требуемом диапазоне(всему есть технологический предел, в ланге наприме требуется делать "маленькие зазоры" для большей связи, когда они не достижимы то дополнительно бросают перемычки), на развязку так же влияет и подключенная нагрузка.

Если вам нужно развязать два тракта а фаза не нужна - то посмотрите делители (трансформаторы на феритовых кольцах) от mini-circuits, там же можете оценить достижимую развязку для планарных ответвителей.

У меня на макетах в диапазоне 1ГГц+/- 50 МГц развязка получалась около 18 дБ (флан-10), делал и на печати и на сосредоточеных элементах (на центральной частоте развязка была 28..35 дБ) - на компьютере всего не смоделируешь, а за пару дней некоторые вещи на макете отработать можно.



Книжки по теории, во второй математики сколько хотите - считай не хочу ),: Гвоздев, Нефедов - ОИСВЧ; Мещанов, Фельдштейн - автоматизированное проектирование направленых ответвителей СВЧ; и Карпов, Малышев - широкополосные устройства СВЧ на элементах с сосредоточеными параметрами. + Малютин - макрополосковые структуры и устройства на их основе.

Неправильно понимаете, широкополосность здесь ни при чем. Только изоляция. Неоднородности в области связи работают как замедляющая система и позволяют выровнять фазовые скорости для чет. и нечет. возбуждения, или, что то же, эфф. диэл. проницаемости, компенсируя квазиTEM'овость МПЛ. Аналитического расчета не встречал.

"зубцы", как и изменение зазора и ширины связанной полосковой линии выравнивают фазовые скорости - увеличивает полосу и развязку (всему есть предел ), см выше изложенные книжки Мещанова и Малютина

Маленькая шпионская хитрость - тонкая плёнка из материала с более низким епсилон чем подложка, подложенная под подложку позволяет получить высокую направленность. Например для Флан-10 2мм (расстояние до крышки - 5мм) достаточно подложить 0,2 мм фторопластовую плёнку (для частоты 1600МГц.). Отчего так происходит - хоть убей не скажу, но моделирование и эксперимент подтверждают правильность... Кстати - если ктото - подведёт под это теоретическую базу - буду рад. (сам считаю, что это связано с выравниванием фазовых скоростей чётной и нечётной моды, правда это не объяснение)))... )

похожее делали, еще индий сверху диэлектрической пластинки - это увеличивает связь и меняет сопротивление для нечетной моды (мое понимание)

Почему же не объяснение? Так и есть. Скорости выравниваются что ведет к уменьшению разбаланса фаз на изолированном выходе.