Интересует опыт коллег в вопросе проектирования ПП на которых имеются элементы требующие теплоотвода. Например стабилизатор, диоды и транзисторы в корпусе ТО-220 и т.п. Кто как резервирует место под теплоотвод или систему охлаждения в таком случае? Кто как выбирает сам теплоотвод или систему охлаждения для элементов установленных на ПП? Есть ли какие то приёмы работы с этим вопросом именно в AD? ИМХО вопрос актуален, т.к. часто приходится думать какой выбрать теплоотвод, и как его разместить, а главное как всё это правильно сделать средствами AD.

Это весьма сложный процесс требующий учета как режимов работы, рассеиваемой мощности, принудительной вентиляции и т.п.
AD с этим не справится

Согласно рекомендациям производителя. Обычно он даёт инструкции, какой площади должна быть КП чтобы тепло рассеивать. Если мало, то ставлю вентилятор. Если все равно мало, припаиваю рядом несколько медных пластин ребром, делаю таким образом радиатор.

Наиболее простой и логичный вариант, исходить из здравой логики.

Т.е., получается процесс проектирование ПП с подобными элементами, можно считать в большей степени интуитивным?

Если проблема понять, что поставив в одно место много тепловыделяющих элементов, плата перегреется, платы лучше вообще не проектировать.

почему интуитивный? расчитываейте тепло. Распределяйте равномерно. Учитывайте апноте. Применяйте радиаторы. Далее принудительный обдув, далее водяной. Далее... да способов не меряно. Но причем здесь алтиум?