После этого поменял компьютер, весь софт ставил заново, но AD не использовал до вчерашнего дня.
Решили тут снова изготовить платы на контрактном производстве. Послал им герберы, а они мне пишут вопрос типа: "если у вас отверстия без металлизации, то от края отверстий до металла нужен зазор 0.25мм". Что за байда я не очень понял, раньше проблем не было (у двух производителей).
Вчера, чтобы освежить в памяти проект, поставил AD10. Всё бы ничего, но он мне на ту же тему про неметаллизированные отверстия пишет:
Код
WARNING: Unplated multi-layer pad(s) detected
Это отверстия под винты для крепления платы. Они без металлизации (чтобы резьбой винта не создавать металлическую стружку), но по радиусу контактной площадки у них есть несколько via, которые замыкаются на полигоны (сплиты) внутренних слоёв, это сделана net по контуру платы типа "шасси".
В инете нашёл, что в новой версии сделана такая доработка:
Код
2788: Unplated pads are now correctly reported by Unrouted Net (a.k.a. Broken Net) rule when internal planes are present on the board.
Я уже давно не занимался платами, подзабыл малость всю эту кухню, поэтому хочу спросить: как лучше этот вопрос решить? Я не соображу как сделать этот зазор? По маске вроде делал, а по металлу как? Хотелось бы и AD успокоить и герберы подрихтовать.