Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.

Зачем в такой плате скрытые переходные отверстия?
По-моему, без них вполне можно обойтись в данном случае.

Может я конечно не прав(опыта нет), но основной мотив такой: платка маленькая ~6х3см и если делать сквозные отверстия(0,45мм с ободком) то это довольно существенно ограничит возможности по размещению компонентов с двух сторон, т.к. переходное отверстие сопоставимо по размерам с КП 0402.

При таком количестве элементов и на такой площади 6 слоев с микроВИА 1-2 и 5-6 будет реально удобно. Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей.

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

Да, удорожит, естественно. Просто когда Вам понадобится перейти с топа не на второй слой, а на четвертый, а места на сквозное ВИА не будет, потому как топ(боттом) занят - будут большие проблемы. Собственно если есть возможность ставить сквозные ВИА, то зачем вообще заморачиваться с микроВИА?

Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.

Возможность ставить сквозные есть но не везде, несквозных отверстий будет на порядок больше чем сквозных или даже более.

Спасибо, так и предполагал.
И ещё вопросик: можно ли ставить лазерные микровиа прямо на контактную площадку(например 0402)? Влияет ли это на цену и т.д.?

Можно, не влияет.
А вот ставить сквозное переходное отверстие на планарную площадку можно, но может оказаться дороже после затыкания отверстий специальной пастой в процессе производства.

По-моему. тут какая-то ошибка.
Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм.
Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия.
Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.

Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1,
может удорожить проект на 50...100%,
особенно если это опытный заказ (5...20 шт).
Впрочем,: если я не ошибаюсь,
у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1,
но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше.

PCBtech,Благодарю за замечания. Хотелось бы ещё услышать рекомендации по толщине фольги.

Давайте еще раз внимательно прочитаем текст, который я написал.
Я описал несквозные отверстия под лазерную сверловку, которые использовал в паре проектов.
Про толщину диэлектрика я написал, что она НЕ БОЛЕЕ 120 мкм. Точную толщину диэлектрика выставляли уже в процесс производства.


У меня была версия только слепых, погребенные не использовал. И вот в этом случае цена не выросла кардинально.
Особенно, если сравнить вариант с увеличением количества слоев.

Дошли руки продолжить плату.
Вопрос: На сколько близко можно лепить компоненты друг к другу, понятно что нужно обеспечить допуск на мин. расстояние между проводниками, смущает что например между площадками соседних резисторов(0402) отсутствует паяльная маска?

Зависит от возможностей производства, на котором будет делаться монтаж. А если совсем точно, то от размера вакуумной присоски, которая захватывает компоненты при установке их на плату - она не должна цеплять соседние элементы в процессе размещения.

Добрый день , прочитал тему.
Возник вопрос :
Вы посадочные места под какой вид сборки используете ?
Посадочные места под автоматический и ручной монтаж немного , но отличаются друг от друга.
Если у вас автоматический монтаж , то возможно , стоит взять IPC-SM-782 и исходя из него построить
посадочные места с минимальными допусками. Можете выиграть до 0.2мм по длинне на 0402 к примеру.
Таким образом получите немного больше места для Via проводничков и т.п.

Второй вопрос - как много плат вы собираетесь производить.
Отсутствие маски между соседними площадками потенциально увеличивает вероятность образования
соплей из припоя. Если вы делаете >10000 в месяц , то повылазит всё , что только может. Просто из-за
объёмов. Если вам нужно <100 плат , то заморачиваться на отсутствии маски ИМХО не стОит.
Ещё можно немного закруглить углы у контактных площадок элементов. Поможет протаскивать проводнички
наискосок между площадками.

К вопросу о близости компонентов друг к другу.
В сложных проектах заказчики разрешают оставлять зазор 0.3мм между соседними КП.

В библиотеках (которые с альтиумом идут) есть 3и варианта, я использовал средний по размерам.
Паять - опытные ручками, большие количества автомат.
За советы спасибо. Там где возможно увеличил зазор меду КП.

Ещё вопросик: можно ли вот так(см. скрин) ставить лазерные переходные отверстия прямо на КП QFN корпуса, шаг выводов 0,5; или всё таки надо вывести хоть небольшую дорожку, а потом отверстие?

1. Если будете потом забивать отверстия специальным компаундом (ну или паяльной маской на худой конец) , то отверстие можете ставить в любой части КП.
2. Если отверстие диаметром 0.2мм (а можно попробовать впихнуть и 0.15мм ) , то припоя много вниз не утечёт. Его будут удерживать силы поверхностного натяжения.
Можно закрыть эти отверстия маской только с одной стороны (с BOTTOM) , а с TOP открыть. Неочень конечно хорошо , но отверстие будет забито невымытой до конца маской
и утекать точно ничего не будет. С Другой стороны при пайке могут расширяться и "взрываться" пузырёчки воздуха в этих отверстиях.
Я сам не видел такого , но слышал. Так что лучше забивать спец.компаундом.
3. Если есть возможность - лучше уйти от отверстий в площадках. Вы не пробовали ставить скажем VIA0.2x0.5 ? Или 0.15x0.45 ?
Зазерное сверление - это конечно замечательно , но при сквозных отверстиях плата прессуется за 1-н цикл. Что дешевле. А вы упоминали серию.
4. Три варианта посадочного места - это скорее всего LMC Nominal и MMC случаи. Тоесть случай допусков в минус , номинала и допусков в плюс.

П.С. Я бы постарался на вашем месте не лепить лазерные отверстия , темболее плата 1мм толщиной (если не ошибаюсь) , а постараться развести с обычными сквозными переходными.

Via что на картинке не сквозные(на след. слой), 0.2х0.4, т.е. с утеканием припоя проблем быть не должно. Сквозные отверстия на КП не ставил.

Только сквозными не обойтись никак. А в чем проблема с лазерными отверстиями если плата 1мм? И, да не ошибаетесь, 1мм.