Здравствуйте, подскажите пожалуйста. При разводке цепи питания можно ли располагать контактную площадку фильтрующего конденсатора прямо на дорожке (рис 1) или лучше немного вынести его (рис2)?

С точки зрения производительности, а точнее качества фильтрации - лучше первый вариант.
Но любой технолог будет кричать, что только второй и никак иначе.
Известная проблема...

Если закрыто маской - то никакой разницы с точки зрения технологии пайки, как в печи так и ручной.
Большинство SMD компонентов на плате подключены не к 1-му проводнику (как 2-й вариант) а к 2-м и более (как 1-й вариант).
Так что первый вариант можно смело выбирать - с точки зрения защиты от помех он лучше. Да и места меньше занимает.

Первый вариант без вопросов. Второй ошибка, поскольку любой доп. проводник это индуктивность. А для фильтрующего конденсатора это вред.
Возможно есть третий правильный вариант, максимально близко в к ыводу микросхемы ставить этот блокировочный конденсатор.
Причем здесь технолог? оба варианты технологичны и допустимы IPC стандартами.

В первым варианте, я думаю теплоемкость контактной площадки будет больше из-за чего при пайки может произойти "гробовой" эффект. Хотя при ручной это не влияет.

Вообще неверны оба. Главное для пайки это симетричное расположение проводников относително оси компонента. Иначе при пайке компонент будет разворачиватся и сползать в сторону. Иходя ииз этих требований для верхнего проводника допустимы оба варианта. Нижний проводник должен отходить от оси контактной площадки вниз, и только затем поворачивать.

С точки уменьшения импеданса - первый вариант однозначно лучше. Однако чтобы не говорили, технологу лучше второй вариант. Поэтому если развязка более-менее обеспечивается, делайте как договоритесь с производителем. 

Вот классика из учебника:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

IPC (на примере via, обратите внимание на подходящие к контактным площадкам проводники):

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А если импеданс решает всё, то: 

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

... Главное для пайки это симетричное расположение проводников относително оси компонента - это неверно!
... Нижний проводник должен отходить от оси контактной площадки вниз, и только затем поворачивать - это тоже неверно!

Согласен с Aner. В жизни с подобными компонентами "гробовых эффектов" не происходит.

Спасибо за ответы

Обоснуйте пожалуйста.
Я могу привести несколько примеров, когда из-за подобных ошибок дизайна компонет разворачивало в печке.

Приведите ваши примеры, посмотрим где ваша(и) ошибка(и).
К сожалению, разворот в печке SMD компонентов допускается стандартами IPC-610(A-G)+... , классом 2 также.
Также на разворот в печке SMD компонентов влияет несоблюдение технологии сборки, куда входит шаблон, паста, нанесение пасты, и тд.
Если вы соблюдаете правила и стандарты при разводке платы такого не наблюдается. Требуется:
1) обеспечивать правильную маску для пасты для соответствующей плошадки.
2) правильное количество пасты и соблюдение термо профилей.
3) при разводке учитывать инертность растекания тепла по проводникам отходящих от площадки.
Очевидно что тот чел. который разводит правильно платы, должен побывать не один раз на сборочном производстве и посмотреть весь процесс и послушать критику технологов.
А если чел. разводит платы и ни разу не видил сборочного производства, не знает тех. процесс сборки и не послушал критику технологов
... обделил себя, ну и конечно может рассуждать типа бла...бла...бда, ... обоснуйте, докажите мне... .

Вы меня не правильно поняли. Я не говорил о своей(их) ошибке(ах).
Речь идет о контрактной сборке - вот где есть на что посмотреть...
Примеры:
1) Неправильное (излишне близкое) расположение компонентов:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Отсутствие полосок маски приводит к стеканию пасты в один комок и компонент тянется за пастой...
2) Несимметричное подключение выводов к падам компонента:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Неправильно спроектировано посадочное место компонента, неверно выполнено подключение. Следствие - компонет повернулся.
В этом случае как раз проявляется эффект несимметрии подключения.

Да. Но вот заказчик, порой, и слушать не желает ничего...

Конечно. Но если плата изначально спроектирована с ошибками - дальше начинаются танцы с бубном...

Золотые слова. То же самое я говорю нашим заказчикам...

Важным для пайки являестя симетричное подключение относително оси компонента - это как раз и есть пожелание технологов. Причем, не только нашего участка.
Посему мне не совсем понятна Ваша категоричность:

Поэтому и прошу обоснования Вашего категорического утверждения, не подвержденного ничем.
Возможно Вас задело это: "Главное для пайки..."?

bigor а можно еще таких картинок? Тема для меня интересная, а я, к сожалению, никак непосредственно не связан с производством.

По второй картинке - есть впечатление что это результат неудачной попытки найти замену дросселю. Поставили то что нашли, а не что должно стоять. Дроссель по размерам попал, а вот площадки у него, в отличие от оригинала, не симметричны оказались.

Можно. Я свяжусь с нашим производством - может у них есть чего.
Как только раздобуду - выложу.
Эти картинки из нашей статьи: http://ictech.com.ua/publications/technica...connection.html как раз по этому вопросу.
Полистайте IPC-A-610 там есть на что посмотреть.

Так оно и было.
Скрутило все котушки, которые паялись на пробной партии. Одна даже сползла полностью на одну площадку....
В результате в серии эти котушки допаивались руками.

Площадки все равно были изначально сделаны неправильно - с излишним запасом. Даже, если бы поставили "правильный" компонент, есго все равно повернуло бы. Не
на такой угол, конечно, но эффект кручения наблюдался бы визуально.