Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Правило для заливки падов разных типов
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
Fynjisx
Как в правилах отличить(сделать запрос) smt component pad от Via component pad?
иными словами, контактную площадку для поверхностного монтажа компонента от контактной площадки типа "отверстие" компонента.
Нужно для полигонов, чтобы в случае площадки для повернхностного монтажа, он ёё заливал через термобарьеры, а в случае площадки компонента в виде отверстия - напрямую.
Владимир
ну так одни только на внешнем слое, а вторые только на мультислое
Хотя с какой это стати SMD нельзя а штыревые можно?
И со штыревыми могут быть проблемы
Rodavion
Цитата(Fynjisx @ Apr 14 2011, 21:41) *
Как в правилах отличить(сделать запрос) smt component pad от Via component pad?
иными словами, контактную площадку для поверхностного монтажа компонента от контактной площадки типа "отверстие" компонента.
Нужно для полигонов, чтобы в случае площадки для повернхностного монтажа, он ёё заливал через термобарьеры, а в случае площадки компонента в виде отверстия - напрямую.

Замечание скорее по технологии: для smt component термобарьеры не нужны на полигонах при монтаже в печи, и так прекрасно распаяются. А вот штыревые компоненты в печи не паяются, их надо паять волной или ручками. Если волной, значит надо платы отдавать на специализированное производство, где таковая имеется, поэтому паяем у себя ручками, в основном разъемы и силовые компоненты. А вот тут термобарьеры на полигонах необходимы, иначе место пайки прогреть не удастья. Резюме: для smt component термобарьеры, как правило, не нужны, а вот для штыревых, как правило, необходимы
Fynjisx
Цитата(Владимир @ Apr 14 2011, 22:52) *
ну так одни только на внешнем слое, а вторые только на мультислое
Хотя с какой это стати SMD нельзя а штыревые можно?
И со штыревыми могут быть проблемы

Нужно написать правило, по которому соединялись бы выводы компонента ХP19 с полигоном питания
Если пишу так:
first object: isPolygon and inNet(GND)
second object: InComponent(XP19)
то он соединяет полигон с выводом компонента GND напрямую

А вот если так:
first object: isPolygon and inNetClass('POWER')
second object: InComponent(XP19)
-где POWER - NetClass +Vcc, GND и т.д.
то уже не соединяет никакие цепи принадлежажие классу POWER напрямую к полигону.
Psych
Я создаю класс компонентов для которых действует правило.
Владимир
Цитата(Fynjisx @ Apr 20 2011, 06:26) *
Не получается записать правило, Plane->Polygon Connect Style, по которому бы происходило прямое соединение полигона земли с компонентом скажем XP1

например так HasFootprint('TO-263P970X238-5R')
или InComponent('X1')
Alechek
Вариантов туча:

IsSMTPin
AsMM(HoleSize) > 0.5
IsVia
InComponentClass('DirectConnect')
InPadClass('DirectConnect')

выбирай на вкус!
Fynjisx
Цитата(Владимир @ Apr 20 2011, 09:21) *
например так HasFootprint('TO-263P970X238-5R')
или InComponent('X1')

посмотрите пожалуйста, я подкорректировал немного post
Psych
Вы хотите полигоном замкнуть +Vcc и GND biggrin.gif Полигон же не может принадлежать двум цепям.

У вас первый объект в правиле должен быть --- IsNamedPolygon(имя полигона)
Второй объект --- слой, класс компонетов smt, или класс цепей итд итп.
Fynjisx
Цитата(Psych @ Apr 20 2011, 10:23) *
Вы хотите полигоном замкнуть +Vcc и GND biggrin.gif Полигон же не может принадлежать двум цепям.

У вас первый объект в правиле должен быть --- IsNamedPolygon(имя полигона)
Второй объект --- слой, класс компонетов smt, или класс цепей итд итп.

У меня на самом деле два полигона. ПЕрвый полигон вбирает в себя только GND, а второй только Vcc. Хотя, я понял в чем проблема...Если к примеру одним полигонов провести область в которой есть и Vcc и GND. Блин. Наверное поэтому это правило и не срабатывает...
Написал в первом объекте: InNamedPolygon('GND')
во втором: InComponent(XP1)
Всё равно полигон не заливает по типу "direct" земляные пады компонента
Psych
Попробуйте не In а Is.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.