Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Проблемы в orcad layout при объединении плат на одной заготовке
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
al_sv
Как тут писали, возможно объединить платы в одном проекте, если использовать команду layout : load-> merge. Это получается, но не всегда корректно. У меня бывают случаи, когда некоторые footprint'ы "перескакивают" во слоя bottom на top. В "объединенном" проекте эти посадосные места имеют те же значения X,Y и угла поворота, но на верхнем слое вместо нижнего. Никто не решал такую проблему?
ikar77
Цитата(al_sv @ May 17 2011, 19:21) *
Как тут писали, возможно объединить платы в одном проекте, если использовать команду layout : load-> merge. Это получается, но не всегда корректно. У меня бывают случаи, когда некоторые footprint'ы "перескакивают" во слоя bottom на top. В "объединенном" проекте эти посадосные места имеют те же значения X,Y и угла поворота, но на верхнем слое вместо нижнего. Никто не решал такую проблему?


Объединяйте Герберы.
Так будет эффективнее.
Только при объединении Герберов количество слоёв всех отдельных проектов должно совпадать, включая файлы сверловки
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.