Добрый день. Хочу посоветоваться по вопросу с асами этого подфорума. Для БГА256 (8х8) с шагом 0,8 я так понимаю пятый класс с переходами обычным сверлением уже не тянет? Как фан-аут делают на таких корпусах? Неужели только лазерное сверление на контактных площадка БГА? Сейчас процы пошли только в БГА и с мелким шагом. На шаг 1 мм пятый класс с обычным сверлением прокатывал, но впритык помню. А с лазером - наверно дорого получится? Кстати сколько, прицениться бы... И кто и за какое время делает, 6 слоев будет.

Почему не тянет? 0,1/0,1мм проводник/зазор (или это не 5-й класс точности?) и переходные отверстия сквозные 0,2мм. Все получается...

Это для корпусов с шагом шариков 0,5-0,6мм.

Да и 4-го хватало, впритык.

Конечно дороже. Процентов на 50-80% от стоимости аналогичной платы но без микровиа, а то и больше. Все зависит от того, что Вы спроектируете и на сколько это будет не технологичным....

Для таких корпусов хватает сквозных переходных 0.45/0.2мм. Проводники-зазоры 0.1мм в районе BGA, потом можно и расширить. Так что лазерные ВИА не единственный выход.

Спасибо! А кто такие делал, поскажите, где заказывали?

Мы делаем проводник/зазор: 0.15мм/0.125мм, переходное 0.49/0.25. Всё замечательно получается. Заказывали в PS-Elctro, 4 слоя, и Китае (через Новосибирскую Электронную Компанию), 6 слоёв, проблем не было.

Проводник 0.15 не получится провести между переходными 0.49 стоящими с шагом 0.8мм. Только 0.1/0.1мм остается, не больше(кстати зазор пад-ВИА не намного больше). Поэтому такие переходные только в случае если нет необходимости вытягивать сигналы из-под БЖА наружу.

http://www.pcbtech.ru/
Ну и дальше по списку, который в начале подфорума " Изготовление ПП" находися.

А под микрухой имелось в виду - между пятаками (они 0.37мм, согласно рекомендациям производителя).

Между падами да, но это только 2 ряда можно вывести. На боттоме, при ВИА 0.49-0.5мм - еще один ряд. А четвертый придется выводить уже между переходными. И тут уже придется делать 0.1 или 0.11мм зазоры и проводники. Собственно я об этом случае и писал. Просто вряд ли в корпусе BGA256 использованы только внешние три ряда пинов. Да и питания/землю к внутренним пинам тоже как-то нужно дотягивать...

Делали, в НИЦЭВТ.
Переходные 0.15/0.4, дорожки 0.127/0.127, пады под БГА 0.33 (шаг 0.8).
8 слоев.
Цена правильная
За подробностями в личку.

Хочу продолжить тему.
Меня смущает вот что, я ни у кого из изготовителей не видел возможности изготовления проводник/зазор 0.1мм на внутреннем слое. Известно, что для внутренних слоев берется не 18мкм фольга, а 35мкм, следовательно малые величины параметров выдержать тяжелее. Хочется узнать сводные рекомендации коллег , а особенно производителей на предмет того, как поступать с разводкой BGA 0.8 на внутренних слоях. Допустимо ли выполнять проводники 0,1/0,1 в районе микросхемы, или необходимо задавать такие параметры только между переходными?

Мы заказывали в писибипрофешенел и в компри_м, проблем не было ни на внешних, ни на внутренних слоях. И толщина фольги не обязательно должна быть 35 микрон на внутренних... Уверен, что писибитехнолоджи тоже сделают нормально. Да и вообще можн тупо на завод без посредников обратиться (в Китай или еще куда)...
В общем, особых проблем, получается, нету. Разве что немного потоньше рисовать непосредственно под самим корпусом.

И откуда это известно? Все от производителя зависит, а 0.1/01 mm при 18 um фольге на внутренних слоях уже как-бы давно стандарт.

Для меня это новость, у каких производителей это не так?

Вот те раз! Ну вот тупо хотя бы на тот же компри-м зайдите. Сами заводы у них (ну т.е. не у них, кончно ) есть и в Китае, и в Европе, и в Израиле, по-моему. Про Росиию врать не буду, но должно быть тоже такое.