Полная версия этой страницы: Коммерческие микросхемы и низкая температура
Что будет, если на микросхему в коммерческом исполнении подать напряжение при -40град, а затем нагреть за полчаса и только после начать работать с ней. Кожух герметичный, с силикагелем и т.п.?
Слишком много неизвестных, поэтому результат неизвестен.
Микросхема может и за полчаса и за день при поданном питании нагреться только до -38 градусов, всё зависит от конструкции...
Гарантированно будет работать если сначала нагреть до 0, а потом подать питание (греть слишком быстро тоже не здорово), все остальные варианты - на Ваш страх и риск.
Возможно, что многие микросхемы будут работать и при таких условиях, но как оценить надёжность такого изделия и рабочий ресурс?
Вообще считаю, что там, где это возможно, надо выполнять рекомендации производителя микросхем, ибо отклонение от рекомендаций - это уже Ваша ответственность за отказы аппаратуры.
Микросхема может и за полчаса и за день при поданном питании нагреться только до -38 градусов, всё зависит от конструкции...
Гарантированно будет работать если сначала нагреть до 0, а потом подать питание (греть слишком быстро тоже не здорово), все остальные варианты - на Ваш страх и риск.
Возможно, что многие микросхемы будут работать и при таких условиях, но как оценить надёжность такого изделия и рабочий ресурс?
Вообще считаю, что там, где это возможно, надо выполнять рекомендации производителя микросхем, ибо отклонение от рекомендаций - это уже Ваша ответственность за отказы аппаратуры.
При проектировании интегральной схемы ее обычно моделируют на крайних углах:
медленном (T=Tmax, Vпит=0.9*Vпит_ном, P=SS) и быстром (T=Tmin, Vпит=1.1*Vпит_ном, P=FF)
В этом диапазоне гарантируется работоспособность будущего кристалла.
Если микросхема изначально проектировалась как коммерческая, то есть вероятность,
что в качестве быстрого угла была выбрана нулевая температура.
На отрицательных температурах можно ожидать зависания.
медленном (T=Tmax, Vпит=0.9*Vпит_ном, P=SS) и быстром (T=Tmin, Vпит=1.1*Vпит_ном, P=FF)
В этом диапазоне гарантируется работоспособность будущего кристалла.
Если микросхема изначально проектировалась как коммерческая, то есть вероятность,
что в качестве быстрого угла была выбрана нулевая температура.
На отрицательных температурах можно ожидать зависания.
Цитата(cdsinit @ May 30 2011, 10:06) 
При проектировании интегральной схемы ее обычно моделируют на крайних углах:
медленном (T=Tmax, Vпит=0.9*Vпит_ном, P=SS) и быстром (T=Tmin, Vпит=1.1*Vпит_ном, P=FF)
медленном (T=Tmax, Vпит=0.9*Vпит_ном, P=SS) и быстром (T=Tmin, Vпит=1.1*Vпит_ном, P=FF)
С температурой и напряжением понятно, а что такое P=SS и P=FF ?
Цитата(tonjo @ May 30 2011, 07:27)
Что будет, если на микросхему в коммерческом исполнении подать напряжение при -40град, а затем нагреть за полчаса и только после начать работать с ней. Кожух герметичный, с силикагелем и т.п.?
Я так понял, что -40 - это за разрешенным пределом для этой ИС. Если нагревать от -40 до плюсовых температур, то через сотню таких термоциклов она разрушится механически или оторвутся проводки с контактных площадок внутри ИС. С высокой вероятностью. Вылезать за пределы, указанные в документации, нельзя в принципе, ни о каком "собственном страхе и риске" и речи быть не может. Впрочем, вы можете сами воспроизвести такие испытания "на столе" и узнать точно.Если же -40 - допустимая температура для этой ИС, то вопрос теряет смысл. Можно и не греть, и всё должно работать.
Цитата(o-henry @ May 30 2011, 12:34)
С температурой и напряжением понятно, а что такое P=SS и P=FF ?
Process corner. SS - самые медленные кристаллы, FF - самые быстрые.
При моделировании указывается при вызове моделей транзисторов.
Гляньте тут, люди с именем ставят и не краснеют http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=89496.
Совсем не считаю нормальным такой способ увеличения прибыли компании.
Ставьте промышленный чип.
Совсем не считаю нормальным такой способ увеличения прибыли компании.
Ставьте промышленный чип.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.