В наличии микрофона еще нет, и непонятно как подводить к нему проводники, т.к. по периметру идет металлизация, в корпусе вроде есть отверстие, нужно ли оно в плате..

http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_R.../CD00284650.pdf

"Housed inside an ultra-small 3x4x1 mm package, the microphone has been specifically designed for mobile phones, with the acoustic port hole placed on the bottom of the package. This layout enables phone manufacturers to mount the microphone on the backside of the cell-phone printed circuit board for slimmer designs and still obtain a short acoustic path from the environment to the microphone. The MP34DB01 has already been qualified by top-tier cell-phone makers and is now in mass production."

Посадочное место должно точно повторять топологию корпуса (размеры Typ, возможно Max) и соосно отв. обознач. R1 должно располагаться отв. в плате размером в пределах больше R1 и меньше G7 - через него идет звук. Размер G6 выполнять не обязательно.
Подключение проводников (только в других слоях) к КП 1-4 идет через мет. отв. внутри площадок на плате, лучше по 2 отв. на КП.

Все это придумано для создания max тонких устройств с односторонним (преимущественно) расположением ЭРИ на плате и с необходимостью вывода микрофона вниз устройства.

Спасибо!

Более подробно аналогичный компонент описан у Analog Devices, Incorporated: