Собрали партию устройств на SIM900 - очень много не рабочих, модем не стартует. Прогрев модуля временно решает проблему, после того как остывает - снова перестает работать. Есть подозрения, что плата с модулем проходила отмывку, хотя подрядчик по сборке был предупрежден, что отмывать плату необходимо отдельно от модуля, а его паять после, вручную и удалять остатки флюса локально, ватным тампоном. Существуем вероятность, что подрядчик сделал по-своему или проблема в чем-то другом. Порекомендуйте пожалуйста, что проверить и что можно предпринять, вопрос срочный, очень прошу!

А если отпаять один модуль и посмотреть что под ним? Возможно и узнаете ответ.
А весь модуль греете или какое-то локальное место в нём?

Весь. Да ничего особого, перепаивали, это ничего не меняет.

Где, у кого брали? Какая версия прошивки? Нет ли проблем с другими компонентами окружения? Все ли корретно сделали на плате?

А плата многослойная? Может в ней дефект?
Соединения все сохраняются когда холодная плата? Прозвоните.

Проблема оказалось банальная - включенная по умолчанию внутренняя верхняя подтяжка в микроконтроллере, по линии DCD. На модуле это выход чушь какая-то.
Всем спасибо!