Коллеги,
подскажите, где найти/изменить правило, по которому формируется защитный поясок вокруг переходного отверстия на внутреннем слое. Цепь не имеет соединения на этом слое и медь вокруг отверстия нужно убрать.

Часть цепей в проекте по какой-то причине не формирует таких поясов на внутренних слоях, другие нормально разводятся. Не могу понять почему так происходит, разницы между цепями нет.

AD версия лето 09.

Спасибо!

Свойства Via -> заменить диаметры на Full Stack -> Edit Full Stack Via Sizes.
Либо поставить диаметры Top-Middle-Bottom и указать диаметры Middle, но это будет касаться всех внутренних слоев.

При детальном рассмотрении выяснилось, что защитные пояса на внутренних слоях не формировались только тогда, когда стартовым слоем был нижний - bottom. Т.е. если в Drill pair manager стартовым слоем был bottom. Если заменить порядок следования слоев на "сверху-вниз" - все отрабатывает корректно.

Это такая особенность AD лето 09? Нельзя работать "снизу-вверх", только "сверху-вниз"?

Проверил в 9 (лето).
Поясок не ставит независимо от направления.

Вы случайно не умеете ему сказать чтобы при заливке полигонов поясок не создавался для неподключенных на слое via (чтобы было как для plane)?

Нет, не знаю.
была еще одна особенность - при задании порядка слоев "снизу-вверх" сквозные отверстия графически отображались как слепые, т.е не присутствующие на внутренних слоях. Файл сверловки формировался корректно для всех слоев.

Слепые - как раз только на внутренних слоях и присутствуют.
А здесь похоже на какой-то глюк визуализации.
Так что надо внимательно смотреть герберы.

День добрый. Хотелось бы продолжить рассмотрение вопроса.
1. Выполнил рекомендации: “поставить диаметры Top-Middle-Bottom и указать диаметры Middle, ” и соединение via к полигону питания “direct connect IsVia”. Получил нужное мне соединение via к полигону без термобарьера, отсутствуют ненужные КП у via в слоях с полигоном, НО отсутствуют контактные площадки у via во внутреннем слое при наличии отходящего от via сигнального проводника.
В правилах Design/Rules есть параметры via: 3 возможных диаметра отверстия и диаметра контактной площадки. В свойствах via (Top-Middle-Bottom или full stack) про соединение контактной площадки via во внутреннем слое с проводником нет ни слова.
2. В гонимом тут PCAD200x в стеке есть конкретное указание размера КП via при наличии соединения во внутреннем слое.
В Expedition PCB от Mentor Graphics есть две команды – 1) убрать неиспользуемые КП во внутренних слоях и 2) Перезалить полигон.
3. Почему нет подобной ПТИЧКИ в меню, параметра, команды в AD? Как выполнить примитивную операцию в AD? Почему подобные вопросы не рассмотрены в форуме для начинающих и FAQ? Неужели за несколько лет эксплуатации AD никто, кроме меня и sita, не разрабатывал платы с числом слоев более 2-х?
4. Прошу всех наших Гуру (Суходольского, Потапова, Прановича) дать РАЗВЕРНУТЫЙ ответ про КП сквозных via и монтажных отверстий во внутренних слоях – “делай раз, делай два, делай три”.
PS: САПРами занимаюсь тесно с института (1994г.)
Чтобы не было вопросов о моей квалификации в AD, скажу сразу – этапы моего обучения AD:
1) Лекции на предприятии 4 дня по 4 ч (про платы примерно 3 ч всего) в начале июня 2011г., лекции читал выпускник института прошлого года, 2) Чтение книг, статей и форума (по сегодняшний день). “А тут бац! и вторая смена…” (плата слоев на 8-10 с BGA-784).“Поплачь о нем, пока он живой…”

1 естественно, так как похоже во внутренних слоях вы ободок убрали.
А какие соединения вы знаете? кроме обычного?. К полигонам да есть , а к дорожкам какие варианты? TieDrop есть. Но оно сюда ни каким боком не лезет
2. В гонимом есть, в этом нет. Да многого здесь нет, того что есть в PCAD, и еще большего нет в PCAD того, что есть здесь.
Про перезалить полигон и здесь есть в куче всяких вариантов Tool/Polygon
3 полигоны автоматом предлагает перезалить после его редактирования, или принудительно черeз множество команд Polygon Manager. Про остальных птиц-- если нет функции-- то какая птица
4 Спуститесь на землю. Только мертвый не пробовал многослойки. Большинство на форуме их использует Поверте на слово-- на каждый ваш вопрос не только многократно обсуждался-- но даже и по нескольку тем есть. Просто весь его прочитать-- рука не поднимается. А поиск-- лень искать или критерии поиска не понятны



Про монтажные- нет проблем. Они должны быть Not Plated. Если требуется подключение к земле-- через Via в ободоке
Про Via.
К Plane и Polygon -- Direct Connect
К сигналам-- Гарантийный поясок как рекомендует производитель-- обязан быть
По поводу вашего желания не иметь поясок вокруг Via на слоях, где нет подключения поинтересуйтесь у производителя.
если есть поясок У вас зазор до HOLE равен толщине пояска+минимальный зазор
Если у вас нету пояска, то вместо "толщине пояска" у вас входит точность позиционирования станка сверления+точность сверления+ люфт совмещения фотошаблонов, + люфт при склеивании и прессовании слоев +...
В общем посчитайте, потом скажете над чем боретесь,

Так и не понял рекомендации. Как задать правила -
одновременно
есть КП у VIA при наличии проводника, соединении с полигоном,
и нет КП у VIA при отсутствии проводника, отсутствии соединения с полигоном?

Нет таких правил, так как AD не делает разницы есть КП или нет его.
Но Можно написать отдельно правила расстояния до ободка или до HOLE
Но дело не в правилах. Так как вы хотите того, чего нет