свч плата
1. мечтается сделать без маски сигнальный проводник
2. на проводнике в раене смт компанентов их пады отделить от открытого проводника тонкой полоской маски(чтобы не затекал припой на дорогу.
3. над всей этой конструкцией имеется катаут в земляной заливке

вопрос... как лучше такое сделать, таких мест достаточно много, лезть в библиотеку и мучать паттерны пока не хочется)
главный мечта, уменьшить колличество дурацких телодвижений:-)

Рассчитать дорожку с покрытием маской.

ммм.. что то я сомневаюсь что для 10-12GHz, это будет разумное решение .. может я не прав?, там еще просто фильтр полосковый .. итд

Надо определиться чем вы готовы пожертвовать.

Я бы сделал так: маска нужна, но при этом только в местах, где будет монтаж элементов.
Если разговор за P-CAD200x, то я сделал бы отдельный слой для маски, указал бы в задании, что данный слой позитивный (классический - негативный) и нарисовал бы контурную маску вокруг площадок полигонами. Подозреваю, что большинство элементов однотипные, поэтому дальше можно сделать копипаст. В итоге основная часть платы не покрыта маской, и ее влиянием, возможно, можно пренебречь.

+5 баллов, что то не подумал про это совсем :-) стандартные слои в голову вьелись ^__^



Возник вопрос, каким образом можно заливку в маске именно, те сам полигон, соединить с маской via, на плате, по умолчанию как-то оно не хотит такое :-)

Так ведь тут вопрос в другом: переходные должны быть открыты от маски или закрыты? Если открыты, так всё так и получается в новом слое.
Если закрыты - то в свойстве переходного добавить тот же новый слой и для него указать размер вскрытия нулевой.

я решил всеже, залить инверсивной маской неиспользуемые облости, где нужно сделать вырезы. Но тут вопрос виасы, которые попадают в эту заливку, между ними и этой заливкой зазор, не могу понять где он убирается.

блин нашел,ну извращение.. думал что надпись nonsignal более жестко чем top mask ))..

Зачем вообще плодить лишние сущности, и заводить отдельный слой маски? Ведь есть же специальный Top mask и Bot mask. Там, где маски не должно быть, рисуете полигон, или copper pour и все!

Потенциальная проблема следующая: по умолчанию данный слой считается негативным, значит в нем надо рисовать вскрытие маски.
Если нам надо сделать контура вокруг площадок, которых может быть много, то в негативном слое это довольно внушительная работа.
Плюс есть риск, что производство может не вполне корректно понять смысл.
Поэтому, от греха подальше, специально делаем отдельный слой с другим названием, чтобы на производстве удивились и обратили на это внимание.
И рисуем там все в позитиве, о чём сообщаем в техническом задании.

Что-то мне не верится, что дорожек для 10-12GHz сильно много.

Если нужно от маски открыть только дорожки, то куда проще выделить все сегменты, нажать CTRL+C, CTRL+V, не снимая выделения зайти в свойства, поставить ширину в 3 раза больше, опять же не снимая выделения выбрать слой с маской, нажать Shift+T, и подредактировать (отодвинуть) хвосты около компонентов.

Я немного потерялся:
- сегменты - это части тракта, проводники? А вот, как не снимая выделения, зайти в свойства объектов?
Я так понял мы получим вскрытие маски над трактами. Но лично мне интересно сделать наоборот, чтобы почти вся плата была пустая от маски, за исключением контуров вокруг посадочных мест элементов.
Кстати, они ведь разной ширины могут быть, придется несколько раз фильтром пройтись.

Ситуация следующая, чопер пур в слое топ маск, по умолчанию не подключается вплотную к падам, и к виасам. Те если вы в свойствах виаса не создадите отдельные параметры для топ маск, мол присодиняться вплотную, то по умолчанию, любая заливка отодвигается от этих объектов на расстояние зазора который в этой заливке задан. поэтому, чтобы освободить свч дороги от маски, часть земли с дырками от маски, и все одним движением, делал виасы с параматрами заливки для слоя топ маск, и накрывал все чопер пуар, для конденсаторов проходных смт, вручную наносил вырезы, ну или можно добавить это в паттерн и обновить все паттерны такого типа, те этот вырез ничего не сделает с реальным лаком, его можно засандалить куда угодно, а для свч компонента полезно ^_^. критика приветствуется :-)
Есть еще момент, если в свойствах пада не задано вплотную заливать маской, то любой чопер пур, в слое топ маск по муолчанию, обтекает посадочные места, те нам даже не нужно наносить вырезы.
Итог заливка в топ маск, настройка свойсвт виасов, зазора в полигоне. все. Основной вопрос рисовка полигона. :-) мило элегантно и никаких лишних телодвижений, всем спасибо :-)