Здравствуйте!
Начитался на форуме про разводку гигабитного эзернета, промоделировал в программах, прикинул по формулам в экселе. Рассчитать волновое и дифференциальное сопротивления теперь не проблема, вот только есть два вопроса:
1. Есть у меня двухслойная ПП, толщина 1,57 мм с диэл. прониц = 4,6, на ней нужно провести диф. пару с сопротивлением 100 Ом. Получается, что мне необходимо использовать проводники шириной 1 мм с расстоянием между ними 0,22 мм?
2. Ну это ещё пол беды, а как быть с разводкой проводников вблизи разъёмов, здесь в нескольких местах нужно проводить проводники между КП, т.е. волновое и диф. сопротивления явно будут отличаться. Т.е. мы имеем скачок Z0, и, как следствие большое КСВ и все мои старания по выдерживанию Zdiff=100 Ом на остальном участке линии насмарку?
Заранее спасибо за помощь.

Эммм... гигабит-эзернет на двуслойке??? Оригинально... А как будете непрерывный плэйн под сигналами обеспечивать?
Собственно все рекомендации, корпуса, распиновки заточены под МПП, хотя бы в 4-е слоя. Поэтому если Вы посчитаете для толщины материала в границах 0.1-0.15мм(сигнальный слой - опорный плэйн), то получите вполне вразумительные и реальные цифры порядка 0.13-0.18 / 0.2-0.25 мм трасса/зазор.
Ну и так, на всякий случай, эпсилон он конечно константа, но зависимость от частоты, пусть и небольшая, но есть. И справочное значение 4.6 - это при измерении на 1МГц. На высоких частотах в пределах 4.0-4.2. На импеданс все-таки немного влияет.

Ну собственно было так как в прикрепленном файле. Вроде-бы работало. Но решили сделать насколько это возможно по уму, вот и начали разбираться.
Эпсилон 4,6 и 4,2 вроде бы изменяет Zdiff на 5%, не сильно...
Чувствую что здесь ничего особо не улучшишь, нужно как вы сказали многослойку.

еше на 1.5 мм при 1мм толщине проводника потери будут
неслабые в диэлектрике, что ведет к дополнительным искажениям формы сигнала. Волновое сопротивление 50ом - это не шисчерпывающая характеристика линии передачи данных