Цитата(BVU @ Nov 11 2005, 13:49)

dxp, обьясните еще раз (несколько не понял) почему сигнальные фронты будут 'заваливаться', при установлении ферритовых бусин по земле/питанию. Это как бы развязка от помех с сохранением гальванической связи. Если такую 'бяку' (ферритовая бусинка) ставить в сигнал, тогда понятно почему будет завал фронтов.
Я, возможно, сам не до конца имею правильное представление (потому и спрашиваю). Но рассуждаю так: вот идет, скажем сигнал с выхода АЦП на вход ПЛИС, это выражается, кроме прочего, в том, что по сигнальному проводнику протекает ток, а по земле (по общему) протекает возвратный ток. Т.е. при прохождении сигнала всегда имеет место протекания тока по контуру. При наличие индуктивности в контуре фронт тока будет завален (вопрос только насколько).
Вот, слабал в спайсе маленькую схемку, посмотрел (схему и временнЫе диаграммы прилагаю). Все так, как и думал. На диаграмме показано семейство кривых переходного процесса. Значения индуктивностей (которые изображают ферритовую бусину) такие (в Гн): 1p, 1n, 50n, 100n, 525n (соответствует реальной бусине BLM21BB331SN1), 1u, 10u.
Выводы делайте сами. Не зря же во всех букварях по High-Speed цифровому дизайну пишут, что делайте как можно более короткие и толстые земли - чтобы было меньше сопротивление и, главное, индуктивность.
Еще более правильно соорудить эту схему прямо на плате и посмотреть SI. Но это следующий этап.