Здравствуйте!

Что-то я потерялся....
В даташите (http://www.ti.com/lit/ds/sbas367f/sbas367f.pdf, страница 7) этот вывод обозначен как DGND
В схеме EVB ( http://www.ti.com/lit/ug/sbau129d/sbau129d.pdf , страница 42) этот же вывод обозначен как REFENB и никуда не подключен

Что делать? Я понимаю, что если один из четырех пинов земли не подключен то работать все равно будет, но непонятно что это- глюк документации или просто EVB разводили под другой АЦП да так и оставили ногу неподключеной, то есть глюк EVB ?

Прикладываю разводку этого АЦП на EVB. Кстати, интересно- они объединили AGND и DGND в одну цепь прямо под АЦП, на термопаде.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вы не первый, кто интересуется этим вопросом:
http://e2e.ti.com/support/data_converters/...73/t/72823.aspx
На форуме ответ - подсоединяйте к DGND, та схема, на которую Вы ссылаетесь - устарела.

P.S. Судя по расположению рядом с TEST, могу предположить, что пин на самом деле используется в не декларированных тестовых режимах. Но это лишь моя догадка. В своих платах я его сажал на землю DGND.


Это всего лишь один из вариантов. Можно и через ферритовую бусинку объединить, чтобы ВЧ помехи от цифры в аналог не лезли. У Уолта Кестера в книге "Аналого-цифровое преобразование" рассмотрены возможные варианты объединения земель и выбора точки расположения этого объединения на печатной плате.

Огромное спасибо за содержательный и быстрый ответ!
Значит так и сделаем, на DGND его!

Извиняюсь, еще один вопросик уже по PCB: вы ему в термопаде отверстия как в даташите рисовали, 9 штук по 0.33мм? Очень хочется рабоче-крестьянские дырки 0.6мм сделать.... Пока что планируем пользовать в Low-Power моде, так что в любом случае терморежим будет облегченный по сравнению с штатным (рассеиваемая мощность в два раза меньше).

Дырки делал, 9 шт., только диаметр, насколько помню, другой выбрал, если надо, могу посмотреть какой.
А по существу, гоняли мы его на максимальной скорости и нагрев был небольшой. Не стоит сильно с данным АЦП на тему нагрева заморачиваться.

Понял, спасибо! Заморачиваться не буду, там и так интимностей хватает
Заложу 0.6мм отверстия.... Просто такие любой сделает, да и номенклатуру диаметров расширять без нужды не хочется.

Была хулиганская идея на двуслойку прототип развести чтобы за углом быстро и дешево сделали, но все ж равно потом в будущем на четырехслойку класть придется....

Это правильно, нет смысла повышать требования к технологии без надобности. К тому же, если паять в печи или феном, чтобы припаять термопад, при таком диаметре припой заполнит отверстие, что только улучшит теплоотвод.


Данное АЦП нельзя разводить на двухслойной ПП, должно быть не менее, чем 4-е слоя.