Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: как создать сложный padstack
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
maxon_d
Добрый день всем.
Прошу сразу не пинать и громко не ругаться, если данный вопрос уже поднимался. Я тут новенький и в поиске не нашел.
интересует вопрос как создать сложный padstack. для примера можно рассмотреть следующий корпус:

хотелось бы понять как создать данную ячейку ( сложности с explosed pad).
в арсенале имеется вDxD и Expedition.

Заранее спасибо.
fill
Цитата(maxon_d @ Oct 24 2011, 16:51) *
Добрый день всем.
Прошу сразу не пинать и громко не ругаться, если данный вопрос уже поднимался. Я тут новенький и в поиске не нашел.
интересует вопрос как создать сложный padstack. для примера можно рассмотреть следующий корпус:

хотелось бы понять как создать данную ячейку ( сложности с explosed pad).
в арсенале имеется вDxD и Expedition.

Заранее спасибо.


Если конструкция в центре на является пином на схеме то проще\удобнее ее реализовать внутри ячейки, а не падстека - фигура типа Conductor_Shape (для металла) или Draw_Object в любом другом слое пользователя.
В противном случае в последней закладке Padstack_Editor рисуйте какие угодно площадки.
maxon_d
Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.
fill
Цитата(maxon_d @ Oct 24 2011, 17:37) *
Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.


Тыц
Frederic
Цитата(maxon_d @ Oct 24 2011, 16:37) *
Спасибо за быстрый ответ.
Может я изначально задал мало информации или сам не правильно сформулировал вопрос. Выше представленный рисунок был взят из даташита на микросхему TPS51200 ссылка.
на сколько я понял конструкция в центре служит для отвода тепла и подразумевает наличия via. вся сложность возникает именно в расположении via на центральной конструкции.


в дополнение что сказал fill
делай нормальный пад в Cell с кучей via (для отвода тепла в плейн а плейн будет GND)
обычно термо пад рекомендуют цеплять на GND.
поэтому введи пин в символ (при необходимости подключишь на другую цепь или оставишь в воздухе)

maxon_d
Спасибо за помощь все получилось
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.