презентация
работать двумя руками - мыша в одной, тачпад - во второй
http://www.youtube.com/watch?v=6SV8OC10fUI
http://www.youtube.com/watch?v=xZ8Iet4SqzU...feature=related

похоже, что и ментор подтянется
http://communities.mentor.com/mgcx/message/25121#25121

и почему молчит Потапов? (про зукен)

Мне их слоган понравился - "Три измерения, две руки, одна среда". А голова, видимо, больше не понадобится

Все как обычно - в презентации выглядит красиво, а практического смысла ноль...

В статейке от 2005 года видел эту возможность от Zuken. Сейчас 3D выглядит красивее и все? На революцию не тянет.

А вы попробуйте провернуть такое на воображаемом месте снабженным тачпадом - разве-что женщины, у которых от природы работают обе половины мозга, справятся с этим. Неудобство к которому вряд ли привыкнешь - одно дело зажать SHIFT и другое, двигать пальчиками одновременно с движениями правой руки. А если делать раздельно, то он и не нужен.

Да не в удобствах дело. Зачем вообще нужен такой режим сначала объясните.

Попсеет профессия. Жду от японцев к CR-8000 модуля караоке.

Уже говорил (в теме САПР-2011, емнип)

Какой ужас!
Тачпад провоцирует болезни кистей, типа "писчего спазма". Действительно, не хватает в 3д-среде караоке терменвокс-подобного манипулятора, чтобы не пальчиком тыкать, а водить ручками.

Для России не подойдет - нет форматок по ГОСТ.

...от сей хвори ЕСТЬ спасение : http://www.youtube.com/watch?v=LQPESY-pndw . Неделя тренировок - пальцами гвозди мона править...)))

Гм. Тема про разводку в 3D
Неужели у буржуев есть форматки для 3D и наш ГОСТ остался далеко в...

золотые слова.
Чем это может быть удобно в повседневной практике я так и не понял, хотя просмотрел рекламный ролик внимательно.

Да нормально все, просто Юрий слегка стебется над тем, что на форуме полно народа, для которых самое главное в КАДе (простите, в САПР ) - возможность оформления документации по ГОСТ.
P.S. А я как вспомню, как в начале трудовой карьеры довелось чинить ЕС-1810 - так бы и убил того, кто его схемы рисовал строго по ГОСТ. Найти связь на схеме - просто рехнуться можно было. Блин, что-то я злопамятный, спустя столько лет-то...

CR-8000 позиционируется как иструмент системного проектирования.

Вот в этом ролике

http://www.youtube.com/watch?v=6SV8OC10fUI...player_embedded

показана прокладка дифпары на разных слоях, когда один проводник находится под другим. И еще показана трассировка насквозь многоярусного чипа. Если учесть, что эта трассировка выполняется с учетов хай-спид ограничений, то практический смысл налицо.

Вот в этом ролике

http://www.youtube.com/watch?v=mOaQI6n8ooc...player_embedded

показана сквозная трассировка проекта из двух плат, расположенных одна над одной.

Так какой все-таки практический смысл видеть 3D? Проектировать что угодно с любыми мыслимыми ограничениями - есть смысл. Запихивать несколько плат в один проект - возможно(могут быть варианты, где невозможно), главное не заблудиться в этом лесу. Смотреть в 3D зачем?

Тут писк моды--- конденсаторы засовывать внутрь слоев.
Во тут 3D наверное самое то

А как трассировать многоярусный чип, не имея 3D?

А как многослойку трассировать без 3D? Или нужно число мониторов равное числу слоев? Чипы проектируют давным-давно, и как-то обходились без объема, а тут вдруг случилось, дальше без 3D никак... Надуманно.

И чипы проектировали, и платы, но отдельно. Я пока не встречал, чтобы это делалось вместе. Тут получается компонент представляет собой плату, которая монтируется на другую плату. Наверное, можно разработать софт, в котором это можно будет сделать в 2D (вернее, давно разработан CR-5000), но зукен сейчас разработал среду, где плата обрабатывается трассировщиком как трехмерный объект, да еще многократно вложенный (чипы друг на друге, потом все это на бга панели, и потом все это на плате, и потом таких плат несколько). Видимо, японцы видят перспективу в таком подходе.

Ну на самом деле из того что видно в видео:
1. Реально платы разработаны старым добрым способом в 2D и затем объединены в единый проект для ... анализа целостности сигналов в Multiboard project - есть у всех "топов".
2. На плате размещен бескорпусной компонент и как-то сделана разводка проводков от площадки на кристалле до площадки на плате (это в видео не показано). Далее в видео показано как проведена трасса от площадки на плате до ближайшего ПО - это сделано в 3D, но честно говоря (я здесь присоединюсь к Uree) - чем такой режим проводки более удобен чем обычный в 2D не понятно.

Реально 3D нужно для проверки разводки проводков от площадки на кристалле до площадки на плате - чтобы не было "закоротки" этих проводков в 3D - но такие режимы разводки\проверки опять же есть и в Exp ( видео ) и (насколько я понимаю) в Allegro.

Мне кажется, это все-таки больше для анализа EMC сделано.