Думаем над тем, чтобы заказать разработку специализированной ИМС. До этого никогда с этой областью не связывались и хотелось бы оценить порядок стоимости этих работ.
ИМС представляет собой набор из 50 пар ключей, каждый из которых коммутирует нагрузку на +14В и на -8В. Нагрузка индуктивная, ток через ключ может достигать 1,2а на время не более 2мкс.
При этом необходимо добиться минимального сопротивления открытого ключа и достаточно высокую скорость переключения с целью максимально снизить тепловыделение.
Понятно, что без нормального ТЗ и его совместной проработки что-либо определенное сказать сложно, но все же задам следующие вопросы:

-Порядок стоимости разработки + изготовление 2 опытных партий: сначала 15шт, позднее (если не будет замечаний) 420шт.
-Ориентировочная стоимость 1 шт при партиях около 5тыс. м/с в год.
-К кому в России или Белоруссии лучше обратиться с данной работой?
-Можно ли кристалл разваривать не в корпус, а на печатную плату на керамической основе с последующей заливкой компаундом?

Т.е коммутировать надо 22 В? Да еще и с не нормируемыми выбросами на индуктивности?
Это важно пояснить точнее, так как нужно выбрать технологию. Вполне возможно, что ваши мечты и не реализуемы.
Уточните техническую сторону, приведите схему. Без этого вопросы об экономике не имеют смысла.

На рисунке 2 канала из 50. Сейчас используем м/с драйверов MOSFET IR4427, 1 микросхема на канал. Не устраивают в первую очередь габариты, хотя есть и еще несколько моментов.

У нас, к сожалению, высоковольтная технология только биполяры.
А тут надо 40 В МОП.
А напряжения снизить никак нельзя? Хотя бы до 15 В суммарно.

А напряжения снизить никак нельзя? Хотя бы до 15 В суммарно
Самое меньшее до 18 можно.
У нас, к сожалению, высоковольтная технология только биполяры.
Нам в принципе все равно, биполяры или МОП. Но не знаю, насколько можно получить приемлимое падение напряжения на биполярном ключе, чтобы не иметь больших проблем с отводом тепла. Здесь наверное надо уже считать...

У интеграла технология нужная-то есть : http://integral.by/?section_id=368
По цене на крупную партию - ориентироваться придется на ~2000$ на маски + ~200-400$ пластина - это если вы одни будете печататься.

Если с потолка считать что кристалл у вас будет 25мм2 - 150мм пластины хватит на ~600шт, на 5000 нужно ~11 пластин , соответственно итого имеем 2000+300*11/5000 = 1.06$ штука + тестирование/корпусировка (легко может еще столько же стоить).

Опытную партию - как договоритесь, если не будет "шаттла" (т.е. места на пластине в другом проекте) - то и опытной партии не будет.

Обращаться непосредственно на интеграл по контактам на сайте.

BarsMonster
Более- менее понятно, спасибо. А какие еще варианты есть?
Томилино? Воронеж?
Можно ли кристалл разваривать не в корпус, а на печатную плату на керамической основе или с металлической подложкой с последующей заливкой компаундом?

Не горячитесь, она для данного случая не особо подходит. Так как:
1. В ней только NMOS;
2. Проблематично сделать малопотребляющую схему управления с Dead Time. Для хорошей схемы нужен КМОП;
3. Размеры этих тр-ов велики для рабочего тока 1.2 А;
4. Сопротивления каналов тоже великовато для заявленой мощности.

Если я не ошибаюсь, то, исходя из схемы с пояснениями, все мосты коммутируют свои нагрузки синхронно? И в каждой 1.2 А? Итого 50х1.2=60 А?

Насчет 18 В можно подумать. Есть у нас технология 20 В КМОП. Но, запаса не будет. То есть все выбросы будут резаться диодами защиты и стабилитронами. Устроит?
Проясните бюджет по токам потребления и временам.
На вскидку, такая ОКР тянет лимонов на 4-5 ориентировочно. Точнее можно сказать только обговорив все моменты и разработав полноценное ТЗ.

У Интеграла есть/был 40В BCDMOS процесс с эпитаксией. Может и получится рассеять такую мощность.
Я только не знаю есть ли в процессе PDMOS, в противном случае нужно еще думать о подбросе затвора для верхнего ключа.

BarsMonster не учел мизерную потребность в микросхемах, значит фабрике такой заказ не будет интересен.
Поэтому весь R&D будет за счет заказчика (+ в цену). А также выход годных (при большом размере кристалла на Интеграле будет совсем
небольшой).

Можно. Но. для ИС с большим количеством выводов и рассеиваемой мощностью получится слабый выход годных по сборке. Экономика в корпусе будет лучше, скорее всего.

Расскажите, почему выход плохой? По идее что в корпус что на плату - одна и та же работа...

Несколько разная. На плате нужно правильное золото. Разварка на разных уровнях по высоте на другой установке. Ручная заливка (с ограничителем от растекания?). Все эти операции имеют свой процент брака. А повторно использовать плату не очень желательно и трудоемко очистить. При количестве ног под сто проблема сильно усугубляется. Надо еще поискать такую установку разварки, не каждая годится. Хотя, и корпуса нынче дорогие. Надо аккуратно считать, что выгоднее. На первый взгляд, на плату - хуже.

Ставить кристал на плату предполагали из-за необходимости отвода тепла. Насколько я понял, выпускаемые у нас "многоножечные" корпуса обеспечивают рассеяние максимум 2-3 вт да и особой компактностью не отличаются. Или есть какие-то варианты?

есть в Воронеже СКТБ ЭС, фирма хорошая + имел и имею контакты с ними.
телефон +743 223 46 79

В любой центр проектирования, можно во внепроизводственный (от англ. fabless), у кого есть выход на соответствующую фабрику (скорее всего зарубежную). Перечень ДЦ можно найти в интернете...

вроде вот какая технология нужна - "Микросхема двухканального драйвера индуктивной нагрузки изготовлена по технологическим нормам 250 нм на серийной КМОП технологии с поддержкой высоковольтных транзисторов (возможна коммутация напряжений до 24 В) кремниевой фабрики TSMC CV025LH (0.25um CMOS High Voltage Logic Based General Purpose BCD)."
источник http://www.dsol.ru/projects/plis_n_sbis/driver/