Есть два сигнальных слоя с цепями для DDR2 (DDR3) и два подстилающих GND-слоя.
Какая-то цепь через переходное отверстие (ПО) поступает с одного сигнального слоя на другой. Возвратный ток для этой цепи тоже должен перейти с одного подстилающего GND-слоя на другой. Но получается, что возвратный ток пройдет через ближайшее ПО, соединяющее подстилающие GND-слои. Таким образом, для возвратного тока формируется петля, и возникает соответствующая паразитная индуктивность, и как следствие, нарушается целостность сигнала DDR2 (DDR3) со всеми возможными неприятностями.
Вопрос такой.
Получается, что надо устанавливать множество ПО для связи между собой этих подстилающих GND-слоев. Какие на этот счет существует правила (или здравая стратегия/тактика)? Каков имеется опыт, и какие есть соображения?

Именно так - надо устанавливать множество ПО.
В общем случае - как можно ближе к месту смены сигналом опорного слоя.
Если опорным становится слой с другим потенциалом - между опорными стоями нужно ставить конденсатор для связи по ВЧ.

У Xilinx в файле ug076.pdf красиво все разрисовано, даны параметры антипадов в плановых слоях. А расстояние от земляного до сигнального не больше дюйма (чем выше частота, тем ближе переходное).
В идеале - 4 переходных в ряд с равным расстоянием между ними от 0,6мм до 1мм.

ЭЭЭ, дюйм - это 25.4 мм

Спасибо за ответы и советы!

В приложении ug076.pdf. Документ действительно интересный, хотя несколько великоват.

Ага и где-то до Гига это работает.

Это интересно...

Просматривая ug076.pdf, я не обнаружил указаний по дюйму. То есть, что земляное переходное отверстие (ПО), связывающее опорные GND-слои, должно отстоять не далее 1 дюйма от сигнального переходного отверстия. Если можно, то уточните, где об этом указано. Ну и попутно, может ли одно земляное ПО, относится к нескольким сигнальным ПО?

И еще один важный вопрос.
На стр.247 документа ug076.pdf есть указание на возможность уменьшения емкости под контактной площадкой, за счет выреза под ней соответствующего медного участка на опорном GND-слое. Это может потребоваться тогда, когда расстояние между сигнальным и опорным GND-слоями мало, например, менее 10 mils. Кстати, это первый документ что мне встретился, где рассмотрен данный случай.
Вопрос такой, существует ли способ автоматического формирования этого выреза на опорном GND-слое в AD9, или только руками? И как с эти в других CAD-ах?

- про дюйм года 4 назад встречалась статья с исследованием влияния расстояния от земляного переходного до сигнального на англ. Адрес не скажу уже.
- может относиться к нескольким сигнальным.
- вырез делается для того, чтобы выдержать импеданс. Площадки как правило шире, чем сигнальный проводник, следовательно, опорный слой должен быть ниже. Если проводник равен по ширине КП, то никакого выреза не надо. Все рекомендации, которые я видел, сводятся к одному - рассчитали, попробовали (подобрали опытным путем) и теперь так делаем. Сам я вырезы не делаю. А вот антипады для дифпар делаю на цифровых платах, где частота сигнала за 500 МГц.
Если сигнальный проводник после перехода со слоя на слой идет относительно одного опорного слоя, то не провожу их друг под другом. Если опоры разные, то за этим не слежу.