Разработчики применяют микросхему в корпусе LGA 624. Мне как конструктору поставлена задача найти российское производство, где изготовят ПП с разводкой таких корпусов и установят на плату эти корпуса. Вопросов несколько:
1. делают ли у нас на российских производствах ПП класса HDI? ВНИИЦЭВТ, ГРПЗ или ещё где?
2. установка микросхем в корпусах LGA, как устанавливать, площадками на плату или сначала шарики наносить, как надо, какие плюсы и минусы .
Поделитесь опытом.

ну так вы определитесь вы сами это хотите сделать или найти производителя.

А насчет установки вручную это кто как... у каждого свой метод, я предпочитаю наносить припой в ручную на площадки, потом также залуживать сами микросхемы а потом греть в печи, долго но работает. тут отдельный раздел есть кажется по монтажу.

дык также как и QFN c термал-падами под брюхом.
Намазать плату паяльной пастой через трафарет, поставить компоненты и в печку.


А про HDI - вы бы хоть параметры корпуса сказали (шаг, размер площадки).
Для BGA - про HDI обычно говорят при шаге 0.6-0.5мм. Неужели всё так плохо?

Ирина, LGA624 ставится на паяльную пасту, шарики не нужны.
А плату можно изготовить и ГРПЗ, и в НИЦЭВТе с отверстиями с контролем глубины.
И смонтировать тоже могут и те, и другие...

Хотя при шаге выводов 1.27 мм, мне кажется, подойдет обычный для BGA дизайн
с "косточками", никаких глухих отверстий не нужно.
Мне кажется, наши ребята проектировали что-то подобное. Поговорите у нас в КБ с Максимом Грихиным,
он посоветует, как сделать трассировку.

Вообще, смотрите прилагаемый файл, там есть рекомендации и по монтажу, и по трассировке LGA.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла