Добрый день, у меня следующая проблема.
На телефоне оторвался micro-USB разъем, оторвался вместе с дорожкой D-.
При детальном изучении пострадавшей области (в микроскоп) появилось подозрение что
дорожка содрала еще слой "под собой" и оголила слейдующий слой где есть какой-то
проводник, в итоге встало два вопроса:
1. чем можно покрыть место где оголился еще один слой, что-бы это покрытие выдержало потом
пайку припоем (под 300С).
2. как восстановить дорожку, там вся плата покрыта слоем лака и в итоге это скорее контактная
площадка оторвалась. (остался очень маленький кусок контактной площадки D-).
по поводу 1го мысль такая - использовать лак КО-923, он вроде выдерживает такую температуру,
правда вот сушить его проблематично вроде как (нужно как я прочитал сушить 250С на протяжении
получаса).
по поводу 2го на худой конец думаю бросить поверх коротенькую проволоку поверх до ближайшей микросхемы, куда D-
приходит (там расстояние пару миллиметров)
Кто-что посоветует? Спасибо.