Всем добрый ....!!!

Как правильно развести на плате блок с LM2576/2596 , что надо учесть при этом и какие есть подводные камни?

Обратную связь только не растягивайте далеко. Больше никаких сложностей нет.

Спасибо.

И еще меня удивил расчёт занимаемой площади блока по версии TI , (их разводку платы , даже приводить не буду). Куда столько то? Даже , если сложить все компоненты больше 640 mm2 не получается , правда Cin - заменена тоже на SMD из списка альтернатив. При этом 5 элементов компануется , очень легко

А площадь радиатора для чипа(обычно полигон с открытой маской на плате, хорошо еще и с двух сторон платы) Вы посчитали или проигнорировали? В схемах питания такие вещи нужно обязательно учитывать. Иначе будет красивый схемно блок, который в реальности просто зажаривается в собственном соку...

Да, конечно, про это я не подумал даже . Можно формулу расчёта или ссылку на неё?

Обычно в доках на конкретный чип приводят рекомендации на эту тему. Для испольуемого LM2576 все написано на стр. 18 даташита.

Спасибо , зевнул