Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Как заменить символ компонента другим
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
Hoodwin
После трансляции из Layout проект состоит из оттранслированных символов компонентов. Можно их экспортнуть в библиотеку и редактировать. Но есть несколько неприятных моментов.

1. Одна из особенностей layout состоит в том, что он в его объектной модели контактная площадка относительно корпуса не имеет угла поворота. Это приводит к тому, что при повороте контактные площадки копируются. В итоге, скажем, корпус TQFP, у которого одинаковые выводы на 4 стороны, имеет 4 падстэка, а не один (в PCB Editor будет именно один .pad, который имеет 4 разных угла поворота на каждой стороне). И в каталоге, куда сохраняются символы, можно наблюдать полную свалку падстеков с дурацкими именами, которые присваивались автоматически. Например, вот:
Код
apin_1_1_10.pad
apin_1_1_11.pad
apin_1_1_12.pad
apin_1_1_13.pad
apin_1_1_14.pad
apin_1_1_15.pad
pad_25_1_1_1_10.pad
pad_25_1_1_1_11.pad
pad_25_1_1_1_12.pad
pad_25_1_1_1_13.pad
pad_25_1_1_1_14.pad


2. У layout в принципе нет некоторых слоев, которые есть у PCB Editor. Всякие там DFA Bound и еще куча новых классов. соответственно, при конвертации там ничего нет, и требуется править.

3. При конвертации проекта текстовые блоки компонентов назначаются как попало. У меня же есть уже устоявшаяся таблица блоков, где они сведены в упорядоченную систему по размерам. И когда я поверх нового проекта загружаю параметры текстовых блоков из своей библиотеки, то шелкография и прочие текстовые обозначения становятся большими и требуют правок. Править все вручную, естественно, лень.

При всем при этом для многих компонентов уже есть символы, созданные в PCB Editor, которые в свое время были вручную сделаны по кальке с исходных layout'овских библиотек. Эти символы уже согласованы со структурой слоев PCB Editor и прошли проверку на работоспособность в других проектах PCB Editor, поэтому хотелось бы именно их использовать в проекте, а не начинать снова редактировать все вообще символы старого проекта.

Вопрос заключается в том, как можно сделать замену символа, который стоит на плате, на другой символ, который лежит в библиотеке, и потом еще сделать Back Annotate, чтобы в схеме в свойстве PCB Footprint проставилось имя последнего использованного символа?

Я на практике пользовался только Place -> Update Symbols, но этот метод перезагружает символ по своему старому имени, прошаривая все библиотеки. А мне нужно, чтобы само имя изменилось на новое, и привязалось к иерархии библиотек PCB Editor.
PCBtech
Цитата(Hoodwin @ Dec 26 2011, 11:39) *
...
Вопрос заключается в том, как можно сделать замену символа, который стоит на плате, на другой символ, который лежит в библиотеке, и потом еще сделать Back Annotate, чтобы в схеме в свойстве PCB Footprint проставилось имя последнего использованного символа?

Я на практике пользовался только Place -> Update Symbols, но этот метод перезагружает символ по своему старому имени, прошаривая все библиотеки. А мне нужно, чтобы само имя изменилось на новое, и привязалось к иерархии библиотек PCB Editor.


Боюсь оказаться неправым, но мне кажется, что изменения в имена PCB Footprint надо вносить именно в схему, как в первичный документ,
и после этого заново импортировать Netlist из схемы в PCB, после чего Update Symbols как раз и приведут к искомому результату. Т.е. все посадочные места будут заменены на нужные Вам из нужной библиотеки.



Кстати, немножко не по теме, но ситуация похожая:
вчера при монтаже платы заказчика столкнулись с неожиданной проблемой в его проекте.
В схеме была заложена цоколевка компонента в корпусе SOIC16, потом в PCB-файле в связи с нехваткой места
они заменили компонент на аналогичный в корпусе QFN16. Но не учли, что у этого QFN цоколевка сдвинута
на 2 вывода, т.е. 1й вывод стал третьим, 2й - четвертым, и так далее.
По-хорошему, надо было изменить цоколевку в схеме, но никто не сообразил и не заметил,
что при изменении всего одной буквы в названии компонента, и при одинаковом количестве выводов у
варианта SOIC и QFN, может произойти такой сдвиг номеров выводов. Вот уж действительно подстава.

Пришлось пока что отпаять эти QFN обратно, будем думать, как их поставить, может, на проводочках повесим...

Так что будьте поаккуратнее с заменой футпринтов на плате - не забудьте про цоколевку и другие особенности!
Hoodwin
Да, в общем то к этому и свелось. Просто осталась от Layout привычка, что каждый ECO из схемы на плату приводил к сторонним эффектам. Почему-то вдруг уже разведенные цепи отключались от пинов отдельных микросхем, оставляя микронный зазор; свободные отверстия дублировались; контактные площадки типа Thermal Pad, подключенные к земле вручную, но не описанные в схеме, отрывались от готового подключения. В итоге, после ECO - гора идиотских ошибок и куча времени на их устранение. Поэтому замену приходилось делать по-возможности не через схему.

В общем-то, весь этот ужас возникал в layout, если пытаться работать с метрической сеткой в дюймовом проекте, и вести его параллельно в layout 9.2 и 10.x. После этого я делал уже только метрические проекта, и стало полегче.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.