Существует распространенное убеждение (легенда), что наиболее продвинутые автотрассировщики (Specctra, Expedition) способны качественно растрассировать печатную плату, для этого нужно лишь задать правильные параметры автотрассировки.
Берем тестовый пример от Mentor Graphics. Все компоненты штыревые (фанауты расставлять не нужно), ширина всех проводников одинакова (0.254 мм), зазоры между проводниками, контактами и переходами также одинаковы (0.254 мм). Задание параметров сводится к указанию количества проходов (трассировки, минимизации числа переходов, сглаживаний) и вариантов их чередования.

Результаты:
Specctra
Total Trace Length...........51089.8 (mm)
Vias..................................1084
Unconnects.......................4

PADS
Total Trace Length...........49453.8 (mm)
Vias..................................756

Expedition
Total Trace Length..........49060.8 (mm)
Vias..................................508

TopoR
Total Trace Length...........42089.3(mm)
Vias..................................130


По сравнению со Specctra вариант TopoR имеет существенно меньше переходов (на 954 или в 8.4 раза) и на 9м меньше суммарную длину проводников.
“Лишние” 9м проводников с учетом ширины проводника и зазора – это эквивалент 45 см2 дополнительной площади, которой явно не хватает Specctra, чтобы получить 100% разведенных проводников.
Межслойный переход , диаметр 0.762 мм, с учетом зазора 1.27 мм, занимает пространство на двух слоях в сумме 2.532 мм2. Умножаем на 954, получаем еще 24 см2. Итого 69 см2 - прямоугольник почти 7x10 см.

Сразу оговорю, что не являюсь экспертом в части автотрассировщиков Specctra, PADS и Expedition, и вполне допускаю, что продвинутые пользователи смогут улучшить полученные мной результаты, вопрос только, насколько радикально. Интересны результаты, полученные продвинутыми пользователями трассировщиков, указанных выше, а также настройки, используемые для получения этих результатов.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Собственно трассировка, это дело если не десятое, то второе или третье. Первое и главное - расстановка компонентов. Причем расстановка может занимать 50-70% времени работы над проектом. А как потом дорожки тянуть, ручками, автоматом или полуавтоматом - дело десятое. По мне, так если дорог не много, то проще руками раскидать и потом натравить DRC. Если трасс много, тогда ИМХО проще отмучаться с правилами для автотрассировщика, зато потом не париться с DRC.

И именно грамотная расстановка будет экономить львиную долю площади.

Что интересно, на тестовом файле для Спекктры я приведенного результата(Unconnects...4) получить не смог... Кажется минимум 13 неразведенных цепей было.
Как такое может быть - не понимаю.

ЗЫ Ну, конечно... Посмотрел на разводку от Топора. Чего бы ему и не развести, так оптимально и с количеством ошибок 225 штук! Наверно Спекктра тогда тоже справилась бы

Я так понимаю, тема - очередной "тонкий" троллинг в сторону MG.

Не. Со стороны Топора в сторону ВСЕХ остальных

Ну, ошибки там несущественные, положим. И выглядит красиво. Только пример к реальной жизни отношения не имеет.
Впрочем, давно уже не пользуюсь автоматами.

Несущественные, да. Но сам факт... Вот мы тут чуть-чуть проигнорим правила и у нас все будет хорошо Любопытный подход к вопросу.
Эдак можно это самое "чуть-чуть" постепенно и расширять. А где границы?

Ну и да, на самом деле такие темы вызывают исключительно академический интерес. Как и любой другой сферический конь в вакууме...

Еще немного проверил и обратил внимание, что Топор водит по две трассы между пинами, где и возникают все те 225 ошибок. Спекктра там же водит по только по одной трассе. Как бы неравные условия. Покопался. Система единиц в дизайне ММ, а шаг пинов дюймовый. Сетка задана 0.01мм. Сменил на 0.0001мм. Стало водить по две трассы между падами.
В итоге все развелось: длина трасс - 46318.987, переходных - 673, время процесса - 2:38 минуты.
Так что управлять процессом можно. Главное понять какие ручки крутить...

В связи с выше написанным возник вопрос: три зазора и две дорожки по 0,254 - 1,27 мм. Контактные площадки для ДИПов получаются тоже по 1,27? Как по мне маловато...

Спасибо, Uree!
Результат улучшен существенно, но не кардинально. Я рассчитывала увидеть на уровне TopoRа или лучше, ведь, как я подозреваю, это еще не глобальный оптимум.
Несколько неожиданно, что размеры сетки так сильно влияют на результаты работы "бессеточного" трассировщика.


При преобразовании из дюймовых единиц в метрические могут возникать небольшие погрешности. Поэтому при проверке DRC в TopoR введен небольшой допуск. Отклонение от нормы составляет 0,1мкм. Как Вы понимаете, это несущественное значение для производства платы.
Думаю, что такой допуск используют многие программы, потому что если мы запустим проверку DRC в P-CAD, мы получим 0 ошибок.


Безусловно, для человека, принципиально не использующего автотрассировщики, любое обсуждение их достоинств, недостатков и особенностей представляет чисто академический интерес. Для использующего (а таких немало) - сугубо практический:
cущественное сокрашение числа переходов - повышение надежности и механической прочности, в случае массового производства - сокрашение производственных издержек, времени выпуска и стоимости (каждые 1000 переходов - 3 минуты сверления, лишнее сверло).

Наконец, убранные метры проводников не "звенят" , а высвобожденные ресурсы могут быть преобразованы в увеличенные зазоры между оставшимися проводниками для снижения перекрестных помех.

1. В современных высокоскоростных платах автотрассировку в чистом виде на всю плату никто не использует. Используется последовательный авто и интерактивный процесс. Чтобы стало более понятно посмотрите пример конфигурирования\трассировки DDR от ментора.
2. Мифом является утверждение что трассировка Топора сама по себе является панацеей от помех. Я уже несколько лет назад наглядно (в видео) демонстрировал разницу в абстрактном уменьшении помех (о котором вы постоянно говорите) и реальном значении на конкретных критических цепях. Разработчика устройства интересует не общая температура по больнице, а температура конкретного больного. И главное, как его быстро ПОЛНОСТЬЮ вылечить. У вас есть инструмент автоматического устранения таких проблем? У других он есть (но только для параллельных трасс).
В предложенном вами случае (во всяком случае то что я посмотрел в Exp - там всего два слоя) наводка не только не уменьшится, а и увеличится, т.к. добавятся наводки с соседнего слоя. И единственным способом борьбы с этим может быть предложено только добавление слоя (а обычно добавляют два) земли\питания между ними.
Представьте что дело идет не о 4-х слойке, а о 6-ти слойке. Все остальные автотрассировщики решат проблему со слоями 3-4 просто - один горизонтальная трассировка, другой вертикальная, и нет наводки между слоями. Вам же придется опять добавлять слои. И даже для некоторых 4-х слоек возникнет та же проблема - где для решения проблем ЭМИ делают трассировку только на внутренних слоях, а внешние заливают землей\питанием. Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет - чем больше слоев тем больше вариантов разложить грамотно трассы строго соблюдая направления слоев (чего нельзя сделать на двухслойке).
3. В Exp. есть алгоритмы Via_Min и Smooth - последовательный запуск их много раз с высоким значениями (2-5 и 1-3) приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via.
В PADS тоже самое + включите any angle как для трассировки, так и для слоев, увеличьте усилие (High).

Мое мнение, миф - отвечая коротко на ваш вопрос.

Каждый имеет право на свое неправильное мнение

В данном примере нет ни высокоскоростной платы, ни DDR3. Если хотите, обсудить проектирование высокоскоростных плат можно отдельно.

Есть тестовый пример. Теоретический минимум числа переходов - 0 (все контакты - сквозные), суммарной длины - 37.3 м (длина прямых отрезков, соединяющих контакты - netlines).
Хотелось бы получить конкретные рекомендации для достижения экстремальных значений по каждому из критериев и по совокупности.


Это очень абстрактно: "много раз" (сколько?), "приведет к дальнейшему последовательному уменьшению кол-ва via" (насколько серьезному, и каким увеличением длины это будет сопровождаться?). Я, естественно, пыталась. Если бы получилось, не обращалась бы к "клубу знатоков".



Где Вы в моем посте увидели утверждение про панацею? Речь идет о том, что более глубокая оптимизация позволяет высвободить ресурсы, которые могут быть использованы, например, для снижения уровня перекрестных помех, например, путем увеличения зазоров, причем необязательно всех.


Тогда Вы продемонстрировали наличие инструмента, но не эффективность его использования, ведь получить эквивалентный уровень помех Вам не удалось.


Если уж пользоваться медицинской терминологией, то уместнее говорить о профилактике заболеваний. То есть существует возможность снизить уровень помех, в том числе и для цепей, для которых, на первый взгляд, это не очень критично.

Например, для прикидочного расчета используем экспресс анализ HyperLinks, выставляем пороговое значение 100 mv, получаем файл, отсортированный по сумме двух максимальных значений, при этом для одной цепи есть всего два агрессора по 50 mv, а для другой - двадцать по 49 mv, и эта цепь в список не попадает.


Если ресурсов недостаточно даже для получения 100% разводки, как, например, в случае, приведенном в соседней ветке http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=97532 , то, думаю, "больной" помощи не дождется, несмотря на наличие "сильнодействующих препаратов". Средства вроде бы и есть, но вот использовать их не представляется возможным.


Почему только вертикальное и горизонтальное - любая пара ортогональных направлений. (Кому интересно, может почитать http://www.tkea.com.ua/tkea/2010/2_2010/st_03.htm ).
Замечу, что в других трассировщиках задание направлений по слоям не гарантирует отсутствия на слое проводников ортогонального направления, особенно при активной минимизации переходов. Так что все с точностью до наоборот: в TopoRе на смежных слоях проводники ортогональны (или почти ортогональны), а в других трассировщиках почти всегда будут места, где на смежных слоях будут параллельные фрагменты строго один под другим, причем на многослойке действительно больше возможностей обеспечить ортогональность проводников на смежных слоях. Так что картинка Ваша, хотя и красивая, не про TopoR.
Взгляните на картинки с разводкой платы в Specctra и TopoR. В первом случае около 7% суммарной длины – параллельные (один над другим) проводники на смежных слоях. Во втором таких участков нет.
Замечу, что если на смежных слоях проводники не строго ортогональны, но и не параллельны, то зона их эффективного взаимодействия достаточно мала.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Кстати, например, для диффпар параллельность сторонам платы не приветствуется, а глобальная анизотропность слоев повышает риск коробления платы.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А можно этот файлик с видео выложить на мегратеке?

У меня нет доступа к исходнику.



Вы сами в своем посте начали говорить про "не звенят и наводки".


Если бы действительно пытались, то я бы не увидел после первого же запуска Via_min удаления более сотни via (41+52+26=119).

Changed Total
Length Length Total Percent Del Total CPU Time CLK Time
Eff (mm) (mm) Opens Routed Vias Vias hh:mm:ss hh:mm:ss
-----------------------------------------------------------------------
2 5.62 49066.43 0 100.00% 0 508 00:00:04 00:00:06
3 165.44 49231.87 0 100.00% 41 467 00:00:07 00:00:10
4 464.02 49695.89 0 100.00% 52 415 00:00:17 00:00:26
5 312.41 50008.31 0 100.00% 26 389 00:00:23 00:00:32



Я продемонстрировал, то что проблему надо решать там где это действительно необходимо - точечно. У вас же есть всего одно решение - увеличить зазор везде. Попробуйте найти решение в моем примере вашими средствами и убедитесь в беспереспективности этого. Единственный полученный ответ от ваших колег тогда был, что типа пример выдуман и все это ерунда. А пример иллюстрировал всего лишь, то что на серьезной плате есть множество плотных и не плотных областей и увеличивать зазор надо только в тех местах где это необходимо, а не по всей плате. обсуждение было здесь

Надо устранять наводки на критических цепях, а не просто уменьшать общий средний уровень наводок.


В вашем случае получается что нет ни средств ни возможностей.

Вот вам картинка из вашей платы Нажмите для просмотра прикрепленного файла
как пример того что может получится если много критических цепей.
В случае много-выводных компонентов, у вас неизбежно возникнут плотные области с "параллельными" трассами на соседних слоях, со всеми вытекающими отсюда последствиями.

Вы имеете право на осуждение моего мнения? И кто его вам дал?
Печально, что вы в праве и правах не разбираетесь.

имеет.

А почему нет? Мы тут как раз мнениями и обмениваемся. Я считаю Ваше мнения по данному вопросу неправильным. Я не заставляю Вас от него отказываться, не клеймлю, не навешиваю ярлык или что-то в этом духе. Просто считаю неправильным и все. Вас это задевает? Тогда прошу меня, извинить, но и далее буду считать Ваше мнение по данному вопросу неверным.

Почему так считаю: вопрос топика звучит как "Управление процессом автотрассировки - реальность или миф?". Ответ - реальность, управлять можно. И при разном управлении получать разные результаты автотрассировки тоже можно. Если получаем разные результаты меняя начальные условия(ограничения) - значит процессом управляем.

Насколько эффективно управлять - не спрашивалось. Зачем это нужно - тоже не спрашивалось. Но управлять - можно, по крайней мере в спекктре, экспедишне, падсе... В топоре - не знаю.

Зачем это нужно? - Подразумевалось, что ответ на этот вопрос известен: для того, чтобы максимально приблизиться к топологии, оптимальной по совокупности параметров (суммарная длина, число переходов, число мест с минимальным зазором и т.д.).

А кому нужно неэффективное управление? То, что Вы имеете ввиду, называется не управлением, а воздействием.

В TopoRе – нельзя. Забавно, что в перечисленных Вами программах можно управлять, но нельзя получить результаты лучше, чем в TopoRе, что дает основание усомниться в справедливости Вашего утверждения.

Вы серьезно считаете, что перекрестные помехи бывают только в высокоскоростных дизайнах?


Ну, это у Вас этот запуск был первым, до этого у меня тоже было несколько запусков, но, по-видимому, недостаточно.
После Вашего поста я, по Вашему совету, добавила проходов Via_min. Мой окончательный вариант: 385 переходов (уменьшилось на 123) при длине 50086 (увеличилась на метр). Дальнейшее добавление проходов к уменьшению переходов уже не приводило.


Перечитала старую тему.
Не вижу, чтобы коллеги говорили о выдуманности примера. Скорее, сторонние пользователи свели разговор на обсуждение стекапов и их технологичности, что, конечно, важный вопрос, но уводящий в сторону от основной темы.
Вижу результаты, полученные в TopoR: 4 цепи с превышением заданного уровня (100 mv), при этом максимум -164 mv.
По Экспедишену вижу:
- есть инструмент, который при наличии свободного пространства способен по месту изменять зазоры;
- приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).

Никто не говорит, что инструмент в Экспедишен плохой или ненужный. Речь шла о том, что если плата хорошо оптимизирована, то на ней:
1. меньше протяженность трасс
2. больше свободного пространства
3. чем больше свободного пространства, тем меньше при изотропной трассировке уровень параллельности трасс, как на одном слое, так и на смежных слоях
4. чем больше свободного пространства, тем больше возможностей увеличивать зазоры между трассами и влиять на уровень перекрестных помех.

В TopoRе пока нет такого инструмента, как в Expedition, однако на реальных примерах видно, что при плохой разводке даже хороший инструмент может оказаться бесполезным.
В TopoRе для отдельных цепей или классов задаются два зазора – минимальный и номинальный. Для критических цепей номинальный зазор можно задать существенно больше минимального. В свободных местах зазор автоматически увеличивается вплоть до номинального.
Что касается возможных ”перекрытий” на смежных слоях, то их достаточно мало, как правило, их протяженность невелика, и при наличии свободного пространства вручную угол легко корректируется.


Странно, что Вы не обратили внимания на перекрытия на смежных слоях в разводке Expedition, во всяком случае, в полученных мной вариантах их протяженность превышает аналогичные параметры в TopoRе.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

1. Я получил 315 с длинной 48,766.626
2. Именно из-за возникновения параллельных сегментов при сильном уменьшении к-ва via менторовцы и не бьются особо сильно за этот параметр.
Для отслеживания проблем параллельности на соседних слоях в Exp есть ограничение Z-Axis Clearance.
3. Сделайте пример для 6-ти слойки (4 сигнальных и 2 питания) чтобы мы все убедились что все ваши утверждения остались верны.

Большая просьба привести скриншот настроек автотрассировщика (сколько и каких проходов было заложено). А если можно, еще и итоговый проект.


Спасибо, понятно. Хотелось бы уточнить, это официальная позиция Ментора или Ваше предположение?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Smooth и Via_min много раз, последовательно меняя направления слоев.

Мое, основанное на неофициальных беседах с одним из ведущих разработчиков алгоритмов трассировки.

Пожалуйста. Длина 40116 мм, 6 Via.
Было несколько мест (штук шесть), где шли протяженные проводники на смежных слоях, поставила там кипауты. Их установка занимает несколько секунд, а вот искать, где их поставить, оказалось не так быстро. Спасибо за идею, попрошу ребят сделать автоматический поиск таких мест, благо, это несложно реализовать.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Собственно говоря, я просил более корректный новый пример для 6-ти слоев, т.е. где невозможно уложить проводники в 2 сигнальных слоя. Тогда получите массу параллельных сегментов на внутренних слоях.
Но не суть, даже в данном примере видно, что в случае трассировщиков со строгим направлением слоя таких сегментов не будет вообще (если не минимизировать via). А у вас они уже есть. И чем более плотная трассировка, тем больше будет проблемных мест.

При плотном расположении компонентов у проводников может быть очень ограничено пространство для трассировки. Как, например, на этих картинках. Минимизация Via не включалась. Видно, что у Топора проводники идут под углом, а у Экспедишена есть параллельные участки.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ну и где вы здесь видите строгое следование направлению слоя. Если его включить, то для реализации, в данном случае обязательны via. Опять взяли пример пригодный для двухслойки с направлением any angle.
Ну так я тоже могу для данного примера запустить PADS с настройками any angle и получу такой же результат как у вас и что дальше.
Или запустите в Exp команду Midify_Corners, которая преобразует все в дуги и получите опять же такую же картинку как у топора и что это доказывает?

Хотите продолжения? Не вопрос - растащите ваши компоненты вверх вниз и получите нечто подобное: Нажмите для просмотра прикрепленного файла Т.е. массу параллельных сегментов между слоями.

Могу выложить пример вашей 6-ти слой сделанной в PADS - где на внешних слоях поставлено any angle, а на внутренних горизонтальный-вертикальный и в результате нет никаких проблем с параллельностью на внутренних слоях, которые у вас присутствуют.
Если неймется, так сделайте хотя бы просто - уменьшите площадь для трассировки на вашей 6-ти слойке - сдвиньте все компоненты вплотную друг к другу и убедитесь в возникновении дополнительных проблем на внутренних слоях, которые у нас можно избежать.

Не могу понять, Вы действительно верите в то, о чем пишете, или сознательно дурачите народ в надежде, что никто не станет проверять справедливость Ваших утверждений?

Что интересно, строгое следование направлению слоя в Экспедишене было включено. Одному слою назначено вертикальное, другому - горизонтальное направление. Делался только один проход трассировки, минимизации Виа не было. Просто здесь приведена ситуация, при которой если строго следовать направлению на слоях, 100% трассировка НЕВОЗМОЖНА. Вполне реальная ситуация на плотных платах. А в таком случае при any-angle трассировке участки параллельности проводников на смежных слоях будут короче (и их будет меньше), чем при ортогональной.

Поясню подробнее. Сейчас на каждом слое по 4 проводника шириной 0.4 мм с зазором 0.3 мм.


Если ширина канала (расстояние между контактами соседних компонентов) в точности равна 3.1 мм (4 проводника и 5 зазоров), то любая трассировка будет с перекрытиями вертикальных проводников на смежных слоях, но при any-angle перекрытия минимальны, если использовать 45 градусов, то перекрытия чуть больше, и, наконец, если использовать ортогональную трассировку, то перекрытия будут максимальными. (Если компоненты сдвинуть еще ближе, 100% трассировка невозможна).
Если начать раздвигать компоненты, то при any-angle трассировке между проводниками на разных слоях будет увеличиваться угол, и даже небольшое увеличение пространства дает увеличение угла и существенное снижение области эффективного взаимодействия проводников на смежных слоях.
Поскольку интервалы координат проводников попарно пересекаются, при строгом следовании назначению слоев необходимо иметь 8 вертикальных магистралей (по одной на каждый проводник) и 12 горизонтальных (для любой пары симметрично расположенных проводников горизонтальные отрезки без пересечения могут быть реализованы только на одном конце).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
То есть, то, о чем Вы говорите, потребует для реализации ТРОЙНОГО ресурса монтажного пространства (а на самом деле и еще больше, потому что переходы шире проводников, и зазоры между проводниками станут больше минимальных), существенной раздвижки компонентов и возможности “разобрать” компонент на контакты, чтобы раздвинуть их в вертикальном направлении, а, кроме того, добавятся ненужные межслойные переходы и существенно увеличится длина соединений.


Дальше – очевидный вывод: any-angle трассировка позволяет по сравнению в ортогональной (в особенности с преимущественным направлением слоев) существенно экономить ресурсы монтажного пространства, поэтому, при другой трассировке, либо будет больше перекрытий проводников на смежных слоях и, соответственно, больший уровень перекрестных помех, либо не будет обеспечена 100% трассировка.

Девушка мне надоело отвечать на ваши теоретические изыскания и попытки довести все условия до абсурда.Следование направлению слоя не означает того что вы нарисовали, на короткое расстояние вполне можно отклонится, что и делает exp.

Что конкретно вы можете сказать о показанном мной варианте расположения компонентов? Я здесь не вижу так рекламируемого вами варианта уменьшения наводок. Чем дальше разносить эти компоненты, тем больше будет параллельная длина и наводка.

Если говорите о наводках, то должны знать что наводки являются критичными для достаточно длинных связей. Вы же наоборот постоянно рассматриваете варианты очень коротких связей.

Специально для вас (раз сами не в состоянии) скомпоновал все компоненты, уменьшив общее трассировочное пространство платы в два раза (т.е. фактически уменьшил размер платы в два раза). Нажмите для просмотра прикрепленного файла
При желании можно сделать размер и еще меньше.
Все нормально трассируется на 4-х сигнальных слоях и нет параллельности между внутренними слоями 3 и 4.

Лишний раз убедился, что все, что связано с Топором - сектатнство.

Не понимаю, почему Вы продолжаете упорствовать. Ну, сморозили глупость в пылу полемического азарта, с кем не бывает. Главное, вовремя остановиться.
Но Вы продолжаете рассказывать небылицы. У Вас же под рукой инструмент. Сделать разводку, о которой Вы рассказываете, дело двух секунд. Вы выкладываете пример, я вижу своими глазами "ТО, ЧЕГО НЕ МОЖЕТ БЫТЬ", посыпаю голову пеплом и провозглашаю, что Fill - величайший из живущих на Земле.
А пока я не увидела этого чуда, еще раз про следование направлению слоя.
Сначала рассмотрим просто ортогональную разводку.
В этом случае помимо четырех пар вертикальных отрезков, перекрывающихся на смежных слоях, есть еще и четыре пары горизональных отрезков, также перекающихся на смежных слоях (чего нет при any-angle).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Площадь пространства между компонентами (области трассировки) 3,1х8,5=26,35 мм.

Начинаем раздвигать компоненты в горизонтальном направлении, при этом число пар, перекрывающихся на смежных слоях постепенно уменьшается. И, наконец, при двойной ширине канала перекрытий вертикальных сегментов проводников на смежных слоях не будет.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Но перекрытия четырех пар горизонтальных сегментов останутся. Их можно убрать, разрезав один из компонентов, и опустив его вниз как раз на половину компонента. Только в этом случае можно осуществить трассировку этого примера, строго следуя заданному направлению слоев.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Но для установки переходов надо еще раздвинуть компоненты.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Теперь про "на короткое расстояние можно отклониться".
Попробуем не резать компонент.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Расстояния получились не такими уж и короткими, и у нас образуются вертикальные сегменты проводников, идущих друг под другом на смежных слоях: приходится еще раздвигать компоненты.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Итоговая площадь 11,7х11,5=134,55 мм. Т.е. больше первоначальной более, чем в 5 раз.


В TopoRе это выглядит немного по-другому. Отчетливо виден угол между сегментами.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


При наличии угла (если только он не слишком мал) наводка не зависит от длины сегментов.


Действительно, если унести один из компонентов в бесконечность, то угол будет стремиться к нулю, но, во-первых, мы вроде бы говорим о проектировании печатных плат, а они имеют конечные размеры, а во-вторых, нормальные люди стараются размещать сильно связанные компоненты как можно ближе друг к другу. Что Вы там говорили о доведении условий до абсурда?

По моему мнению вся тема - тонкий троллинг. Дальнейшая дисскуссия будет ни о чем.

С троллями работает только один вариант - не кормить... Тогда сам сдохнет

Что здесь отчетливо видно, так это сознательное не соблюдение заданных мной условий - светло коричневые области запрета трассировки, которые не дают подключится к крайним пинам в вертикальном направлении. Добавьте их и получите схожую картинку.
Те же проблемы параллельности получите и если сдвините компоненты горизонтально так чтобы они находились точно друг над другом по вертикали.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Я уже писал членам вашей секты, что не только Топор умеет трассировать под произвольными углами. Это не является его уникальной фичей. И это не является его преимуществом в плане электромагнитной совместимости. Почитайте переписку Керенского с Каутским дискуссию Филла с Жэкой, который пару лет назад троллил на эту тему.

У нас после трассировки получится немного другая картинка.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Но дело не в этом. То, что можно создать условия, при которых, вне зависимости от угла трассировки, будут образовываться параллельные проводники, это и так понятно. С другой стороны, по-моему, очевидно, что в ряде других, куда более распространенных случаев, проход проводника под некоторым углом будет лучше, чем полная параллельность. А полная параллельность возникает, как мы видели, и при ортогональной трассировке, в тех местах платы, где пространство сильно ограничено.

В связи с этим хочу подчеркнуть один ключевой момент: для обеспечения ПОЛНОЙ ортогональности необходимо наличие большого свободного пространства. При отсутствии оного на плате или в некоторых частях платы ортогональная разводка делает строго параллельные проводники (на смежных слоях), а any-angle - в большинстве случаев, проводники под некоторым углом.
Экспедишен имеет инструмент для раздвижки параллельных трасс. Это хороший инструмент, мы подумаем над реализацией чего-то похожего для any-angle в Топоре. Но для применения этого инструмента прежде всего нужна свободная площадь. Впрочем, это, скорее, вопрос не трассировки, а постобработки. Таким образом, мы возвращаемся к первому посту нашей темы, сокращение числа переходов и длины проводников высвобождает свободную площадь, которую конструктор может использовать по своему усмотрению, в том числе, включая постобработку для сокращения числа параллельных трасс, увеличивая номинальные зазоры и пр.

Цифры по сокращению площади, количеству параллельных участков в разных разводках, были приведены в этом топе.


Где Вы нашли утверждение, что any-angle трассировка является уникальной фичей именно Топора? Да, я пишу о преимуществах any-angle трассировки, также как Филл защищает ортогональную трассировку.
Перечитала топик. О преимуществах TopoRа говорил Fill:
"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."


Я уже указывала, что в том топе приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).
То есть Fill тогда просто смухлевал (ВЫ это хотели услышать?) – При изменении стекапа пропорционально уменьшится наводка и в TopoRе, соответственно, если она была, например, меньше в 10 раз, то так и останется, просто конкретные значения пропорционально уменьшатся.

Для начала покажите пожалуйста результаты топора в том топике, а потом уж рассуждайте о уменьшении наводок.

Там был задан только пример для Exp с параметрами стека явно не пригодными для высокоскоростных плат.

Если бы выложили результаты топора, то при таком же стеке детальный анализ в HL показал такие же наводки как и у Exp. Догадайтесь почему не выложили, а сосредоточились лишь на общих разглагольствованиях - стиль такой у представителей вашей конторы - тщательно избегать возможностей померить точными сторонними инструментами правильность ваших высказываний.

Я вам выложил пример сжатый для 4-х слойной трассировки. Судя по отсутствию ответа - результаты трассировки у вас получаются сильно расходящимися с вашими утверждениями? Или просто пытаетесь руками изобрести побольше углов, убирая слишком явную параллельность?

Пересмотрела тему. К сожалению, там удалены все Ваши вложения: скрины, проекты и т.д. Так что я даже не знаю, какой задавался стекап и прочие параметры. Жека давно уже в компании не работает, и я его не застала. Так что узнать, как именно проводились те расчеты, мне не у кого.

А про разницу в стекапе приведу цитату из "Высшего курса черной магии": увеличение вдвое расстояния между дорожками (или уменьшение вдвое высоты их подъема) вызывает снижение перекрестных помех примерно в четыре раза. (стр. 425)


Честно говоря, мы ее даже не смотрели, для нас было очевидно, что серьезных проблем там не возникнет. Но раз для Вас это важно, исправляемся.
Поясню немного на словах о наших алгоритмах, у нас тоже есть "преимущественное направление на слое". Просто мы считаем, что программа лучше пользователя решит, как именно прокладывать проводники, поэтому в настройках такая функция не фигурирует. Она отличается от задания направления в Экспедишен следующими особенностями:
- направление для слоя не задается пользователем, а выбирается программой;
- направление для слоя не является строго вертикальным или горизонтальным, а проходит под неким углом, который выбирает программа;
- направление для слоя может меняться в разных частях платы.
Таким образом, смежные слои в большинстве случаев автоматически оказываются растрассированы под некоторым углом, чаще всего близким к 90.

В Вашем файле из Экспедишена получились следующие параметры: длина проводников 33785 мм, 157 Via. Параллельных участков практически нет, только небольшие сегменты под 45 град.
Параметры Топора: длина проводников 30112 мм, 95 Via. Параллельных участков тоже практически нет. Файл прилагаю.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Странное какое-то впечатление оставляют результаты этой трассировки. Система, столько усилий делающая для уменьшения длин, вдруг не с того не с сего делает странные нелогичные изгибы, проводит трассы явно не по кратчайшему (оптимальному) пути ...
Например выделено Нажмите для просмотра прикрепленного файла или Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Хотя, если вспомнить о сверх задаче получить поменьше параллельных трасс все сразу встает на места.

Попробую вам объяснить образно. Представьте, что рядом с вами в метро стоит бомж и от него воняет. В учебнике про черную магию сказано, что если отойти от бомжа на вдвое большее расстояние, то запах ослабнет в четыре раза. Очень хороший совет, если на станции вас всего двое. Но он бессмысленен, если там присутствует толпа народа 1000 человек с процентным соотношением бомжей, например, 50% и от них всех воняет. А все чистые люди хотят ослабить воздействие этого запаха на себя любимых. Так вот при упоряточенном расположении бомжей/людей по сеткам или линиям это сделать проще, чем при их хаотичном расположении. А если представить, что они стоят еще и в несколько этажей...

Вот именно это вам и хотел сказать fill фразой:

"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."

Еще одно подтверждение, что управление процессом автотрассировки это миф.
По любому, приходиться что-то двигать вручную для получения конечного результата.

Я, как специалист по автоматическому управлению (у меня и справка есть ) могу только добавить, что если процесс называется автотрассировкой, то управление им должно быть автоматическим. Настройки, .do-файлы и прочее - это только начальные условия. Иначе неправильно этот процесс называть автоматическим.
Так что ответ - управление есть, но человек за ним только наблюдает.

Никто и не говорил, что разводка TopoRа дает глобальный оптимум. К сожалению, он не безгрешен.
Перекладка проводников осуществляется последовательно. При этом при остановке оптимизации всегда возможна ситуация, когда проводник, мешающий оптимальной прокладке другого, переложен, но процесс остановлен до перекладки второго проводника.
Еще один источник неоптимальности – различие оценок топологического и геометрического пути.
Во время автотрассировки точная геометрия проводника не вычисляется (это существенно затормозит процес). Проводники проходят через середину ребра триангуляции, и проводник, который после натяжения в режиме FreeStyle будет абсолютно прямым, на этапе трассировки представлен ломаной. Поэтому в ряде случаев проводник “виляет” по коротким ребрам – топологический путь оказывается короче, тогда как геометрический – длиннее. Правая картинка как раз иллюстрирует такую ситуацию.

Впрочем, не в этом дело. Исправьте вручную все проводники, конфигурация которых показалась Вам неоптимальной, и увидите, что протяженных перекрывающихся сегментов практически нет.
Мне было ясно и до разводки, что протяженные перекрывающиеся сегменты при any-angle трассировке могут оказаться только на периферии платы, но это возможно при любой трассировке.


Абсолютно согласны.



Аллегория малоэстетичная, к тому же, искажающая то, что изложено в “черной магии”. Если переносить изложенное в ней на Ваш пример, то при уплотнении этажей концентрация “запахов” должна уменьшаться, что противоречит здравому смыслу.
Ваше участие было бы гораздо более конструктивным, если бы Вы выложили результаты разводки этого примера в Zuken. Я, к сожалению, с этой системой совсем не знакома. Думаю, подобные результаты были бы интересны не только мне.

1. Привел и получил длинную параллельную трассу Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот это то и удивило, везде где такое по идее должно было получится, трассировка делалась абсолютно не логично, Само или кто-то помог?
2. Т.е. насколько я понял, из того что вы проговорились, трассировку остановили не дождавшись печального для вас конца, поэтому и есть столько "шероховатостей".
3. Собственно, все что нужно мы уже получили: наглядный пример, что с увеличением плотности расположения на плате пинов, и соответственно уменьшения свободного пространства, количество мест где получаются параллельные трассы все возрастает. В критическом случае они все станут у нас параллельными - если все каналы забиты под завязку, то уже негде сделать угол.
4. Какая такая периферия? Я показал трассы в самой середине платы. Про периферию я уж и не говорю.
5. Запустил в Exp. оптимизацию via - получил 110 via (у вас 95). Т.е. на лицо тенденция сближения результатов трассировки при увеличении кол-ва слоев. О чем я и говорил.
6. Итог:
- Трассировка под произвольным углом сама по себе не решает проблем с наводками
- Без наличия инструментов выявления\устранения лишних наводок, поддержания развернутых правил выравнивания и последовательностей соединений, топор пригоден только для простых плат

Я недооценила Ваших возможностей . Но Ваш вариант автоматической прокладки этого проводника в TopoRе невозможен.
Левее контакта 177:L – свободное пространство, следовательно, длинное ребро триангуляции. Я уже писала, что топологический путь через длинные ребра может оказаться значительно длиннее геометрического. Это Ваш случай, так что проводник обязательно пройдет правее этого контакта, а дальше возможны варианты: если сразу вниз – будет перекрытие (целых 7 мм), если в следующий канал – и того меньше.


Мы уже выяснили, что управление трассировкой – это не в TopoRе, поэтому обвинения беспочвенны.


Пример, который привела Я, еще более нагляден, однако при маленькой раздвижке получается угол, позволяющий снизить уровень помех, что при ортогональной трассировке потребует существенного увеличения свободного пространства. Так что все с точностью до наоборот.


При увеличении числа слоев и, соответственно, свободного пространства будет, безусловно наблюдаться сближение результатов, особенно по числу переходов (в длине, я думаю, все-таки будут различия). Если сделать на 10 слоях то, что разводится на 2, параметры дизайнов будут действительно очень близкими.


Безусловно не решает, просто при прочих равных условиях дает наводки существенно меньше, чем ортогональная.


Стоп-стоп, Вы уже о правилах выравнивания? Я думаю, об этом можно поговорить, но не в этой теме. Тем более, что мне есть что сказать по этому поводу.

Я даже время на это тратить не буду. Хватит того, что этим занимается г-н Филиппов.

Вам надо самой познакомиться с этой темой, чтобы в дальнейшей работе ставить себе правильные цели.

Все программные продукты стремятся добиться, чтобы результат проектирования с точки зрения ЭМС был не только предсказуем, но согласовался с практикой. Цель Топора - минимизировать длину проводников и число переходных отверстий к проблемам ЭМС имеет косвенное и весьма отдаленное отношение.



Он об "инструментах выявления\устранения лишних наводок".

Т.е. исходя из ваших рассуждений наводка здесь Нажмите для просмотра прикрепленного файла
меньше чем здесь Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Т.е. вы хотите сказать что на утрамбованном мной варианте под 4-х слойную трассировку больше свободного места? Чего ж вы тогда ее не трассировали в двух слоях?

И если утрамбовать плату до 10-ти слойки, т.е. вместо 300 цепей, сделать 3000 на той же площади, то несомненно получим очень близкие результаты.



Ага, обратите свой взор на пример выше.

Так что не надо рассказывать сказки, везде есть свои минусы и плюсы. Выигрывая в одном, неизбежно теряешь в другом.

Когда вижу подобную "any angle" трассировку все мое чувство прекрасного верещит благим матом)) вы уж простите) Кроме функциональности эстетическое восприятие дизайна для меня не безразлично, к такой вот any angle трассировке я бы прибегнул в последнюю очередь. Как правило грамотный дизайн оставляет место для маневра без экзотических подходов, критических к наводкам цепей на плате как правило гораздо меньше половины (у меня конечно весьма скромный опыт а данном вопросе, но на мой взгляд это так). Да и делать трассировку ответственных цепей в серьезных дизайнах исключительно автоматом вряд ли кто-то возьмется. В любом случае это будет сопряжено с интерактивными операциями. Посему предмет разговора имеет на мой взгляд мало общего с реальным положением вещей)
Ну и про "угол, снижающий уровень помех" - забавно, да))

Господи, вам еще не надоело? Вести спор с религиозными фанатиками все равно совершенно безнадежное дело. Или вы боитесь за неокрепшие юные души, чтоб не попали в лапы сектантам с их единственно правильным способом веры?