Цитата(tduty5 @ Jan 13 2012, 11:19)

Из опыта, у проволочно-выводных дивайсов на частотах около 1 ГГц как следует выводить RF?
На нижней пластине ГУНа луженая медь, вывод СВЧ - штырек под пайку, вокруг штырька медь вытравлена D~1.5 мм. Рядом в 2.5 мм земляной штырек. Крышка-корпус припаяна. Допустим, монтируем ГУН на ПП, переходим на противоположную от ГУНа сторону платы, там микрополосок или компланарная линия. А вот основание ГУНа припаивать к сплошной земле? Там площадь 20х20 мм - не прогреть, страшно, что вся распаяется... Если только земляным штырьком соединяться с землей, не зазвенит щель между корпусом ГУН и платой?
Проблем запаять не было. Основание корпуса отдельно не припаивалось. Между корпусом и платой оставлялся зазор около 0,5мм, RF-полосок (копланарный с зазором 0,2мм) выводился прямо из-под корпуса по верхней стороне платы. Под корпусом конечно же сплошной земляной полигон.