Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Micronetics M3500-613T распиновка
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
tduty5
Здравствуйте.
Имеются ГУНы M3500-613Т (650-1300 МГц, +8дБм). Не могу найти найти распиновку, в даташите только графики. Help!
Есть ли опыт с ГУНами от Микронетикс? Боятся они рассогласования?
Proffessor
Цитата(tduty5 @ Jan 13 2012, 08:10) *
Здравствуйте.
Имеются ГУНы M3500-613Т (650-1300 МГц, +8дБм). Не могу найти найти распиновку, в даташите только графики. Help!
Есть ли опыт с ГУНами от Микронетикс? Боятся они рассогласования?

Использовал лет 10 назад 916T, 1234T. Проблем с ними не было. Насчет рассогласования нагрузки. Pulling и Pushing в справочной таблице приводятся для Return Loss 12dB (коэфф. отражения минус 12dB), намек на то, что меньше нежелательно.
Если у Вас буква T, значит корпус с проволочными выводами.
В настоящее время наиболее доступны и разнообразны VCO производства Crystek Microwave.
tduty5
О, спасибо большое! Теперь можно пробовать.

Из опыта, у проволочно-выводных дивайсов на частотах около 1 ГГц как следует выводить RF?
На нижней пластине ГУНа луженая медь, вывод СВЧ - штырек под пайку, вокруг штырька медь вытравлена D~1.5 мм. Рядом в 2.5 мм земляной штырек. Крышка-корпус припаяна. Допустим, монтируем ГУН на ПП, переходим на противоположную от ГУНа сторону платы, там микрополосок или компланарная линия. А вот основание ГУНа припаивать к сплошной земле? Там площадь 20х20 мм - не прогреть, страшно, что вся распаяется... Если только земляным штырьком соединяться с землей, не зазвенит щель между корпусом ГУН и платой? Чтой-то я не имел дела с такой крупной гибридкой, с мелочевкой как-то проще sm.gif
Proffessor
Цитата(tduty5 @ Jan 13 2012, 11:19) *
Из опыта, у проволочно-выводных дивайсов на частотах около 1 ГГц как следует выводить RF?
На нижней пластине ГУНа луженая медь, вывод СВЧ - штырек под пайку, вокруг штырька медь вытравлена D~1.5 мм. Рядом в 2.5 мм земляной штырек. Крышка-корпус припаяна. Допустим, монтируем ГУН на ПП, переходим на противоположную от ГУНа сторону платы, там микрополосок или компланарная линия. А вот основание ГУНа припаивать к сплошной земле? Там площадь 20х20 мм - не прогреть, страшно, что вся распаяется... Если только земляным штырьком соединяться с землей, не зазвенит щель между корпусом ГУН и платой?

Проблем запаять не было. Основание корпуса отдельно не припаивалось. Между корпусом и платой оставлялся зазор около 0,5мм, RF-полосок (копланарный с зазором 0,2мм) выводился прямо из-под корпуса по верхней стороне платы. Под корпусом конечно же сплошной земляной полигон.
tduty5
По верхней стороне платы... Идею воспринял. Спасибо!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.