Здравствуйте!
Я новичок в работе с BGA780 микросхемами.
развел 12 слойную плату.
В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм
Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами
Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA
Посоветуйте есть ли конторы которые смогут это запаять
и если переразводить плату то какие требования к ней надо закладывать, чтобы пайка удалась
Спасибо

Странно.
При соблюдении технологии не пропаять BGA очень сложно.
Главное нужно лудить площадки или наносить через трафарет паяльную пасту.
Мы паяли несколько 6-слойных плат с BGA 676 строительным феном и всё было нормально.

Если полигоны во внутренних слоях - то проблем быть не должно.
При использовании печки прогревается вся плата и все полигоны тоже.

Так что, если есть проблемы - то либо неправильный термопрофиль (например, свинцовый для безсвинцовых микросхем), либо плохая паста (лучше свинцовую с серебром), либо старая плата или старый окислившийся BGA.

Продолжаем здесь