Кто может подсказать, на какой максимальный ток для постоянной работы можно рассчитывать 1 пин SOIC корпуса + bonding wire?
Температурный бюджет самого кристалла не учитываем.

Возможно ли в обычных SOIC корпусах на обычном корпусировочном производстве 1 пин соединять несколькими bonding wire (2-4)?
На чипе то дополнительных контактных прощадок на каждую bonding wire можно понаделать, а вот с ногой не понятно.

Понятно что в даташите обычно написано что для 25um bonding wire fusing current 0.5A и выше, в зависимости от материала. Но мне это не говорит о практическом допустимом токе для постоянной работы.

Кажется, 0.5 А - это и есть предельно-допустимый режим. Не превышайте его и все будет нормально.
В качестве примера ADP1706 от Analog Devices (1 ампер через два пина).


Да, можно.

Вот только вопрос сколько там bonding wire и какой толщины внутри :-)

Да, Вы правы
Просто обычно главный ограничивающий фактор - это рассеиваемая мощность самой микросхемы.
Ладно, конкретный пример: микросхема регулятора с максимальным током 800 мА (1.3 A в пике).
Диаметр проволоки, судя по размеру площадки, 32-35 мкм. Одна площадка, один провод.