Добрый день!
Скажите какие IPC стандарты необходимы для _правильного_ проектирования ПП (размещение, корпуса компонентов) для автоматического и/или полуавтаматического монтажа?
Полная версия этой страницы: IPC стандарты для проектирования ПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Poprobuyte vot eto
Poprobuyte vot eto
подобрал такие полезные для себя стандарты, но это не только по размещению. а вообще по принципам проектирования.
1. IPC-7351 «Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard)
Предлагаем Вашему вниманию новый документ, который заменил основной стандарт по конструированию печатных плат и контактных площадок IPC-SM-782A.
Стандарт состоит из двух частей. Первая часть содержит требования по конструированию печатных плат и описание различных корпусов компонентов.
Приведена информация о соединении печатных проводников с контактными площадками и переходными отверстиями, о ориентации и плотности монтажа компонентов в зависимости от методов пайки, о размещении реперных знаков, о конструировании мультиплицированных плат и о многом другом.
Вторая часть на CD диске содержит программу по расчету контактных площадок. В пошаговом режиме Вы можете рассчитать контактные площадки для своих компонентов, в том числе BGA, а также переходные отверстия.
Стандарт IPC-7351 вышел в феврале 2005 года и содержит все последние изменения, дополнения и требования.
Английский язык, 92 стр. + CD диск с данными.
Стандарт доступен в двух вариантах: «бумага + CD» и только на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-103, IPC-M-105, IPC-M-106, и IPC-E-500.
2. IPC-2221А «Общий стандарт по конструированию печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design).
IPC-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Он устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат.
Английский язык, 112 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-105, IPC-M-106, и IPC-2220.
a. IPC-2222 «Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе» (Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2222 предъявляет требования по конструированию жестких печатных плат на органической основе, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.Английский язык, 35 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
b. IPC-2223 «Стандарт по конструированию гибких печатных плат» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2223 устанавливает требования по конструированию гибких печатных плат, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.
Английский язык, 28 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
3. IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей. Стандарт содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании.
Английский язык, 49 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
4. IPC/JPCA-2315 «Руководство по проектированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников и микроотверстий» (Design Guide for High Density Interconnects & Microvias)
В руководстве приводятся данные по:
• Формированию микроотверстий (методы, технологии, процессы, материалы);
• Плотности размещения элементов проводящего рисунка (Принципы проектирования, расчет количества и плотности размещения проводников, плотность размещения переходных отверстий и контактных площадок, типовые примеры);
• Классификации печатных плат.
Английский язык, 33 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-106 и IPC-E-500.
5. IPC-2141A «Проектирование печатных плат с управляемым импедансом и быстродействующими логическими схемами» (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards)
Данное руководство предназначено для схемотехников, проектировщиков, инженеров, работающих на производстве печатных плат. Цель документа – помочь конструктору определить случаи, в которых необходимо применить управляемый импеданс в электрической схеме и описать принципы создания управляемого импеданса.
Английский язык, 53 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD
6. IPC-2251 «Руководство по проектированию печатных плат для быстродействующей электроники» (Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits)
В руководстве приведены основные особенности, связанные с конструированием печатных плат для быстродействующей электроники. Особенности включают: электрические шумы, электромагнитные помехи, время распространения сигнала, полное сопротивление, рассеивание тепла и др. Заменяет стандарт D-317A.
Английский язык, 99 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
1. IPC-7351 «Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard)
Предлагаем Вашему вниманию новый документ, который заменил основной стандарт по конструированию печатных плат и контактных площадок IPC-SM-782A.
Стандарт состоит из двух частей. Первая часть содержит требования по конструированию печатных плат и описание различных корпусов компонентов.
Приведена информация о соединении печатных проводников с контактными площадками и переходными отверстиями, о ориентации и плотности монтажа компонентов в зависимости от методов пайки, о размещении реперных знаков, о конструировании мультиплицированных плат и о многом другом.
Вторая часть на CD диске содержит программу по расчету контактных площадок. В пошаговом режиме Вы можете рассчитать контактные площадки для своих компонентов, в том числе BGA, а также переходные отверстия.
Стандарт IPC-7351 вышел в феврале 2005 года и содержит все последние изменения, дополнения и требования.
Английский язык, 92 стр. + CD диск с данными.
Стандарт доступен в двух вариантах: «бумага + CD» и только на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-103, IPC-M-105, IPC-M-106, и IPC-E-500.
2. IPC-2221А «Общий стандарт по конструированию печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design).
IPC-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Он устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат.
Английский язык, 112 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-105, IPC-M-106, и IPC-2220.
a. IPC-2222 «Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе» (Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2222 предъявляет требования по конструированию жестких печатных плат на органической основе, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.Английский язык, 35 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
b. IPC-2223 «Стандарт по конструированию гибких печатных плат» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2223 устанавливает требования по конструированию гибких печатных плат, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.
Английский язык, 28 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-102, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
3. IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей. Стандарт содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании.
Английский язык, 49 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-106, IPC-2220 и IPC-E-500.
4. IPC/JPCA-2315 «Руководство по проектированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников и микроотверстий» (Design Guide for High Density Interconnects & Microvias)
В руководстве приводятся данные по:
• Формированию микроотверстий (методы, технологии, процессы, материалы);
• Плотности размещения элементов проводящего рисунка (Принципы проектирования, расчет количества и плотности размещения проводников, плотность размещения переходных отверстий и контактных площадок, типовые примеры);
• Классификации печатных плат.
Английский язык, 33 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-106 и IPC-E-500.
5. IPC-2141A «Проектирование печатных плат с управляемым импедансом и быстродействующими логическими схемами» (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards)
Данное руководство предназначено для схемотехников, проектировщиков, инженеров, работающих на производстве печатных плат. Цель документа – помочь конструктору определить случаи, в которых необходимо применить управляемый импеданс в электрической схеме и описать принципы создания управляемого импеданса.
Английский язык, 53 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD
6. IPC-2251 «Руководство по проектированию печатных плат для быстродействующей электроники» (Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits)
В руководстве приведены основные особенности, связанные с конструированием печатных плат для быстродействующей электроники. Особенности включают: электрические шумы, электромагнитные помехи, время распространения сигнала, полное сопротивление, рассеивание тепла и др. Заменяет стандарт D-317A.
Английский язык, 99 стр.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
А на русском этих стандартов нет?
Цитата(Morbid_KIEP @ Feb 26 2007, 11:58) 
А на русском этих стандартов нет?
Вообще их переводили и продавли на русском, а в свободном доступе не видел.
gekor
Не подскажешь где можно приобрести их на русском или качнуть?
Не подскажешь где можно приобрести их на русском или качнуть?
Цитата(Visero @ Feb 26 2007, 11:20)
IPC-7351 «Стандарт: ... ... который заменил ...IPC-SM-782A.
Стандарт IPC-7351 вышел в феврале 2005 года и содержит все последние изменения, дополнения и требования.
А его, в свою очередь заменил IPC-7351А.
Стандарт IPC-7351 вышел в феврале 2005 года и содержит все последние изменения, дополнения и требования.
Цитата(Morbid_KIEP @ Feb 28 2007, 09:49)
gekor
Не подскажешь где можно приобрести их на русском или качнуть?
Не подскажешь где можно приобрести их на русском или качнуть?
Переводом и продажей некоторых стандартов IPC занимаеться фирма Остек:
http://www.ostec-smt.ru/standards/
По ссылке погляди какие переведены, а какие нет!
А качнуть наврядли, если у них покупаешь, то они дают английский исходник на CD-диске, а русский перевод только в печатном варианте.
Подскажите пожалуйста.
Как правильно по русски будет следующее определение из IPC-7351А: "Leadless Chip Carrier with Castellated Terminations".
Безвыводной корпус со шлицевыми терминалами(контактами)? Или "с контактами в шлицах"?
Или вот такое определение "Rectangular or Square-End Components"
Как правильно по русски будет следующее определение из IPC-7351А: "Leadless Chip Carrier with Castellated Terminations".
Безвыводной корпус со шлицевыми терминалами(контактами)? Или "с контактами в шлицах"?
Или вот такое определение "Rectangular or Square-End Components"
Цитата
Rectangular and square-end ship components are characterized by their metallized termination cap design. Unlike their bottom-only termination cousins, the standard chip may be suppliued with metallization on the end surfaces (1-sided); the bottom, end and top surfaces (3-sided); or, the bottom, end, top and sides of the termination cap (5-sided).
Компоненты с квадратными торцевыми крышками?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.