Пришёл рапорт от самсунг електромеканикал, где они очень расплывчато формулируют свою вину в производственном браке 1206 X7R 10uF 25V, приводя картинку сошлифованной керамики с 270 слоями и плохим контактом терминалов с ними. Но вот что мне дико непонятно, так это изображение некоей слоистой структуры в центре, соединённой со внешней слоистой структурой внутренними соединениями-терминалами. Внешняя же структура имеет типичные 1206 терминалы под пайку. То есть в новомодных MLCC не просто стек слоёный, а ещё и внутри пустота под вложенный-внутренний слоёный конденсатор меньшего объёма?? Если да, то с какой целью? Картинку показать не могу, пардон, в виду конфиденциальности, но смогу перерисовать наверное грубо в фотошопе.

Без фото "пустоты" трудно сказать, может это так называемый 2-serial MLCC? В нем по краям два конденсатора с высокой плотностью слоев, соединенные последовательно через переход с в два раза более низкой плотностью.

да уж разобрались, чёрт их дёрнул так витиевато изобразить увеличенный участок, чтоб мы понять не могли - что за вырезы, что за внутренние терминалы..