Пытаюсь отводить тепло от D2PAC на противоположную сторону платы при помощи кучи мелких переходных отверстий. Для этого создал футпринт с прямоугольной контактной площадкой в Multi-Layer утыканной мелкими переходными отверстиями в Multi-Layer, имеющими тотже десигнатор. Однако, при размещении этого компонента на плате, программа выдаёт сообщение о коллизиях. Типа замыкания на Multi-Layer! Что-то можно сделать в этом случае, чтобы получить корректную картину?

Desdign/Netlist/Update free prmitevr from pad..

Если не сложно, можно подробнее?

не много не так. Вы вначале вы на писали ПЕРЕХОДНЫЕ отверстия, а потом, что они имеют Designator
Via не имеют designator. Значит у Вас PAD
Это принципиально.
если компонента не было на PCB, то все должно подключится
если уже стоял-- или в ручную назначить туже цепь, или свойство Jimper указать

Примерно одинаковым образом создавал два футпринта.
Первый является клеммой с 6-ю ножками. Присвоил всем ножкам один номер вывода и один номер перемычки - встал без всяких проблем, связь автоматически подключилась ко всем контактным площадкам.
Второй имеет два вывода (D2PAC), один из которых организован кучей контактных площадок. Также присвоил им один номер десигнатора и один номер перемычки, однако результат другой - при установке на плату связь подключается только к одной (из 225) контактной площадке и соответственно куча сообщений об ошибке. В принципе можно залезть в свойства компонента, снять галочку Lock Primitives и по очереди подключить все пины (255!), а потом опять залочить. Но это занятие явно для мозахистов, страдающих избытком свободного времени.
Должна же быть какая-то причина получения неоднозначного результата!

Разная последовательность действий

Наверное
Может быть есть какое-то дурацкое ограничение на максимальное количество конфликтующих пинов?

Altium похоже смирился после того, как при создании футпринта использовал vias.

Тоже не могу побороть эту проблему корректно, - при импорте такого компонента на плату пад присоединяется к нужной цепи (GND например), а via остаются "No Net", в результате имеем кучу якобы коротышей между pad/via... Приходится вручную выделять via (тот еще геморрой, даже FSO не помогает приходится извращаться чтобы группу выделить) и через инспектор назначать им нужную цепь... Расталдычьте как все же правильно с этим бороться?

Для Via полигонов я уже писал несколькими постами выше

Да, я уже попробовал, работает, спасибо. Правда, обновление идет по всем компонентам одновременно - можно, наверное, пропустить реальную ошибку... Будем дальше посмотреть.

А на сколько сильно греется компонент? Может пустить все тепло во внутренний слой GND? Но это уже вариант решения отвода тепла.

Касаемо самой задачи: я делал полигон под компонентом, делал метализированные вырезы в полигоне (4 штуки по периметру, по ним тепло с верхней площадки переходит на нижнюю), нижнюю площадку соединял с корпусом изделия (плата ложилась на ребра внутри прибора, прибор алюминиевый).

По началу тоже хотел сделать много переходных отверстий, но потом остановился на прямоугольных вырезах.

Переходные отверстия хороши, если хотите увести тепло из-под компонента на внутренний слой (к примеру, GND).

Все решения зависят от количества тепла, которое необходимо рассеять