|
Многослойная печатная плата, Кто работал до 20 ГГц? |
|
|
|
Dec 14 2011, 22:22
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 394
Регистрация: 7-01-11
Из: г. Трубчевск
Пользователь №: 62 074

|
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 14 2011, 08:24)  Есть ли смысл разрабатывать СВЧ устройства на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц? Есть, если устр-во относительно сложное (не отдельный каскад) и/или нужно тянуть много линий управления. Если упор в вопросе стоит на частоту, то тут ничего экстраординарного нет, работают и на более высоких частотах. Надо лишь быть чуть более аккуратным с размерами и не забывать, где находится земля на 20 ГГц (как правило, не на обратной стороне платы  ).
--------------------
|
|
|
|
|
Dec 14 2011, 23:31
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 135
Регистрация: 14-09-07
Пользователь №: 30 552

|
Есть пример платы от релейки NEC PASOLINK TRP-18G-3A OUTDOOR UNIT диапазон 18 ГГц, функционально похоже на VCO, имеет всего два ВЧ порта, в верхней части платы, причём судя по запитке V75 оба выхода. Ламинат мягкий, похож на ФАФ.
Сообщение отредактировал rfserg - Dec 15 2011, 00:19
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Dec 15 2011, 04:38
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 578
Регистрация: 27-06-08
Из: с Урала
Пользователь №: 38 578

|
Цитата(Dunadan @ Dec 14 2011, 20:58)  Работаем с многослойками на Роджерсе до 18 ГГц. Потери, конечно, в сравнении с поликором велики. Также бывает трудно получить необходимые развязки: при расстоянии между соседними разъемами СРГ 12 мм нереально получить развязку между каналами больше, чем 35-40 дБ, если не ставить металлические ребра. И это несмотря на 6 рядов переходных земляных отверстий между разъемами. Но, в целом, работать можно  А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии). Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально.
|
|
|
|
|
Dec 15 2011, 04:49
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 106
Регистрация: 10-12-10
Пользователь №: 61 538

|
Цитата(serega_sh____ @ Dec 15 2011, 07:38)  А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).
Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально. Я, конечно, не технолог, но могу сказать, что у нас точность изготовления многослойки вполне достаточная для практики. Даже параетры фильтров, критичные к толщине диэлектрика, хорошо согласуются с моделированием. Почему никаких размеров по высоте? У каждого же производителя, например, Rogers, есть стандартный ряд толщин подложек. Плюс на внутренних слоях добавляется некоторая толщина препрега, строго фиксированная. Если ее нормально учесть при моделировании, то результаты моделирования вполне согласуются с реальной жизнью
|
|
|
|
|
Dec 15 2011, 21:25
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 106
Регистрация: 26-09-10
Из: Riga, Latvia
Пользователь №: 59 736

|
Цитата А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).
Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально. Несмотря на то, что все кладется под пресс, у платы должна быть фиксированная конечная толщина. В случае четырехслойной платы, финальная толщина набирается препрегом, расположенным между двумя платами. Из этого можно высчитать толщину препрега. Пока что такой учет препрега при моделировании давал довольно точные результаты до 24ГГц.
Сообщение отредактировал mig-11101 - Dec 15 2011, 21:29
|
|
|
|
|
Dec 15 2011, 22:54
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 273
Регистрация: 18-11-08
Из: Беларусь, Минск
Пользователь №: 41 734

|
Мне китаезы присылают платы, с толщиной до микрона все указано, те плата 510 мкм, и плата толщиной 511, уже указывают.. толщины меди, толщины слоев, даже если отклонения от стандартных есть, если инужно, можно указать, какие дорожки подогнать под указанное волновое сопротивление, или вообще под что их подогнать.. роджерсы позволяют однозначно. Еще обычно присылают срез платы в орг стекле, для контроля качества отверстий, и толщину можно самому посмотреть. Если надо выложу полный докмуент на плату, в смысле фото, что обычно шлют, по умолчанию без экзотических запросов.
--------------------
Многие вещи нам непонятны не потому, что наши понятия слабы; но потому, что сии вещи не входят в круг наших понятий. Мелочи не имеют решающего значения, мелочи решают все. Оставайся батарейкой в чужой схеме, или изучай media-mera ru Каждый в меру понимания работает на себя, в меру непонимания - на того, кто понимает больше. И хитрили они, и хитрил Бог, а Бог -- лучший из хитрецов.
|
|
|
|
|
Dec 16 2011, 04:35
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 578
Регистрация: 27-06-08
Из: с Урала
Пользователь №: 38 578

|
Цитата(Hitokiri @ Dec 16 2011, 02:54)  Мне китаезы присылают платы, с толщиной до микрона все указано, те плата 510 мкм, и плата толщиной 511, уже указывают.. толщины меди, толщины слоев, даже если отклонения от стандартных есть, если инужно, можно указать, какие дорожки подогнать под указанное волновое сопротивление, или вообще под что их подогнать.. роджерсы позволяют однозначно. Еще обычно присылают срез платы в орг стекле, для контроля качества отверстий, и толщину можно самому посмотреть. Если надо выложу полный докмуент на плату, в смысле фото, что обычно шлют, по умолчанию без экзотических запросов. Очень интересно. Если боитесь в открытый доступ. Можно на мой рабочий п.я.
|
|
|
|
|
Dec 18 2011, 01:43
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 251
Регистрация: 21-10-05
Из: GMT + 10
Пользователь №: 9 951

|
Как правило СВЧ часть делают на МПЛ и "компланаре" в верхнем слое, на нужном материале, другие типы "хитрых" линий наверное еще экзотика (симетричная и пр.). Внутри разводят питание и управление на FR4. Про использование многослойной керамики при разработке/производстве модулей у нас еще не слышал, у иностранцев видел - керамический пирог с разваренными кристаллами и помещенный в герметичный металлический корпус. Без экрана и поглотителей получить развязку более 45дБ +-10 дБ на расстоянии 15мм (о мощности и частоте промолчу) на МПЛ и "компланаре" невозможно, там все "свистит". Делал макет и модель развязки между двумя МПЛ, читайте что компланар  (Флан-10 толщиной 1 мм) на расстоянии 15 мм, длина линии 10 см: чем больше отверстий тем лучше земля и развязка, но после 4 рядов отверстий с шагом 1,5 мм в шахматном порядке прироста уже не видно, связь идет по воздуху, развязка не превышала 38 дБ. PS: называть компланаром линию на роджерсе и им подомным, не могу - та же МПЛ, только фонит меньше. в ветке о "плюшевых мишках" есть фотки и если не почистили на фтп лежат фотки базовой станции на 900 и 1800 МГц (по мощности помница 120 Вт) - та же многослойка с мощными транзисторами и вентилями на феррите. Смысл перехода есть - когда все собирается на микросхемах  + технология дешевле и изготовление корпусов тоже (можно не титановые использовать  и фрезеровать проще), сюрпризы начинаются при монтаже наших бескорпусных диодов и криссталов, с макетированием фильтров и широкополосных делителей/ усилителей.
|
|
|
|
|
Dec 18 2011, 10:19
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 106
Регистрация: 10-12-10
Пользователь №: 61 538

|
Цитата(nikolas @ Dec 18 2011, 04:43)  PS: называть компланаром линию на роджерсе и им подомным, не могу - та же МПЛ, только фонит меньше. Почему? Тип линии соответствует тому, что в AWR TXLine называют "CPW Ground", это явно не МПЛ. И, как показывает практика, фонить она может даже больше.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|