Как правило СВЧ часть делают на МПЛ и "компланаре" в верхнем слое, на нужном материале, другие типы "хитрых" линий наверное еще экзотика (симетричная и пр.). Внутри разводят питание и управление на FR4.
Про использование многослойной керамики при разработке/производстве модулей у нас еще не слышал, у иностранцев видел - керамический пирог с разваренными кристаллами и помещенный в герметичный металлический корпус.
Без экрана и поглотителей получить развязку более 45дБ +-10 дБ на расстоянии 15мм (о мощности и частоте промолчу) на МПЛ и "компланаре" невозможно, там все "свистит".
Делал макет и модель развязки между двумя МПЛ, читайте что компланар

(Флан-10 толщиной 1 мм) на расстоянии 15 мм, длина линии 10 см: чем больше отверстий тем лучше земля и развязка, но после 4 рядов отверстий с шагом 1,5 мм в шахматном порядке прироста уже не видно, связь идет по воздуху, развязка не превышала 38 дБ.
PS: называть компланаром линию на роджерсе и им подомным, не могу - та же МПЛ, только фонит меньше.
в ветке о "плюшевых мишках" есть фотки и если не почистили на фтп лежат фотки базовой станции на 900 и 1800 МГц (по мощности помница 120 Вт) - та же многослойка с мощными транзисторами и вентилями на феррите.
Смысл перехода есть - когда все собирается на микросхемах

+ технология дешевле и изготовление корпусов тоже (можно не титановые использовать

и фрезеровать проще), сюрпризы начинаются при монтаже наших бескорпусных диодов и криссталов, с макетированием фильтров и широкополосных делителей/ усилителей.