Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Многослойная печатная плата
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
ser_aleksey_p
Есть ли смысл разрабатывать СВЧ устройства на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц?
Dunadan
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 14 2011, 19:24) *
Есть ли смысл разрабатывать СВЧ устройства на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц?

Работаем с многослойками на Роджерсе до 18 ГГц. Потери, конечно, в сравнении с поликором велики. Также бывает трудно получить необходимые развязки: при расстоянии между соседними разъемами СРГ 12 мм нереально получить развязку между каналами больше, чем 35-40 дБ, если не ставить металлические ребра. И это несмотря на 6 рядов переходных земляных отверстий между разъемами. Но, в целом, работать можно rolleyes.gif
ser_aleksey_p
Цитата(Dunadan @ Dec 14 2011, 19:58) *
Работаем с многослойками на Роджерсе до 18 ГГц. Потери, конечно, в сравнении с поликором велики. Также бывает трудно получить необходимые развязки: при расстоянии между соседними разъемами СРГ 12 мм нереально получить развязку между каналами больше, чем 35-40 дБ, если не ставить металлические ребра. И это несмотря на 6 рядов переходных земляных отверстий между разъемами. Но, в целом, работать можно rolleyes.gif


А аналогичные устройства на однослойной плате? Если сравнить.
Dunadan
При измерениях на Р2М-18 на однослойной поликоровой плате его динамики не хватало, чтобы увидеть пролаз в соседний канал в аналогичных условиях. Т.е. развязка получалась > 50 дБ. Но чтобы получить 60 и выше, все равно приходилось ставить ребра, было несколько маленьких поликоровых плат, разделенных ребрами. Правда, на поликоре мы используем микрополосковую линию, а на Роджерсе - копланарную с экраном.
Chenakin
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 14 2011, 08:24) *
Есть ли смысл разрабатывать СВЧ устройства на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц?

Есть, если устр-во относительно сложное (не отдельный каскад) и/или нужно тянуть много линий управления. Если упор в вопросе стоит на частоту, то тут ничего экстраординарного нет, работают и на более высоких частотах. Надо лишь быть чуть более аккуратным с размерами и не забывать, где находится земля на 20 ГГц (как правило, не на обратной стороне платы rolleyes.gif ).
rfserg
Есть пример платы от релейки NEC PASOLINK TRP-18G-3A OUTDOOR UNIT
диапазон 18 ГГц, функционально похоже на VCO, имеет всего два ВЧ порта, в верхней части платы, причём судя по запитке V75 оба выхода. Ламинат мягкий, похож на ФАФ.
serega_sh____
Цитата(Dunadan @ Dec 14 2011, 20:58) *
Работаем с многослойками на Роджерсе до 18 ГГц. Потери, конечно, в сравнении с поликором велики. Также бывает трудно получить необходимые развязки: при расстоянии между соседними разъемами СРГ 12 мм нереально получить развязку между каналами больше, чем 35-40 дБ, если не ставить металлические ребра. И это несмотря на 6 рядов переходных земляных отверстий между разъемами. Но, в целом, работать можно rolleyes.gif


А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).

Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально.
Dunadan
Цитата(serega_sh____ @ Dec 15 2011, 07:38) *
А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).

Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально.

Я, конечно, не технолог, но могу сказать, что у нас точность изготовления многослойки вполне достаточная для практики. Даже параетры фильтров, критичные к толщине диэлектрика, хорошо согласуются с моделированием. Почему никаких размеров по высоте? У каждого же производителя, например, Rogers, есть стандартный ряд толщин подложек. Плюс на внутренних слоях добавляется некоторая толщина препрега, строго фиксированная. Если ее нормально учесть при моделировании, то результаты моделирования вполне согласуются с реальной жизнью
mig-11101
Цитата
А как Вы оцениваете расстояние м/у слоями? Там же все очень плохо (по технологич процессу на моем предприятии).

Я как то пытался попробовать сделать ВЧ многослойную плату на текстолите. Посмотрел технологический процесс. Ужас просто. Там же все кладется под пресс и промазывается эпоксидкой. Никаких размеров по высоте. Почти все элементы с примечанием "обеспечивается технологией". Причем даже если я в КД указал тип и количество слоёв, то на производстве есть такая вещь как "ведомость унификации" (которую я победить не смог). Там смотрят, на что можно поменять если нед подходящего под рукой. И проследить, как там сделано почти нереально.


Несмотря на то, что все кладется под пресс, у платы должна быть фиксированная конечная толщина. В случае четырехслойной платы, финальная толщина набирается препрегом, расположенным между двумя платами. Из этого можно высчитать толщину препрега. Пока что такой учет препрега при моделировании давал довольно точные результаты до 24ГГц.
Hitokiri
Мне китаезы присылают платы, с толщиной до микрона все указано, те плата 510 мкм, и плата толщиной 511, уже указывают.. толщины меди, толщины слоев, даже если отклонения от стандартных есть, если инужно, можно указать, какие дорожки подогнать под указанное волновое сопротивление, или вообще под что их подогнать.. роджерсы позволяют однозначно. Еще обычно присылают срез платы в орг стекле, для контроля качества отверстий, и толщину можно самому посмотреть. Если надо выложу полный докмуент на плату, в смысле фото, что обычно шлют, по умолчанию без экзотических запросов.
serega_sh____
Цитата(Hitokiri @ Dec 16 2011, 02:54) *
Мне китаезы присылают платы, с толщиной до микрона все указано, те плата 510 мкм, и плата толщиной 511, уже указывают.. толщины меди, толщины слоев, даже если отклонения от стандартных есть, если инужно, можно указать, какие дорожки подогнать под указанное волновое сопротивление, или вообще под что их подогнать.. роджерсы позволяют однозначно. Еще обычно присылают срез платы в орг стекле, для контроля качества отверстий, и толщину можно самому посмотреть. Если надо выложу полный докмуент на плату, в смысле фото, что обычно шлют, по умолчанию без экзотических запросов.

Очень интересно.

Если боитесь в открытый доступ. Можно на мой рабочий п.я.
ledum
Я тоже могу положить без проблем - чтобы не перегружать форум (потом удалю) 4 случайно выбранных странички из 9. Плюс срез в оргстекле. Плата - фейк (разветвитель-макетка для тестов в количестве 2 шт, а не 172, как там написано) - просто чтобы проверить интересующие нас моменты технологии китайцев. К сожалению не нашел платку (боевую), где закладывался контроль импедансов в разных слоях. И обмеры честные, а не околопотолочные в некоторых местах, как в приложении.
nikolas
Как правило СВЧ часть делают на МПЛ и "компланаре" в верхнем слое, на нужном материале, другие типы "хитрых" линий наверное еще экзотика (симетричная и пр.). Внутри разводят питание и управление на FR4.
Про использование многослойной керамики при разработке/производстве модулей у нас еще не слышал, у иностранцев видел - керамический пирог с разваренными кристаллами и помещенный в герметичный металлический корпус.

Без экрана и поглотителей получить развязку более 45дБ +-10 дБ на расстоянии 15мм (о мощности и частоте промолчу) на МПЛ и "компланаре" невозможно, там все "свистит".

Делал макет и модель развязки между двумя МПЛ, читайте что компланар sm.gif (Флан-10 толщиной 1 мм) на расстоянии 15 мм, длина линии 10 см: чем больше отверстий тем лучше земля и развязка, но после 4 рядов отверстий с шагом 1,5 мм в шахматном порядке прироста уже не видно, связь идет по воздуху, развязка не превышала 38 дБ.

PS: называть компланаром линию на роджерсе и им подомным, не могу - та же МПЛ, только фонит меньше.

в ветке о "плюшевых мишках" есть фотки и если не почистили на фтп лежат фотки базовой станции на 900 и 1800 МГц (по мощности помница 120 Вт) - та же многослойка с мощными транзисторами и вентилями на феррите.

Смысл перехода есть - когда все собирается на микросхемах sm.gif + технология дешевле и изготовление корпусов тоже (можно не титановые использовать sm.gif и фрезеровать проще), сюрпризы начинаются при монтаже наших бескорпусных диодов и криссталов, с макетированием фильтров и широкополосных делителей/ усилителей.
Dunadan
Цитата(nikolas @ Dec 18 2011, 04:43) *
PS: называть компланаром линию на роджерсе и им подомным, не могу - та же МПЛ, только фонит меньше.

Почему? Тип линии соответствует тому, что в AWR TXLine называют "CPW Ground", это явно не МПЛ. И, как показывает практика, фонить она может даже больше.
ledum
Цитата(nikolas @ Dec 18 2011, 03:43) *
Без экрана и поглотителей получить развязку более 45дБ +-10 дБ на расстоянии 15мм (о мощности и частоте промолчу) на МПЛ и "компланаре" невозможно, там все "свистит".

Без частоты бессмысленно. А до нелинейных эффектов по мощности нам обычно далековато. До 2ГГц 60дБ не проблема http://www.quintechelectronics.com/qe3-64x...ing-switch.html - типичное серийное изделие наших конкурентов, например. Нам на гораздо меньшей матрице 8х8 (но поверьте - это тоже весьма не маленькое изделие) удалось получить более 70 дБ между любыми терминалами во всем L. Применяются только копланары с землей и пока никаких поглотителей. Как раз для таких целей и проверяли технологии китайцев.
Dunadan
C L-диапазоном понятно. Но для X и выше получить 70 дБ без специальных мер - фантастика.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.